柔性芯片企業(yè)要依托于愈發(fā)完備的產(chǎn)業(yè)鏈集群 整合打出更具力量的“重拳”

• 洪前進 2023年11月2日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1104 71
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受技術(shù)限制，目前我國在柔性芯片設(shè)計、封裝等方面仍較薄弱，國內(nèi)從事研究和生產(chǎn)柔性芯片的機構(gòu)和企業(yè)有力源信息、浙江省柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心、得潤電子、中京電子、丹邦等。在政策扶持下，我國柔性芯片技術(shù)取得較大進步，這為柔性芯片行業(yè)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》、《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》、《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導意見》等的落實、“十四五”規(guī)劃綱要的實施、國家“供給側(cè)改革”的推進，以及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、醫(yī)療行業(yè)、消費電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展進度加快，預計中國柔性芯片產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的增長態(tài)勢。

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

受技術(shù)限制，目前我國在柔性芯片設(shè)計、封裝等方面仍較薄弱，國內(nèi)從事研究和生產(chǎn)柔性芯片的機構(gòu)和企業(yè)有力源信息、浙江省柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心、得潤電子、中京電子、丹邦等。在政策扶持下，我國柔性芯片技術(shù)取得較大進步，這為柔性芯片行業(yè)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

柔性芯片行業(yè)要著力提升柔性芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平。在影響柔性芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性的諸多因素中，創(chuàng)新的作用至關(guān)重要。當前及未來一段時期，以創(chuàng)新加快提升我國柔性芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性，必須堅持龍頭帶動、產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動，堅持以應(yīng)用帶創(chuàng)新、以創(chuàng)新促應(yīng)用，著力攻克關(guān)鍵核心技術(shù)；要不斷加強企業(yè)主導的產(chǎn)學研深度融合，提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平，把創(chuàng)新鏈建在產(chǎn)業(yè)鏈上，促使創(chuàng)新鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈深度融合。

柔性芯片企業(yè)要依托于愈發(fā)完備的產(chǎn)業(yè)鏈集群，上下游企業(yè)可發(fā)揮各自的技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)能優(yōu)勢與產(chǎn)品優(yōu)勢，不再受制于人，整合打出更具力量的“重拳”。如在芯片設(shè)計、封測等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)要緊密配合，全面布局柔性芯片設(shè)備、柔性芯片芯片制造、柔性芯片封裝和測試等領(lǐng)域。柔性芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)要緊密合作，這將會激發(fā)柔性芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng)，為柔性芯片的智能終端產(chǎn)品帶來高質(zhì)量的體驗。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段，技術(shù)表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達到29.27億元，市場景良好。

低成本的柔性芯片可以為萬物聯(lián)網(wǎng)提供基礎(chǔ)，讓飲料瓶、食品包裝、服裝、繃帶、可穿戴設(shè)備等日常用品實現(xiàn)智能化。

另一方面，在全球缺芯的當下，傳統(tǒng)晶圓廠建設(shè)周期長達2-3年。而FlexIC Foundry的建設(shè)周期僅為12個月，生產(chǎn)效率也遠超傳統(tǒng)晶圓廠。當前短缺的芯片大部分基于成熟制程，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域。

如今全球缺芯加劇，使得二氧化硅的稀有程度也愈來愈高。因此，柔性材料用于電子學這一重要話題成為了新趨勢。但生產(chǎn)柔性微處理器，還要有足夠多晶體管進行有意義的計算，這一直都是個巨大難題。

對于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的低成本芯片來說，柔性集成電路生產(chǎn)工藝可以有效地降低其成本、縮短投產(chǎn)周期。未來，柔性芯片工藝制程如果進一步提升，或許會對行業(yè)造成沖擊，改變很多芯片的生產(chǎn)模式。

柔性電子是實踐“人才強國戰(zhàn)略”的重要途徑之一。柔性電子的多學科高度交叉性，將打破傳統(tǒng)學科間的壁壘，以創(chuàng)新的人才引進和培養(yǎng)方式，促進新興前沿交叉學科的建設(shè)與發(fā)展。以柔性電子為契機，實施創(chuàng)新制度建設(shè)，凝聚海內(nèi)外中華兒女智慧和力量，激發(fā)各類創(chuàng)新群體的人才引領(lǐng)示范作用、挖掘人才創(chuàng)新活力和潛能，為構(gòu)筑人類命運的共同體作出新貢獻。

柔性芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，柔性芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機會。我國迫切需要對柔性芯片領(lǐng)域進行重點布局，加強基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強國戰(zhàn)略提供堅實基礎(chǔ)和支撐。

首先要在碳基材料與光電過程結(jié)合的基礎(chǔ)上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導的柔性芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導性和支柱性柔性芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開創(chuàng)柔性芯片應(yīng)用的新時代。

其次，加強柔性電子顛覆性技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展頂層設(shè)計。搶占戰(zhàn)略制高點，將柔性芯片列入國家發(fā)展規(guī)劃中，建立長效跟蹤機制，推動科技創(chuàng)新和技術(shù)儲備，完善組織管理，明確近期、中期、遠期目標，分梯次、分階段有序推進，推動柔性芯片科技創(chuàng)新方面取得更多突破。

第三，完善柔性芯片顛覆性技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的政策體系。出臺支持柔性芯片前沿探索、基礎(chǔ)研究、應(yīng)用攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化全過程的相關(guān)政策，建立健全優(yōu)先使用自主創(chuàng)新成果的激勵機制和風險容錯機制，通過設(shè)立柔性芯片顛覆性技術(shù)創(chuàng)新支持計劃，依托高水平大學設(shè)立協(xié)同創(chuàng)新平臺，聚集全球頂尖專家，形成由戰(zhàn)略科學家引領(lǐng)、兩院院士牽頭、各部門協(xié)同推進的發(fā)展新格局。

第四，加大原始創(chuàng)新研發(fā)資金的投入力度。柔性芯片顛覆性科技創(chuàng)新不同于傳統(tǒng)科技創(chuàng)新，超高附加值、超高回報率是其顯著特點，但也存在開發(fā)過程中不確定性較高、失敗率高的問題，短期內(nèi)成效不算突出。如果沒有強大的基礎(chǔ)研究支撐，不加大原始創(chuàng)新經(jīng)費投入，后續(xù)超高附加值戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的孕育將會成為泡影。國家要鼓勵高校、科研機構(gòu)、企業(yè)科研人員加強原始創(chuàng)新，聚焦柔性芯片等重點領(lǐng)域給予更高經(jīng)費投入，釋放原始創(chuàng)新活力。

第五，降低柔性芯片顛覆性技術(shù)產(chǎn)業(yè)布局的準入門檻。要引導更多企業(yè)參與顛覆性技術(shù)創(chuàng)新，給予企業(yè)研發(fā)資金配套、渠道拓展、政策支持和激勵措施等支持，為它們提供咨詢規(guī)劃和培訓。引導企業(yè)加大關(guān)鍵核心技術(shù)的資金投入，布局柔性芯片的技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，突破并發(fā)掘產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略支撐點，提升科技成果轉(zhuǎn)化效率，通過制定相關(guān)行業(yè)標準、提前謀劃產(chǎn)業(yè)布局等，推進產(chǎn)業(yè)市場有序運行，發(fā)揮好市場配置資源的決定性作用。

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

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