半導(dǎo)體器件市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱 半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景研究

• 周迅 2023年8月22日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1386 91
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半導(dǎo)體器件是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。半導(dǎo)

半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。

半導(dǎo)體器件是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體器件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體器件市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱

科技越發(fā)達(dá)，芯片就越重要，正因如此，芯片產(chǎn)業(yè)早已成為各國(guó)競(jìng)相角逐的“國(guó)之重器”，甚至逐漸成了國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的抓手，隨著以智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)工具EDA、材料與半導(dǎo)體前道制造設(shè)備、半導(dǎo)體后道封測(cè)設(shè)備等環(huán)節(jié)。其中，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導(dǎo)體晶圓制造材料與半導(dǎo)體封裝材料兩大類，主要包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光掩膜等。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，半導(dǎo)體器件企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，半導(dǎo)體器件行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些半導(dǎo)體器件細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布2022國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)報(bào)告，2021年全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)市場(chǎng)銷售額為1925億美元，仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)27.1%。

2021年，全球共售出了1.15萬(wàn)億片芯片，其中增長(zhǎng)最快的是「汽車級(jí)」芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額同比增長(zhǎng)34%，達(dá)到264億美元。從地區(qū)層面來(lái)看，美洲的市場(chǎng)在2021年增幅最大，達(dá)到了27.4%。中國(guó)仍然是最大的芯片市場(chǎng)。

得益于卓越的技術(shù)實(shí)力和不斷拓寬的市場(chǎng)空間，2019-2021年，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.25億元、5.57億元、8.69億元，年均復(fù)合增速17.97%，分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.25億元、1.14億元、1.48億元，年均復(fù)合增速9.05%。值得一提的是，2022年上半年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.15億元，同比增長(zhǎng)73.80%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.83億元，同比增長(zhǎng)12910.60%，業(yè)績(jī)漲幅顯著提升，并有望持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景研究

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來(lái)的是中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬(wàn)家，與去年同期相比，同比增長(zhǎng)123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬(wàn)家。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動(dòng)，以及化合物半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來(lái)較好的發(fā)展機(jī)遇。

本報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體器件行業(yè)進(jìn)行了長(zhǎng)期追蹤，結(jié)合我們對(duì)半導(dǎo)體器件相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體器件行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。

報(bào)告揭示了半導(dǎo)體器件市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

  半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。中研普華的整份研究報(bào)告向您詳盡...

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