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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2013-2018年中國印制電路板（PCB）行業(yè)深度調(diào)研及投資策略咨詢報告 》由中研普華印制電路板（PCB）行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了印制電路板（PCB）行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對印制電路板（PCB）行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的印制電路板（PCB）行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估印制電路板（PCB）行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
印制電路板（PCB）行業(yè)研究報告中的印制電路板（PCB）行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對印制電路板（PCB）行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，包括產(chǎn)品總體狀況、產(chǎn)品生產(chǎn)情況、重點企業(yè)狀況、主要產(chǎn)品總產(chǎn)量、進(jìn)出口情況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、生產(chǎn)狀況及對外貿(mào)易情況等，是企業(yè)了解印制電路板（PCB）行業(yè)市場狀況必不可少的助手。在形式上，報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的行業(yè)全景圖。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及印制電路板（PCB）行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。報告對我國印制電路板（PCB）行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了國內(nèi)外印制電路板（PCB）行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了印制電路板（PCB）行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于印制電路板（PCB）產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進(jìn)入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進(jìn)企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實踐的雙重意義。
第一章 印制電路板（PCB）的相關(guān)概述
1.1 PCB產(chǎn)業(yè)概況
1.1.1 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期
1.1.2 PCB產(chǎn)業(yè)景氣度分析
1.1.3 PCB產(chǎn)業(yè)特點分析
1.2 PCB的產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成
1.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹
第二章 國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.1.1 國際重點PCB制造企業(yè)的概述
2.1.2 全球PCB工業(yè)發(fā)展回顧
2.1.3 2011年全球PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.4 2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1.5 國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
2.2 美國
2.2.1 美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
2.2.2 美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展
2.2.3 2012年北美PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3 歐洲
2.3.1 歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.3.2 歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開始恢復(fù)
2.3.3 2012年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.4 日本
2.4.1 日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
2.4.2 日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
2.4.3 2012年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.4.4 日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線
2.5 臺灣地區(qū)
2.5.1 2011年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.5.2 2012年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.5.3 臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)
第三章 2012年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
3.1.1 中國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
3.1.2 中國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.3 中國PCB行業(yè)配套日漸完善
3.1.4 中國成全球最大PCB制造基地
3.1.5 中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇
3.2 PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析
3.2.1 競爭對手
3.2.2 替代品
3.2.3 潛在進(jìn)入者
3.2.4 供應(yīng)商的力量
3.3 HDI市場發(fā)展分析
3.3.1 HDI市場容量
3.3.2 HDI市場供求
3.3.3 HDI市場趨勢
3.4 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策
3.4.1 中國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距
3.4.2 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
3.4.3 PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
3.4.4 PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌
第四章 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
4.1 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析
4.1.1 企業(yè)數(shù)量增長分析
4.1.2 從業(yè)人數(shù)增長分析
4.1.3 資產(chǎn)規(guī)模增長分析
4.2 2012年中國印制電路板制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
4.2.1 企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
4.2.2 銷售收入結(jié)構(gòu)分析
4.3 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值分析
4.3.1 產(chǎn)成品增長分析
4.3.2 工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
4.3.3 出口交貨值分析
4.4 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)成本費用分析
4.4.1 銷售成本分析
4.4.2 費用分析
4.5 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析
4.4.1 主要盈利指標(biāo)分析
4.4.2 主要盈利能力指標(biāo)分析
