2025年存算一體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資分析
存算一體芯片,即存算一體化芯片,真正的定義是存儲與算力兩個板塊的結合,旨在解決傳統(tǒng)馮·諾依曼架構中存儲與計算分離導致的“內(nèi)存墻”問題。這種芯片設計通過將計算和存儲功能集成在同一芯片中,減少了數(shù)據(jù)在存儲單元和計算單元之間的移動,從而顯著降低能耗,并提高運算速度。目前,存算一體芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段。
在政策支持和市場需求的雙重推動下,存算一體芯片行業(yè)將迎來更多發(fā)展機遇。政府將加大對半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度,推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。同時,隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和智能化應用的普及,市場對高效能、低功耗的計算架構需求將持續(xù)增加,為存算一體芯片行業(yè)的發(fā)展提供廣闊空間。
一、發(fā)展背景
2025年,隨著AI應用加速落地(如大模型推理需求激增)和終端設備智能化(如AI眼鏡、可穿戴設備),存算一體技術迎來爆發(fā)期。全球市場規(guī)模預計2025年突破百億美元,中國因政策支持(如“十四五”規(guī)劃)和國產(chǎn)替代加速,增速領先。
二、技術進展與產(chǎn)業(yè)痛點
1. 技術路徑:
存內(nèi)計算(如基于NOR Flash的方案)成為主流,恒爍股份、兆易創(chuàng)新等企業(yè)已實現(xiàn)量產(chǎn)或進入測試階段。
端側(cè)應用優(yōu)先突破:小算力場景(如智能家居、工業(yè)傳感器)需求明確,國產(chǎn)企業(yè)通過低功耗優(yōu)勢搶占市場。
替代方案:MCU+算法在短期內(nèi)成為低成本替代選項,長期看存算一體芯片將逐步滲透。
2. 核心挑戰(zhàn):
工藝兼容性:現(xiàn)有存儲工藝需適配計算單元,良率與成本控制待優(yōu)化。
生態(tài)壁壘:軟件工具鏈和開發(fā)者生態(tài)尚未成熟,需與傳統(tǒng)架構兼容。
三、市場現(xiàn)狀與細分領域
1. 市場規(guī)模
全球:2025年存算一體芯片市場規(guī)模預計達120億美元,20232025年CAGR超35%。
中國:2025年市場規(guī)模或占全球30%,邊緣AI芯片領域增速達30.3%(高于全球16.9%)。
2. 應用場景
AI推理:字節(jié)跳動等企業(yè)的大模型推理需求驅(qū)動云端與邊緣側(cè)部署。
自動駕駛:感存算一體方案提升車載系統(tǒng)實時處理能力。
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng):中國移動的5G+存算一體技術支撐智能制造。
3. 區(qū)域競爭
北美:谷歌、亞馬遜等巨頭布局云端存算一體。
中國:政策推動下,華為、中芯國際等企業(yè)在成熟制程領域快速拓展。
四、產(chǎn)業(yè)鏈與競爭格局
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資契機分析及深度調(diào)研咨詢報告》顯示:
1. 上游
存儲器件:NOR Flash廠商(如兆易創(chuàng)新)主導存內(nèi)計算技術。
設備與材料:半導體設備國產(chǎn)化率提升至40%,但高端光刻機仍依賴進口。
2. 中游
芯片設計:恒爍股份、蘋芯科技等企業(yè)聚焦低功耗AI推理芯片。
制造與封裝:中芯國際14nm工藝良率提升,支撐存算一體芯片量產(chǎn)。
3. 下游
消費電子:AI手機、AR/VR設備成為主要落地場景。
數(shù)據(jù)中心:存算一體服務器滲透率預計2025年達15%,降低云服務能耗。
4. 競爭格局
國際:三星、SK海力士在存儲技術領域領先,但受地緣政策限制在華擴產(chǎn)。
國內(nèi):頭部企業(yè)集中度提升,前五名市占率超60%。
五、投資機會與風險分析
1. 投資方向
技術突破:關注NOR Flash存算一體芯片企業(yè)(如恒爍股份)及MCU+算法方案商。
應用場景:自動駕駛、AIoT、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等垂直領域需求明確。
區(qū)域紅利:長三角、珠三角產(chǎn)業(yè)集群政策支持力度大。
2. 風險預警
技術商業(yè)化延遲:存算一體芯片量產(chǎn)進度不及預期。
市場競爭加?。簢H巨頭專利壁壘高,本土企業(yè)面臨價格戰(zhàn)。
供應鏈波動:存儲芯片價格周期性波動影響利潤率。
六、未來趨勢與策略建議
1. 技術趨勢
3D集成:通過堆疊技術提升芯片密度與能效。
感存算一體:融合傳感器與計算單元,拓展醫(yī)療、機器人等場景。
2. 市場預測
2030年全球市場規(guī)模或突破500億美元,中國占比提升至40%。
邊緣側(cè)存算一體芯片出貨量2025年達2億顆,復合增速50%。
3. 企業(yè)策略
生態(tài)共建:聯(lián)合軟件開發(fā)商完善工具鏈。
差異化競爭:聚焦細分領域(如醫(yī)療健康、智慧城市)。
結論:存算一體芯片行業(yè)處于技術爆發(fā)與規(guī)模商用臨界點,2025年將成為投資窗口期。建議關注技術領先的國產(chǎn)企業(yè),同時警惕技術迭代與市場波動風險。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢,有效規(guī)避行業(yè)投資風險,更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場,牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資契機分析及深度調(diào)研咨詢報告》。