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  • 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  • 中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)(http://mamogu.com)  報(bào)告編號(hào):889048 【打印報(bào)告】【 】【繁體
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    →內(nèi)容簡(jiǎn)介

    2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收總額為3068億美元,較2010年增加了54億美元,增幅為1.8%。2011年全球前25大半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收平均年增長(zhǎng)率較市場(chǎng)平均水平高3.1%,這25家半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收總額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收的比例也從2010年的68.3%,增加到69.2%,其中約一半的營(yíng)收增長(zhǎng)來(lái)自于企業(yè)并購(gòu)。在主要設(shè)備領(lǐng)域,微組件產(chǎn)品繼2010年表現(xiàn)欠佳后,2011年表現(xiàn)最為強(qiáng)勁。推動(dòng)微組件市場(chǎng)發(fā)展的主要產(chǎn)品為計(jì)算機(jī)微處理器,得益于該產(chǎn)品平均銷售價(jià)格的大幅上揚(yáng),2011年該產(chǎn)品的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了14.2%。此外,服務(wù)器和PC也推動(dòng)了微組件產(chǎn)品的銷售。數(shù)據(jù)顯示,2011年英特爾以20.7%的營(yíng)收增長(zhǎng)率,連續(xù)第20年穩(wěn)坐半導(dǎo)體市場(chǎng)的頭把交椅。2011年,英特爾在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上的份額也達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的16.5%,之前的最高市場(chǎng)份額為1998年的16.3%。三星受DRAM業(yè)務(wù)疲軟的拖累,2011年在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上占有8.9%的市場(chǎng)份額,排名第二,目前仍無(wú)法縮小與英特爾的差距。東芝和德州儀器以3.8%3.8%的市場(chǎng)份額分別位居第三和第四的位置。瑞薩電子在并購(gòu)?fù)瓿梢荒旰螅瑧{借3.5%的市場(chǎng)份額,躋身全球前五大半導(dǎo)體廠商的行列。在前十大半導(dǎo)體廠商中,高通以3.3%的市場(chǎng)份額排名第六。2011年高通營(yíng)收同比增長(zhǎng)了39%,將近100億美元。與此同時(shí),高通還在不斷快速成長(zhǎng)的智能手機(jī)市場(chǎng)上擴(kuò)大市場(chǎng)份額,成為2011年成長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體公司之一。排名第十位的為博通,市場(chǎng)份額為2.3%。2011年,博通的市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng),特別是在移動(dòng)和無(wú)線業(yè)務(wù)領(lǐng)域表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁,再次實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

    全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)繼2010年創(chuàng)下448.5億美元的新紀(jì)錄后,2011年總營(yíng)收較2010年更成長(zhǎng)7%,達(dá)478.6億美元,再創(chuàng)下歷史新高,其中臺(tái)灣蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料消費(fèi)大國(guó),達(dá)100.4億美元。2011年材料市場(chǎng)總營(yíng)收創(chuàng)下佳績(jī),將市場(chǎng)區(qū)隔來(lái)看,晶圓制造及封裝材料2010年分別達(dá)到230.5億美元及218億美元,2011年則攀升至242億美元及236.7億美元,與2010年同期相比,半導(dǎo)體各類材料營(yíng)收皆呈穩(wěn)定成長(zhǎng),其中也包含貨幣匯差是成長(zhǎng)因素之一。而在地區(qū)別方面,作為全球最大晶圓制造及先進(jìn)封裝基地,臺(tái)灣持續(xù)蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最大消費(fèi)國(guó),2011年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)100.4億美元,而全球各地區(qū)材料市場(chǎng)也呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),日本反倒微降1%,至于成長(zhǎng)幅度最大的南韓及中國(guó),主要是受晶圓制造和封裝材料需求的帶動(dòng)。2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元,2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板仍占最大比例,2011年總額預(yù)計(jì)為97億美元,以單位數(shù)量來(lái)看,未來(lái)5年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將超過(guò)8%。封裝技術(shù)將持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)中引領(lǐng)成長(zhǎng),刺激可攜式電子產(chǎn)品微型化發(fā)展。隨著智能型手機(jī)和平版裝置的爆炸性需求,帶動(dòng)2010年市場(chǎng)復(fù)蘇及2011年成長(zhǎng)。封裝市場(chǎng)中重要的成長(zhǎng)領(lǐng)域包括芯片尺寸構(gòu)裝、以層壓基板和導(dǎo)線架、堆棧芯片、其它3-D封裝、晶圓級(jí)封裝、功率裝置、LED封裝,以及其它系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)形式技術(shù)。展望先進(jìn)封裝市場(chǎng),市場(chǎng)成長(zhǎng)依舊強(qiáng)勁,包含球門陣列封裝、芯片尺寸構(gòu)裝、覆晶封裝,以及晶圓級(jí)封裝。這些封裝形式在未來(lái)4年皆將有強(qiáng)勁的單位成長(zhǎng)率,而許多的傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將呈現(xiàn)停滯或個(gè)位數(shù)比率成長(zhǎng)。

