2018-2023年中國IT分銷行業(yè)市場前景預測與投資規(guī)劃研究分析報告
IT分銷行業(yè)研究報告主要分析了IT分銷行業(yè)的市場規(guī)模、IT分銷市場供需求狀況、IT分銷市場競爭狀況和IT分銷主要企業(yè)經(jīng)營情況、IT分銷市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對IT分銷行業(yè)的未來發(fā)展做出科...
據(jù)媒體報道，今天（5月3日），中國科學院在上海發(fā)布了寒武紀MLU100云端智能芯片，這也是我國首款云端人工智能芯片。從終端到云端，其性能大大提升，也為視覺、語音等復雜場景的云端智能處理提供了重要支撐。
（圖片源于網(wǎng)絡）
我國首款云端智能芯片發(fā)布！
據(jù)媒體報道，今天（5月3日），中國科學院在上海發(fā)布了寒武紀MLU100云端智能芯片，這也是我國首款云端人工智能芯片。從終端到云端，其性能大大提升，也為視覺、語音等復雜場景的云端智能處理提供了重要支撐。
作為我國首款云端智能芯片，正式亮相的寒武紀MLU100采用了最新的架構(gòu)和工藝，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度可達每秒166.4萬億次定點運算，峰值功耗不超過110瓦。
寒武紀科技創(chuàng)始人、中科院計算所研究員陳天石介紹，云端智能芯片，是面向人工智能領域的大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心和服務器提供的核心芯片。云端的智能芯片規(guī)模更大，結(jié)構(gòu)更加復雜，它和終端芯片的最大的區(qū)別，就在于它的運算能力更強。
由中科院計算所智能處理器中心孵化的寒武紀科技，在2016年發(fā)布了全球首款商用終端智能處理器，已應用于千萬級智能終端中。相對于以往的終端智能芯片而言，最新發(fā)布的云端智能芯片在運算速度上提升了近百倍，不僅可獨立完成各種復雜的云端智能任務，還可以與寒武紀系列終端處理器完美適配，協(xié)同完成各種復雜的智能處理任務。
中科院上海分院副院長、中科院院士張旭表示，從過去在手機等終端上應用的智能芯片，到今天更高一層的云端人工智能芯片，它可以使人們在手機等終端的應用上升為未來在云端比如說智能語音系統(tǒng)等領域更加廣闊的應用，所以這是一個開拓性的進展。
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