全球半導體材料市場規(guī)模分析 半導體材料行業(yè)市場分析

• 2022年9月15日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1474 98
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數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021 年全球半導體材料市場規(guī)模 為 643 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。半導體材料的細分領域包括晶圓制造材料 和封裝材料。

全球半導體材料市場規(guī)模分析

數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021 年全球半導體材料市場規(guī)模 為 643 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。半導體材料的細分領域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營收為 404 億美元，同比增長 15.5%;晶圓封裝材 料的營收為 239 億美元，同比增長 16.5%。隨著半導體工藝制程節(jié)點不斷縮小，晶圓制 造材料增速高于封裝材料。2018-2021 年，晶圓制造材料占全球半導體材料市場份額保持在 60%以上。

隨著下游電子設備硅含量增長，半導體需求快速增長。在半導體工藝升級+積極擴產(chǎn)催 化下，半導體材料市場快速增長。據(jù) SEMI 報告數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體材料市場收入 達到 643 億美元，超過了此前 2020 年 555 億美元的市場規(guī)模最高點，同比增長 15.9%。 晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長 15.5%和 16.5%。此外，受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉移趨勢，2021 年國內(nèi)半導體材料銷售額高達 119.3 億美 元，同比增長 22%，增速遠高于其他國家和地區(qū)。

近年來，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細化，半導體產(chǎn) 業(yè)以市場為導向的發(fā)展態(tài)勢愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，制造基地逐步靠近需求市場， 以減少運輸成本;從產(chǎn)品研發(fā)來看，廠商可以及時響應用戶需求，加快技術研發(fā)和產(chǎn)品 迭代。我國作為全球最大的半導體消費市場，半導體封測經(jīng)過多年發(fā)展在國際市場已經(jīng) 具備較強市場競爭力，而在集成電路設計和制造環(huán)節(jié)與全球領先廠商仍有較大差距，特別是半導體設備和材料。SIA 數(shù)據(jù)顯示，2020 年國內(nèi)廠商在封測、設計、晶圓制造、材 料、設備的全球市占率分別為 38%、16%、16%、13%、2%，半導體材料與設備的國產(chǎn)替代重要性日益凸顯。

半導體材料行業(yè)市場分析

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國半導體材料行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》統(tǒng)計分析顯示：

半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子 氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線 框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結材料和其他封裝材料。

近日 SIA 發(fā)布報告，2022 年 2 月全球半導體行業(yè)銷售額為 525 億美元，較 2021 年 2 月 同比增長 32.4%。全球半導體銷售額在 2 月份保持了強勁的增長趨勢，已經(jīng)連續(xù) 11 個月 增長超過 20%，本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日臺積電舉行 2022 年 Q1 法說會，Q1 業(yè)績再次超出指引上限，雖然手機及消費電子需求疲軟，但 HPC 及汽車業(yè) 務會保持強勁增長。半導體材料方面，臺積電建立多元化的全球供應商基地，在不同地 區(qū)建立一定庫存。最近信越化學、SUMCO、陶氏等半導體材料龍頭公司法說會對于行 業(yè)指引樂觀，行業(yè)高景氣持續(xù)。未來，在利好政策不斷扶持下，隨著第三代半導體材料的成本因生產(chǎn)技術的不斷提升而下降，其應用市場也將迎來爆發(fā)式增長，給半導體行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。展望2022年，我們認為隨著新冠疫情對全球經(jīng)濟的不利影響逐漸減弱及新建產(chǎn)能逐步釋放，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張情況或將得到局部緩解。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2022-2027年中國半導體材料行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》。

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