    本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家工業(yè)和信息化部、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深入透徹地研究,對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體材料主要市場(chǎng)發(fā)展情況、投資機(jī)會(huì)作了詳盡分析。報(bào)告重點(diǎn)分析了下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況,報(bào)告還對(duì)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)及未來(lái)半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析,是半導(dǎo)體材料及相關(guān)制造企業(yè)、投資部門、研究機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解目前中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài),把握半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展方向,為企業(yè)經(jīng)營(yíng)決策提供重要參考的依據(jù)。

     

    報(bào)告目錄

    CONTENTS

     
    第一部分 行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
    第一章 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述
    第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況
    一、半導(dǎo)體材料定義
    二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
    第二節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
    一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹
    二、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈模型分析
    第三節(jié) 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
    一、贏利性
    二、成長(zhǎng)速度
    三、附加值的提升空間
    四、進(jìn)入壁壘/退出機(jī)制
    五、風(fēng)險(xiǎn)性
    六、行業(yè)周期
    七、競(jìng)爭(zhēng)激烈程度指標(biāo)
    八、當(dāng)前行業(yè)發(fā)展所屬周期階段的判斷

     

    第二章 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    第一節(jié) 世界總體市場(chǎng)概況
    一、全球半導(dǎo)體材料的進(jìn)展分析
    二、全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
    三、第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵發(fā)展概況
    四、第三代半導(dǎo)體材料GaN發(fā)展概況
    第二節(jié) 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    一、2010年世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    二、2011年世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    三、2011年半導(dǎo)體材料國(guó)外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
    四、2011年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收創(chuàng)新高
    第三節(jié) 2011-2012年主要國(guó)家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    一、2011-2012年美國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
    二、2011-2012年日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
    三、2011-2012年德國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
    四、2011-2012年法國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
    五、2011-2012年韓國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
    六、2011-2012年臺(tái)灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

     

    第三章 我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    第一節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    一、2011年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
    二、2011年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
    三、2011年半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
    四、2011年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
    第二節(jié) 2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)分析
    一、2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
    二、2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)面臨挑戰(zhàn)分析
    三、2012年半導(dǎo)體光催化納米材料形貌研究獲進(jìn)展
    四、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸在于材料和設(shè)備嚴(yán)重滯后
    第三節(jié) 2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)供需狀況
    一、2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)供給能力
    二、2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)供給分析
    三、2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求分析
    四、2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品價(jià)格分析

     

    第四章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
    第一節(jié) 營(yíng)運(yùn)能力分析
    一、2011年?duì)I運(yùn)能力分析
    二、2012年?duì)I運(yùn)能力分析
    第二節(jié) 償債能力分析
    一、2011年償債能力分析
    二、2012年償債能力分析
    第三節(jié) 2011-2012年盈利能力分析
    一、2011-2012年資產(chǎn)利潤(rùn)率
    二、2011-2012年銷售利潤(rùn)率
    第四節(jié) 2011-2012年發(fā)展能力分析
    一、2011-2012年資產(chǎn)年均增長(zhǎng)率
    二、2011-2012年利潤(rùn)增長(zhǎng)率

     

    第二部分 行業(yè)全景調(diào)研
    第五章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析
    第一節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
    一、2011年全球半導(dǎo)體廠商競(jìng)爭(zhēng)情況
    二、2012年全球半導(dǎo)體廠商競(jìng)爭(zhēng)情況
    三、2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
    四、2011年歐債危機(jī)對(duì)行業(yè)影響分析
    五、2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)
    第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
    一、2011年中國(guó)半導(dǎo)體采購(gòu)情況分析
    二、2011年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)分析
    三、2011年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
    四、2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資分析
    五、2012年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)
    第三節(jié) 半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展分析
    一、2011年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)
    二、2011年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)分析
    三、半導(dǎo)體照明市場(chǎng)應(yīng)用前景分析
    四、七大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃
    第四節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
    一、2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備的出貨額
    二、2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)測(cè)
    三、2011年本土半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
    四、2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
    第五節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
    一、2011年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)
    二、2011年中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
    三、2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)合增長(zhǎng)率
    四、2012-2016年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

