臺(tái)積電全球研發(fā)中心今日啟用 臺(tái)積電一年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重8%

• 劉明月 2023年7月28日 來(lái)源：臺(tái)積電 1317 86
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據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電全球研發(fā)中心7月28日啟用。臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀表示，臺(tái)積電一年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重8%，已維持20多年，目前一年研發(fā)費(fèi)用達(dá)55億美元，高于麻省理工學(xué)院(MIT)全年預(yù)算20億美元。

臺(tái)積電全球研發(fā)中心今日啟用 臺(tái)積電一年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重8%

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電全球研發(fā)中心7月28日啟用。臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀表示，臺(tái)積電一年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重8%，已維持20多年，目前一年研發(fā)費(fèi)用達(dá)55億美元，高于麻省理工學(xué)院(MIT)全年預(yù)算20億美元。

臺(tái)積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬(wàn)片，2024年將沖上24萬(wàn)片。其中，英偉達(dá)將取得14.4萬(wàn)~15萬(wàn)片。

7月28日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在位于新竹的臺(tái)積電全球研發(fā)中心啟用典禮上表示，臺(tái)積電正在探索2納米甚至1.4納米以下更先進(jìn)制程技術(shù)，布局包括量子運(yùn)算等高階技術(shù)。臺(tái)積電總裁魏哲家在儀式上表示，目前臺(tái)積電位于美國(guó)的亞利桑那州4納米工廠量產(chǎn)時(shí)間推遲至2025年，該公司正在與日本方面商討第二座芯片工廠的補(bǔ)貼問(wèn)題。

2023臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收預(yù)測(cè)

臺(tái)積電公布2023年第二季度財(cái)報(bào)：臺(tái)積電第二季度合并收入4808.4億新臺(tái)幣(當(dāng)前折合人民幣約1110億元)，凈利潤(rùn)1818億新臺(tái)幣(當(dāng)前折合人民幣約420億元)，攤薄每股收益為7.01新臺(tái)幣。其中收入同比下降10%，對(duì)比上季度環(huán)比下降5.5%，凈利潤(rùn)環(huán)比下降12.2%。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度銷售額167億至175億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%-11.6%，平均增約9.1%，低于市場(chǎng)預(yù)期約一成。第二季度毛利率預(yù)估為51.5%-53.5%，低于第二季度的54.1%毛利率;第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)估為38%-40%，低于第二季度的42%。臺(tái)積電稱這部分由于3納米初期量產(chǎn)的稀釋因素。

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德國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展

德國(guó)政府計(jì)劃撥款200億歐元推動(dòng)德國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展。這筆資金將從規(guī)模為1800億歐元的“氣候與轉(zhuǎn)型基金”(KTF) 中提取，于2027年之前補(bǔ)貼給德國(guó)和外國(guó)的芯片公司。關(guān)于200億歐元補(bǔ)貼的分配情況，另?yè)?jù)彭博，美國(guó)芯片制造商英特爾已經(jīng)獲得了一半，即英特爾位于德國(guó)東部馬格德堡的生產(chǎn)基地將獲得100億歐元的補(bǔ)貼。德國(guó)政府還計(jì)劃向臺(tái)積電提供約50億歐元供其建造新廠。臺(tái)積電于德累斯頓建廠事宜目前已經(jīng)進(jìn)入最后協(xié)商階段。

英特爾將與愛(ài)立信合作打造新5G芯片

英特爾將與瑞典電信設(shè)備商愛(ài)立信合作，為愛(ài)立信5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域英特爾已經(jīng)不敵臺(tái)積電，臺(tái)積電制造的超小、超高效芯片受到市場(chǎng)歡迎。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)曾在2021年高調(diào)宣布，要重奪領(lǐng)導(dǎo)地位，在4年內(nèi)搞定5代CPU工藝。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

預(yù)計(jì)到2025年芯片市場(chǎng)份額增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

芯片行業(yè)市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó)，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)。

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

預(yù)測(cè)到2030年，汽車(chē)和工業(yè)部門(mén)將分別占芯片銷售額平均增長(zhǎng)的14%和12%，從而推動(dòng)這十年的需求增長(zhǎng)，這說(shuō)明了這些行業(yè)對(duì)芯片的需求不斷增長(zhǎng). 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)短期低迷，但長(zhǎng)期來(lái)看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

該行業(yè)報(bào)告將幫助行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)向，及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場(chǎng)的空白點(diǎn)，機(jī)會(huì)點(diǎn)，增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利點(diǎn)……，請(qǐng)查看中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過(guò)市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

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