第五章 PCB制造技術(shù)的研究
5.1 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
5.1.1 PCB芯片封裝的介紹
5.1.2 PCB芯片封裝的主要焊接方法
5.1.3 PCB芯片封裝的流程
5.2 光電PCB技術(shù)
5.2.1 光電PCB的概述
5.2.2 光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
5.2.3 光學(xué)PCB的優(yōu)點
5.2.4 光電PCB的發(fā)展階段
5.3 PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢
5.3.1 向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
5.3.2 組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
5.3.3 材料開發(fā)的提升
5.3.4 光電PCB的前景廣闊
5.3.5 先進(jìn)設(shè)備的引入
第六章 PCB上游原材料市場分析
6.1 銅箔
6.1.1 銅箔的相關(guān)概述
6.1.2 銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用
6.1.3 電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
6.2 環(huán)氧樹脂
6.2.1 環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述
6.2.2 環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.2.3 中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.3 玻璃纖維
6.3.1 玻璃纖維的相關(guān)概述
6.3.2 中國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國
6.3.3 2010年中國玻璃纖維行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.4 2011年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運行分析
第七章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
7.1 消費類電子產(chǎn)品
7.1.1 2010年中國消費電子產(chǎn)品走向高端
7.1.2 2011年中國消費電子產(chǎn)品市場發(fā)展?fàn)顩r
7.1.3 消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長
7.1.4 高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
7.2 通訊設(shè)備
7.2.1 2010年中國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展
7.2.2 2011年中國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
7.2.3 語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢
7.3 汽車電子
7.3.1 PCB成為汽車電子市場的熱點
7.3.2 多優(yōu)點PCB式汽車?yán)^電器市場不斷壯大
7.3.3 2012年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預(yù)測
7.4 LED照明
7.4.1 中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r
7.4.2 LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求
第八章 國外重點PCB制造商競爭力分析
8.1 日本企業(yè)
8.1.1 日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
8.1.2 日本旗勝（Nippon Mektron）
8.1.3 日本CMK公司
8.2 美國企業(yè)
8.2.1 MULTEK
8.2.2 美國TTM
8.2.3 新美亞（SANMINA-SCI）
8.2.4 惠亞集團(tuán)（Viasystems）
8.3 韓國企業(yè)
8.3.1 三星電機（Samsung E-M）
8.3.2 永豐（Young Poong Group）
8.3.3 LG Electronics
8.4 臺灣企業(yè)
8.4.1 欣興電子
8.4.2 健鼎科技
8.4.3 雅新電子
第九章 2012年國內(nèi)PCB上市公司運營狀況分析
9.1 滬電股份
9.1.1 企業(yè)概況
9.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.1.3 企業(yè)盈利能力分析
9.1.4 企業(yè)償債能力分析
9.1.5 企業(yè)運營能力分析
9.1.6 企業(yè)成長能力分析
9.2 天津普林
9.2.1 企業(yè)概況
9.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.2.3 企業(yè)盈利能力分析
9.2.4 企業(yè)償債能力分析
9.2.5 企業(yè)運營能力分析
9.2.6 企業(yè)成長能力分析
9.3 生益科技
9.3.1 企業(yè)概況
9.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.3.3 企業(yè)盈利能力分析
9.3.4 企業(yè)償債能力分析
9.3.5 企業(yè)運營能力分析
9.3.6 企業(yè)成長能力分析
9.4 超聲電子
9.4.1 企業(yè)概況
9.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.4.3 企業(yè)盈利能力分析
9.4.4 企業(yè)償債能力分析
9.4.5 企業(yè)運營能力分析
9.4.6 企業(yè)成長能力分析
9.5 超華科技
9.5.1 企業(yè)概況
9.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.5.3 企業(yè)盈利能力分析
9.5.4 企業(yè)償債能力分析
9.5.5 企業(yè)運營能力分析
9.5.6 企業(yè)成長能力分析
9.6 上市公司財務(wù)比較分析
9.6.1 盈利能力分析
9.6.2 成長能力分析
9.6.3 營運能力分析
9.6.4 償債能力分析
第十章 2013-2018年中國PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測分析
10.1 2013-2018年中國PCB投資分析
10.1.1 PCB行業(yè)SWOT分析
10.1.2 PCB投資面臨的風(fēng)險
10.1.3 PCB市場投資空間大
10.2 2013-2018年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.2.1 國際PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測
10.2.3 未來中國PCB行業(yè)將保持高速增長
10.2.4 十二五期間中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點
10.2.5 2013-2018年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測
圖表目錄：
圖表：各國家/地區(qū)PCB工廠數(shù)目
圖表：全球不同種類PCB的增長率（按產(chǎn)品類型分）
圖表：電子整機及PCB的應(yīng)用領(lǐng)域和未來發(fā)展
圖表：全球各國PCB產(chǎn)值
圖表：電子工業(yè)（半導(dǎo)體）和PCB工業(yè)的增長
圖表：全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值分布
圖表：全球主要手機PCB板廠家市場占有率
圖表：全球PCB下游應(yīng)用比例
圖表：全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：美國PCB產(chǎn)值變化情況
圖表：日本PCB產(chǎn)量統(tǒng)計表
圖表：日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按產(chǎn)品類型分類）
圖表：日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按國家分類）
圖表：日本PCB進(jìn)出口量（按國別統(tǒng)計）
圖表：日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計）
圖表：日本印制電路板設(shè)備投資額
圖表：臺灣PCB的資本構(gòu)成
圖表：臺灣不同種類PCB的比例
圖表：臺灣PCB市場規(guī)模
圖表：中國PCB產(chǎn)業(yè)主要本土企業(yè)銷售收入增長幅度