     

    第六章 主要半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
    第一節(jié) 硅晶體
    一、國(guó)內(nèi)外多晶硅產(chǎn)業(yè)概況
    二、單晶硅和外延片發(fā)展概況
    三、中國(guó)硅晶體材料產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
    四、我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
    五、2012-2016年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
    第二節(jié) 砷化鎵
    一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    二、砷化鎵材料發(fā)展概況
    三、我國(guó)砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析
    四、砷化鎵產(chǎn)業(yè)需求分析
    第三節(jié) GaN
    一、GaN材料的特性與應(yīng)用
    二、GaN的應(yīng)用前景
    三、GaN市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
    四、GaN產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資前景
    第四節(jié) 碳化硅
    一、碳化硅概況
    二、碳化硅生產(chǎn)企業(yè)分析
    三、國(guó)內(nèi)碳化硅晶體發(fā)展情況
    四、2012-2016年碳化硅市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
    第五節(jié) 其他半導(dǎo)體材料
    一、非晶半導(dǎo)體材料概況
    二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況
    三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展

     

    第七章 主要半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
    第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    一、全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    二、中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    三、我國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)應(yīng)用情況
    四、2011年LED產(chǎn)業(yè)資源整合分析
    五、2012-2016年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
    第二節(jié) 電子元器件市場(chǎng)
    一、我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
    二、電子元件產(chǎn)業(yè)升級(jí)分析
    三、2011年電子元器件收入利潤(rùn)分析
    四、2012年電子元器件市場(chǎng)渠道供應(yīng)趨勢(shì)分析
    五、2012年電子元器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)
    第三節(jié) 集成電路
    一、2011年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
    二、2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行分析
    三、2012年集成電路產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展趨勢(shì)
    四、2012年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
    五、未來(lái)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
    第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件
    一、2011年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
    二、2011年半導(dǎo)體器件進(jìn)出口分析
    三、2012年半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
    四、20112年半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)
    第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場(chǎng)
    一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    二、IC光罩市場(chǎng)發(fā)展概況

     

    第三部分 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
    第八章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
    第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)
    一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
    二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
    三、2012-2016年發(fā)展前景
    第二節(jié) 珠三角地區(qū)
    一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
    二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
    三、2012-2016年發(fā)展前景
    第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
    一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
    二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
    三、2012-2016年發(fā)展前景
    第四節(jié) 東北地區(qū)
    一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
    二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
    三、2012-2016年發(fā)展前景
    第五節(jié) 西部地區(qū)
    一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
    二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
    三、2012-2016年發(fā)展前景

     

    第九章 半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
    第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
    一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
    二、潛在進(jìn)入者分析
    三、替代品威脅分析
    四、供應(yīng)商議價(jià)能力
    五、客戶議價(jià)能力
    第二節(jié) 行業(yè)集中度分析
    一、市場(chǎng)集中度分析
    二、企業(yè)集中度分析
    三、區(qū)域集中度分析
    第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較
    一、生產(chǎn)要素
    二、需求條件
    三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
    四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
    五、政府的作用
    第四節(jié) 半導(dǎo)體材料制造業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
    一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析
    二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析
    三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對(duì)比分析
    四、重點(diǎn)企業(yè)出口交貨值對(duì)比分析
    五、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析
    六、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析
    第五節(jié) 2011-2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
    一、2011年半導(dǎo)體材料制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
    二、2011年中外半導(dǎo)體材料產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析
    三、2011-2012年國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)分析
    四、2011-2012年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
    五、2011-2012年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)集中度分析
    六、2012-2016年國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體材料企業(yè)動(dòng)向

     

    第十章 半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
    第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
    一、市場(chǎng)細(xì)分充分程度的分析
    二、各細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)排名
    三、各細(xì)分市場(chǎng)占總市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)比例
    四、領(lǐng)先企業(yè)的結(jié)構(gòu)分析(所有制結(jié)構(gòu))
    第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成
    二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
    第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展預(yù)測(cè)
    一、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的方向政府產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)政策分析
    二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整中消費(fèi)者需求的引導(dǎo)因素
    三、中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略市場(chǎng)定位

     

