一、電子特氣行業(yè)概述

電子特氣，即電子特種氣體，是指用于半導(dǎo)體、平板顯示及其他電子產(chǎn)品生產(chǎn)的一類氣體。這些氣體在半導(dǎo)體等電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中起到關(guān)鍵作用，幾乎涉及芯片生長(zhǎng)到器件封裝的每一個(gè)環(huán)節(jié)，因此被譽(yù)為半導(dǎo)體材料的“糧食”。電子特氣主要包括摻雜用氣體、外延晶體生長(zhǎng)氣、離子注入氣、刻蝕用氣體、氣相沉積(CVD)氣體、平衡/反應(yīng)氣體、摻雜配方氣體等。由于半導(dǎo)體制造對(duì)材料的純度和精確性要求極高，電子特氣必須達(dá)到極高的純度標(biāo)準(zhǔn)，通常是99.999%(5N)甚至更高。

二、全球電子特氣市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：在全球范圍內(nèi)，電子特氣市場(chǎng)主要由美國(guó)空氣化工、美國(guó)普萊克斯、德國(guó)林德集團(tuán)、法國(guó)液化空氣、大陽(yáng)日酸(現(xiàn)已更名為日本酸素控股)等五大公司主導(dǎo)。這些公司通過在全球范圍內(nèi)建立龐大的生產(chǎn)和供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，形成了強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力和競(jìng)爭(zhēng)力，共同控制著全球90%以上的市場(chǎng)份額。

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)56億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到64億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到8%。全球電子特氣市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受到集成電路、顯示面板、太陽(yáng)能電池等下游產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)。

三、中國(guó)電子特氣市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

在中國(guó)市場(chǎng)，海外幾大氣體巨頭同樣占據(jù)了顯著的市場(chǎng)份額，大約為86%。然而，隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快，越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)開始嶄露頭角，如中船特氣、華特氣體、南大光電、雅克科技等。這些企業(yè)在電子特氣領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面取得了顯著進(jìn)展，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展

華特氣體：華特氣體從高純六氟乙烷入手，已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，并規(guī)模化供應(yīng)50余種產(chǎn)品，數(shù)量居國(guó)內(nèi)特氣公司之首。

中船特氣：中船特氣部分產(chǎn)品品質(zhì)已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，是國(guó)內(nèi)首個(gè)進(jìn)入5nm制程的電子特氣供應(yīng)商。其旗下六氟化鎢、三氟化氮等產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

南大光電：南大光電成功實(shí)現(xiàn)了高純砷烷、磷烷等特種電子氣體的產(chǎn)業(yè)化，打破了國(guó)外技術(shù)封鎖和壟斷。同時(shí)，其氫類電子特氣在技術(shù)、品質(zhì)、產(chǎn)能和銷售各方面已躍居世界前列。

雅克科技：雅克科技致力于電子半導(dǎo)體材料、深冷復(fù)合材料及塑料助劑材料的研發(fā)和生產(chǎn)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體化學(xué)材料、光刻膠及配套試劑、電子特種氣體等。在電子特氣領(lǐng)域，雅克科技已為全球知名芯片制造商如臺(tái)積電、三星電子、Intel等提供穩(wěn)定供應(yīng)。

凱美特氣：凱美特氣專注于石油化工尾氣(廢氣)、火炬氣的回收利用，主營(yíng)產(chǎn)品包括高純二氧化碳、氫氣、液化氣、戊烷及電子特氣等。近年來(lái)，凱美特氣在鞏固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，不斷加快電子特氣產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展與銷售，積極切入國(guó)際國(guó)內(nèi)高端客戶，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)中國(guó)電子特氣行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

國(guó)產(chǎn)化率提升

在國(guó)家政策支持下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化替代的加速推進(jìn)，我國(guó)正逐漸從電子特氣消費(fèi)大國(guó)向生產(chǎn)大國(guó)轉(zhuǎn)變。根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)電子特氣國(guó)產(chǎn)化率有望提升至25%。國(guó)內(nèi)企業(yè)如華特氣體、金宏氣體、南大光電等通過技術(shù)突破，逐步進(jìn)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等頭部晶圓廠供應(yīng)鏈。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，國(guó)產(chǎn)化率將大幅提升，打破進(jìn)口依賴。

競(jìng)爭(zhēng)格局

總體來(lái)看，中國(guó)電子特氣行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局仍然較為集中，寡頭壟斷的特點(diǎn)明顯。然而，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的加速追趕，市場(chǎng)份額在慢慢擴(kuò)大中。未來(lái)，電子特氣行業(yè)的頭部企業(yè)將通過并購(gòu)整合等方式擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提高行業(yè)集中度。

四、中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展趨勢(shì)

市場(chǎng)規(guī)模

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模接近200億元，2022年為214.4億元，2023年市場(chǎng)規(guī)模已攀升至249億元。預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到279億元至317億元，期間將維持12%至13%左右的復(fù)合增長(zhǎng)率。

增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素

下游需求增長(zhǎng)：隨著半導(dǎo)體、顯示面板、光伏等下游產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)，對(duì)電子特氣的需求不斷增加。尤其是隨著第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等新技術(shù)的發(fā)展，將催生對(duì)新型電子特氣的需求。

