2025年存算一體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資分析

存算一體芯片，即存算一體化芯片，真正的定義是存儲(chǔ)與算力兩個(gè)板塊的結(jié)合，旨在解決傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)中存儲(chǔ)與計(jì)算分離導(dǎo)致的“內(nèi)存墻”問(wèn)題。這種芯片設(shè)計(jì)通過(guò)將計(jì)算和存儲(chǔ)功能集成在同一芯片中，減少了數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元之間的移動(dòng)，從而顯著降低能耗，并提高運(yùn)算速度。目前，存算一體芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段。

在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)下，存算一體芯片行業(yè)將迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇。政府將加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。同時(shí)，隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和智能化應(yīng)用的普及，市場(chǎng)對(duì)高效能、低功耗的計(jì)算架構(gòu)需求將持續(xù)增加，為存算一體芯片行業(yè)的發(fā)展提供廣闊空間。

一、發(fā)展背景

2025年，隨著AI應(yīng)用加速落地(如大模型推理需求激增)和終端設(shè)備智能化(如AI眼鏡、可穿戴設(shè)備)，存算一體技術(shù)迎來(lái)爆發(fā)期。全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年突破百億美元，中國(guó)因政策支持(如“十四五”規(guī)劃)和國(guó)產(chǎn)替代加速，增速領(lǐng)先。

二、技術(shù)進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)

1. 技術(shù)路徑：

存內(nèi)計(jì)算(如基于NOR Flash的方案)成為主流，恒爍股份、兆易創(chuàng)新等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或進(jìn)入測(cè)試階段。

端側(cè)應(yīng)用優(yōu)先突破：小算力場(chǎng)景(如智能家居、工業(yè)傳感器)需求明確，國(guó)產(chǎn)企業(yè)通過(guò)低功耗優(yōu)勢(shì)搶占市場(chǎng)。

替代方案：MCU+算法在短期內(nèi)成為低成本替代選項(xiàng)，長(zhǎng)期看存算一體芯片將逐步滲透。

2. 核心挑戰(zhàn)：

工藝兼容性：現(xiàn)有存儲(chǔ)工藝需適配計(jì)算單元，良率與成本控制待優(yōu)化。

生態(tài)壁壘：軟件工具鏈和開發(fā)者生態(tài)尚未成熟，需與傳統(tǒng)架構(gòu)兼容。

三、市場(chǎng)現(xiàn)狀與細(xì)分領(lǐng)域

1. 市場(chǎng)規(guī)模

全球：2025年存算一體芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)120億美元，20232025年CAGR超35%。

中國(guó)：2025年市場(chǎng)規(guī)?；蛘既?0%，邊緣AI芯片領(lǐng)域增速達(dá)30.3%(高于全球16.9%)。

2. 應(yīng)用場(chǎng)景

AI推理：字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè)的大模型推理需求驅(qū)動(dòng)云端與邊緣側(cè)部署。

自動(dòng)駕駛：感存算一體方案提升車載系統(tǒng)實(shí)時(shí)處理能力。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：中國(guó)移動(dòng)的5G+存算一體技術(shù)支撐智能制造。

3. 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

北美：谷歌、亞馬遜等巨頭布局云端存算一體。

中國(guó)：政策推動(dòng)下，華為、中芯國(guó)際等企業(yè)在成熟制程領(lǐng)域快速拓展。

四、產(chǎn)業(yè)鏈與競(jìng)爭(zhēng)格局

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)投資契機(jī)分析及深度調(diào)研咨詢報(bào)告》顯示：

1. 上游

存儲(chǔ)器件：NOR Flash廠商(如兆易創(chuàng)新)主導(dǎo)存內(nèi)計(jì)算技術(shù)。

設(shè)備與材料：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升至40%，但高端光刻機(jī)仍依賴進(jìn)口。

2. 中游

芯片設(shè)計(jì)：恒爍股份、蘋芯科技等企業(yè)聚焦低功耗AI推理芯片。

制造與封裝：中芯國(guó)際14nm工藝良率提升，支撐存算一體芯片量產(chǎn)。

3. 下游

消費(fèi)電子：AI手機(jī)、AR/VR設(shè)備成為主要落地場(chǎng)景。

數(shù)據(jù)中心：存算一體服務(wù)器滲透率預(yù)計(jì)2025年達(dá)15%，降低云服務(wù)能耗。

4. 競(jìng)爭(zhēng)格局

國(guó)際：三星、SK海力士在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先，但受地緣政策限制在華擴(kuò)產(chǎn)。

國(guó)內(nèi)：頭部企業(yè)集中度提升，前五名市占率超60%。

五、投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析

1. 投資方向

技術(shù)突破：關(guān)注NOR Flash存算一體芯片企業(yè)(如恒爍股份)及MCU+算法方案商。

應(yīng)用場(chǎng)景：自動(dòng)駕駛、AIoT、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等垂直領(lǐng)域需求明確。

區(qū)域紅利：長(zhǎng)三角、珠三角產(chǎn)業(yè)集群政策支持力度大。

2. 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

技術(shù)商業(yè)化延遲：存算一體芯片量產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇：國(guó)際巨頭專利壁壘高，本土企業(yè)面臨價(jià)格戰(zhàn)。

供應(yīng)鏈波動(dòng)：存儲(chǔ)芯片價(jià)格周期性波動(dòng)影響利潤(rùn)率。

六、未來(lái)趨勢(shì)與策略建議

1. 技術(shù)趨勢(shì)

3D集成：通過(guò)堆疊技術(shù)提升芯片密度與能效。

感存算一體：融合傳感器與計(jì)算單元，拓展醫(yī)療、機(jī)器人等場(chǎng)景。

2. 市場(chǎng)預(yù)測(cè)

2030年全球市場(chǎng)規(guī)?；蛲黄?00億美元，中國(guó)占比提升至40%。

邊緣側(cè)存算一體芯片出貨量2025年達(dá)2億顆，復(fù)合增速50%。

3. 企業(yè)策略

生態(tài)共建：聯(lián)合軟件開發(fā)商完善工具鏈。

差異化競(jìng)爭(zhēng)：聚焦細(xì)分領(lǐng)域(如醫(yī)療健康、智慧城市)。

結(jié)論：存算一體芯片行業(yè)處于技術(shù)爆發(fā)與規(guī)模商用臨界點(diǎn)，2025年將成為投資窗口期。建議關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)企業(yè)，同時(shí)警惕技術(shù)迭代與市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)投資契機(jī)分析及深度調(diào)研咨詢報(bào)告》。