    第十一章 主要半導(dǎo)體材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
    第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第三節(jié) 東方電氣集團(tuán)峨嵋半導(dǎo)體材料有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司
    一、企業(yè)概況
    二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第五節(jié) 洛陽(yáng)中硅高科技有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第七節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第八節(jié) 南京國(guó)盛電子有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第九節(jié) 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第十節(jié) 陜西華山半導(dǎo)體材料有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
    三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略

     

    第四部分 行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
    第十二章 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
    第一節(jié) 2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
    一、2012年技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
    二、2012年產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析
    三、半導(dǎo)體材料將走向“納米化”
    第三節(jié) 主要半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)
    一、硅材料
    二、GaAs和InP單晶材料
    三、半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料
    四、一維量子線、零維量子點(diǎn)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料
    五、寬帶隙半導(dǎo)體材料
    六、光子晶體
    七、量子比特構(gòu)建與材料
    第四節(jié) 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)趨勢(shì)分析
    一、2011-2012年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)
    二、2012-2016年半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)分析
    三、2012-2016年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展空間
    四、2012-2016年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策趨向
    五、2012-2016年半導(dǎo)體材料技術(shù)革新趨勢(shì)
    六、2012-2016年半導(dǎo)體材料價(jià)格走勢(shì)分析

     

    第十三章 未來(lái)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
    第一節(jié) 2012-2016年國(guó)際半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)
    一、2012-2016年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
    二、2012-2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求前景
    三、2012-2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)
    第二節(jié) 2012-2016年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)
    一、2012-2016年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
    二、2012-2016年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求前景
    三、2012-2016年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)
    第三節(jié) 2012-2016年市場(chǎng)消費(fèi)能力預(yù)測(cè)
    一、2012-2016年行業(yè)總需求規(guī)模預(yù)測(cè)
    二、2012-2016年主要產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
    三、2012-2016年市場(chǎng)供應(yīng)能力預(yù)測(cè)

     

    第五部分 投資戰(zhàn)略研究
    第十四章 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
    第一節(jié) 2011年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資情況分析
    一、2011年總體投資及結(jié)構(gòu)
    二、2011年投資規(guī)模情況
    三、2011年投資增速情況
    四、2011年分行業(yè)投資分析
    五、2011年分地區(qū)投資分析
    六、2011年外商投資情況
    第二節(jié) 2012年1季度半導(dǎo)體材料行業(yè)投資情況分析
    一、2012年1季度總體投資及結(jié)構(gòu)
    二、2012年1季度投資規(guī)模情況
    三、2012年1季度投資增速情況
    四、2012年1季度分行業(yè)投資分析
    五、2012年1季度分地區(qū)投資分析
    六、2012年1季度外商投資情況

     

    第十五章 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析
    第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
    一、2011-2012年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
    二、2012-2016年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
    三、2012-2016年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)
    第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
    一、2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境
    二、2012年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響
    三、2012年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響
    第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析
    一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
    二、2012年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析
    三、2012-2016年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

     

    第十六章 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
    第一節(jié) 行業(yè)活力系數(shù)比較及分析
    一、2011年相關(guān)產(chǎn)業(yè)活力系數(shù)比較
    二、2011-2012行業(yè)活力系數(shù)分析
    第二節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析
    一、2011年相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較
    二、2011-2012行業(yè)投資收益率分析
    第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資效益分析
    一、2011-2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資狀況分析
    二、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資效益分析
    三、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
    四、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)的投資方向
    五、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資的建議
    六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析
    第四節(jié) 影響半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的主要因素
    一、2012-2016年影響半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析
    二、2012-2016年影響半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析
    三、2012-2016年影響半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析
    四、2012-2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
    五、2012-2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析
    第五節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
    一、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
    二、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
    三、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
    四、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
    五、2012-2016年半導(dǎo)體材料同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
    六、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

     

    第十七章 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
    第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
    一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
    二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
    三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
    四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
    五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
    六、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略
    七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃
    第二節(jié) 對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體材料品牌的戰(zhàn)略思考
    一、企業(yè)品牌的重要性
    二、半導(dǎo)體材料實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
    三、半導(dǎo)體材料企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
    四、我國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
    五、半導(dǎo)體材料品牌戰(zhàn)略管理的策略
    第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
    一、2012年電子信息產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略
    二、2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略
    三、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略
    四、2012-2016年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

     