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2012年我國印制電路板制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012年我國印制電路板制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012年我國印制電路板制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2012年我國印制電路板制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢圖
圖表：光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點對比
圖表：壓延退火方法制造的銅箔產(chǎn)品
圖表：銅箔的分類
圖表：電解銅箔制造過程示意圖
圖表：銅箔的處理階段和穩(wěn)定性
圖表：環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途
圖表：2009-2012年華東環(huán)氧樹脂市場走勢圖
圖表：全國玻璃纖維紗累計產(chǎn)量
圖表：玻纖及制品主要進(jìn)口來源地
圖表：玻璃纖維及制品出口量
圖表：通信設(shè)備制造業(yè)工業(yè)銷售情況
圖表：中國通信設(shè)備產(chǎn)品產(chǎn)量及增長
圖表：中國通訊設(shè)備主要出口產(chǎn)品增長情況
圖表：中國通訊設(shè)備主要進(jìn)口產(chǎn)品增長情況
圖表：通信設(shè)備制造業(yè)、計算機及其他電子設(shè)備制造業(yè)投資情況
圖表：通信設(shè)備制造業(yè)不同所有制企業(yè)經(jīng)營情況
圖表：通信設(shè)備制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)營情況
圖表：全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率
圖表：國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率
圖表：中國LED市場規(guī)模及增長率變化
圖表：中國LED封裝產(chǎn)量變化
圖表：中國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：國內(nèi)外功率型白光LED技術(shù)指標(biāo)對比
圖表：滬電股份主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：滬電股份經(jīng)營收入走勢圖
圖表：滬電股份盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：滬電股份負(fù)債情況圖
圖表：滬電股份負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：滬電股份運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：滬電股份成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：天津普林主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：天津普林經(jīng)營收入走勢圖
圖表：天津普林盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：天津普林負(fù)債情況圖
圖表：天津普林負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：天津普林運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：天津普林成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：生益科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：生益科技經(jīng)營收入走勢圖
圖表：生益科技盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：生益科技負(fù)債情況圖
圖表：生益科技負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：生益科技運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：生益科技成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：超聲電子主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：超聲電子經(jīng)營收入走勢圖
圖表：超聲電子盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：超聲電子負(fù)債情況圖
圖表：超聲電子負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：超聲電子運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：超聲電子成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：超華科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：超華科技經(jīng)營收入走勢圖
圖表：超華科技盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：超華科技負(fù)債情況圖
圖表：超華科技負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：超華科技運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：超華科技成長能力指標(biāo)走勢圖
中研普華公司是中國領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)機構(gòu)，擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務(wù)、行業(yè)調(diào)研、細(xì)分市場研究及募投項目運作經(jīng)驗。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、風(fēng)險投資機構(gòu)、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報；為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機構(gòu)、社會團(tuán)體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務(wù)。目前，中研普華已經(jīng)為上萬家客戶（查看客戶名單）包括政府機構(gòu)、銀行業(yè)、世界500強企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會、咨詢公司、集團(tuán)公司和各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報告、項目投資咨詢及競爭情報研究服務(wù)，并得到客戶的廣泛認(rèn)可；為大量企業(yè)進(jìn)行了上市導(dǎo)向戰(zhàn)略規(guī)劃，同時也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進(jìn)行財務(wù)輔導(dǎo)、行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域研究和募投方案的設(shè)計，并協(xié)助其順利上市；協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務(wù)。我們堅信中國的企業(yè)應(yīng)該得到貨真價實的、一流的資訊服務(wù)，在此中研普華研究中心鄭重承諾，為您提供超值的服務(wù)！中研普華的管理咨詢服務(wù)集合了行業(yè)內(nèi)專家團(tuán)隊的智慧，磨合了多年實踐經(jīng)驗和理論研究大碰撞的智慧結(jié)晶。我們的研究報告已經(jīng)幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們堅信您也將從我們的產(chǎn)品與服務(wù)中獲得有價值和指導(dǎo)意義的商業(yè)智慧！
中研普華咨詢業(yè)務(wù)： IPO上市咨詢 細(xì)分市場研究 市場調(diào)研 企業(yè)培訓(xùn) 管理咨詢 營銷策劃 客戶服務(wù)
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帳戶名：深圳市中研普華管理咨詢有限公司
開戶行：中國工商銀行深圳市分行
帳 號：4000023009200181386
2、國際匯款（美元）
Beneficiary's bank:Industrial and commercial bank of china,shenzhen branch
Account name: shenzhen zero power intelligence co., ltd.
Account number: 4000023009200589997
Swift bic: icbkcnbjszn
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