    圖表目錄
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)全國(guó)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)北京市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)天津市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)河北省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)山西省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)內(nèi)蒙古合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)遼寧省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)吉林省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)黑龍江合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)上海市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)江蘇省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)浙江省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)安徽省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)福建省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)江西省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)山東省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)河南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)湖北省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)湖南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)廣東省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)廣西區(qū)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)海南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)重慶市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)四川省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)云南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)陜西省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)甘肅省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)青海省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)寧夏區(qū)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)新疆區(qū)合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)全國(guó)合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)北京市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)天津市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)河北省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)山西省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)內(nèi)蒙古合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)遼寧省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)吉林省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)黑龍江合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)上海市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)江蘇省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)浙江省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)安徽省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)福建省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)江西省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)山東省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)河南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)湖北省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)湖南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)廣東省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)廣西區(qū)合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)海南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)重慶市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)四川省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)云南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)陜西省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)甘肅省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)青海省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)寧夏區(qū)合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)新疆區(qū)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山西省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省合計(jì)
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    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量海南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量重慶市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量云南省合計(jì)
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    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量甘肅省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量新疆區(qū)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量?jī)?nèi)蒙古合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山西省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江西省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山東省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖北省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省合計(jì)
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    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量海南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量重慶市合計(jì)
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    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量云南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量陜西省合計(jì)
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    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量?jī)?nèi)蒙古合計(jì)

    ……

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    2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告節(jié)選下載.doc



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  • 低壓電子變壓器市場(chǎng)需求趨勢(shì)研究分析
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  • 2012年一季度我國(guó)滾動(dòng)軸承產(chǎn)量增長(zhǎng)趨勢(shì)調(diào)查分析
  • 深度分析
  • 2012年核電裝備掃描審批大閘開啟調(diào)查分析
  • 2012年儀器儀表行業(yè)成未來(lái)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)調(diào)查分析
  • 我國(guó)裝備制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)及阻礙調(diào)查研究分析
  • 2012年我國(guó)電機(jī)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)調(diào)查分析
  • 柔性非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池技術(shù)研究分析
  • 我國(guó)低壓電器行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)探討分析
  • 我國(guó)機(jī)床工業(yè)數(shù)控系統(tǒng)水平研究分析
  • 我國(guó)縫制機(jī)械行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展趨勢(shì)探討分析
  • 2012年我國(guó)五金行業(yè)營(yíng)銷模式探討分析
  • 中國(guó)LED行業(yè)海外收購(gòu)情況研究分析
  • 經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 2011年1-12月河北專用設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 2011年1-12月山西專用設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 2011年1-12月內(nèi)蒙古專用設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 2011年1-12月遼寧專用設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 2011年1-12月吉林專用設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 2011年1-12月黑龍江專用設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 2011年1-12月上海專用設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 2011年1-12月江蘇專用設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 2011年1-12月浙江專用設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 2011年1-12月安徽專用設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
  • 國(guó)際市場(chǎng)
  • 全世界范圍內(nèi)有關(guān)手工工具及刀具市場(chǎng)情況分析
  • 黛杰發(fā)布多款刀具新產(chǎn)品情況調(diào)查分析
  • 蒙古國(guó)國(guó)際礦山機(jī)械發(fā)展情況研究分析
  • 2012國(guó)際五金工具業(yè)智能化發(fā)展方向研究分析
  • 2012年中美機(jī)床刀具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局探討分析
  • 2012年全球數(shù)控機(jī)床行業(yè)貿(mào)易發(fā)展情況研究分析
  • 2012年俄羅斯機(jī)械制造業(yè)將增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
  • 德國(guó)VDMA光伏設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查分析
  • 2012年國(guó)際重型機(jī)械行業(yè)整體發(fā)展情況研究分析
  • 2012年LED照明國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)趨勢(shì)研究分析
  • 企業(yè)情報(bào)
  • 賽維研發(fā)推廣新型高效多晶硅片M2情況分析
  • 2012年新鄉(xiāng)日升軸承裝備制造情況研究分析
  • 2012年鴻雁電器向LED照明轉(zhuǎn)型調(diào)查分析
  • 飛利浦照明級(jí)LED降低室外照明成本情況分析
  • 東方電機(jī)發(fā)電設(shè)備產(chǎn)量情況研究分析
  • 中國(guó)LED九州城全新商業(yè)模式發(fā)展趨勢(shì)研究分析
  • 中煤電纜橡皮電纜生產(chǎn)基地發(fā)展情況研究分析
  • ABB機(jī)器人煤礦制磚領(lǐng)域應(yīng)用情況研究分析
  • 智光電氣同步電機(jī)專用高壓變頻器投運(yùn)情況研究分析
  • 飛利浦降低LED照明設(shè)備稀土成分新技術(shù)研究分析
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