國(guó)產(chǎn)替代需求：國(guó)家政策支持和國(guó)產(chǎn)替代需求推動(dòng)，國(guó)內(nèi)電子特氣企業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。

技術(shù)升級(jí)：半導(dǎo)體制造工藝不斷升級(jí)，對(duì)電子特氣的質(zhì)量和性能要求也越來(lái)越高。這要求電子特氣技術(shù)不斷創(chuàng)新和升級(jí)，以滿足高端制造業(yè)的需求。

市場(chǎng)預(yù)測(cè)

預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，年復(fù)合增長(zhǎng)率保持較高水平。國(guó)內(nèi)企業(yè)在國(guó)家政策支持下，正加速技術(shù)突破和市場(chǎng)拓展，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)產(chǎn)化率有望逐步提升。

五、電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)產(chǎn)替代加速

國(guó)家政策支持(如“十四五”規(guī)劃強(qiáng)調(diào)關(guān)鍵材料自主可控)將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。國(guó)內(nèi)企業(yè)通過技術(shù)突破，逐步進(jìn)入頭部晶圓廠供應(yīng)鏈。預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)化率將從目前的30%左右提升至50%以上(2028年)。

需求升級(jí)與技術(shù)升級(jí)

先進(jìn)制程芯片需求：先進(jìn)制程芯片(如3nm、2nm)對(duì)氣體純度要求更高(ppb級(jí))，光伏異質(zhì)結(jié)(HJT)電池需更高品質(zhì)的摻雜氣體。

氣體純化技術(shù)：氣體純化技術(shù)(吸附、精餾、膜分離等)的研發(fā)投入加大，以滿足半導(dǎo)體工藝的穩(wěn)定性需求。

新型氣體開發(fā)：新型氣體開發(fā)(如氟碳類、前驅(qū)體材料等)適配第三代半導(dǎo)體(GaN、SiC)制造。

下游產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張

晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張：中國(guó)晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張(2023-2028年新增產(chǎn)能占全球40%以上)，拉動(dòng)電子特氣需求(CAGR約15%)。

新技術(shù)催生新需求：第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝(Chiplet)等新技術(shù)催生新氣體需求。

光伏行業(yè)需求激增：光伏行業(yè)(尤其是TOPCon、HJT電池)對(duì)電子特氣需求激增，如三氟化氮(NF?)、硅烷(SiH?)等。

顯示面板需求提升：OLED、Mini/Micro LED滲透率提升，帶動(dòng)氖氣、氪氣、氟類氣體需求。

行業(yè)集中度提升

頭部企業(yè)并購(gòu)整合：電子特氣行業(yè)集中度提升，頭部企業(yè)通過并購(gòu)整合擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

區(qū)域性產(chǎn)業(yè)集群：長(zhǎng)三角、珠三角、成渝等地區(qū)的電子特氣產(chǎn)業(yè)集群逐漸形成，降低物流與生產(chǎn)成本。

環(huán)保與安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)提高

電子特氣涉及易燃、有毒氣體，環(huán)保(碳排放)與安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)提高，推動(dòng)行業(yè)規(guī)范化。企業(yè)需加大綠色工藝投入(如尾氣處理技術(shù)、循環(huán)利用)，以滿足環(huán)保要求。

國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與供應(yīng)鏈安全

國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力：國(guó)內(nèi)企業(yè)需要應(yīng)對(duì)發(fā)達(dá)國(guó)家在關(guān)鍵材料領(lǐng)域的技術(shù)封鎖和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力。

供應(yīng)鏈安全：部分原材料依賴進(jìn)口，供應(yīng)鏈安全存在風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)內(nèi)企業(yè)需要加強(qiáng)自主可控能力，確保供應(yīng)鏈安全。

六、投資建議

對(duì)于投資者而言，電子特氣行業(yè)在半導(dǎo)體材料賽道中具備高成長(zhǎng)性和政策確定性，值得長(zhǎng)期關(guān)注。以下是一些投資建議：

關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程：國(guó)家政策支持和國(guó)產(chǎn)替代需求推動(dòng)，國(guó)內(nèi)電子特氣企業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。投資者可以關(guān)注那些在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展方面取得顯著進(jìn)展的國(guó)內(nèi)企業(yè)。

關(guān)注技術(shù)升級(jí)和新型氣體研發(fā)：半導(dǎo)體制造工藝不斷升級(jí)和新技術(shù)發(fā)展，對(duì)電子特氣的質(zhì)量和性能要求也越來(lái)越高。投資者可以關(guān)注那些在技術(shù)升級(jí)和新型氣體研發(fā)方面投入較大的企業(yè)。

關(guān)注產(chǎn)業(yè)集群和頭部企業(yè)：區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈完善，將形成長(zhǎng)三角、珠三角、成渝等地區(qū)的電子特氣產(chǎn)業(yè)集群。投資者可以關(guān)注這些地區(qū)的頭部企業(yè)以及通過并購(gòu)整合等方式擴(kuò)大市場(chǎng)份額的企業(yè)。

2025年電子特氣行業(yè)將在國(guó)產(chǎn)替代、技術(shù)升級(jí)、下游需求擴(kuò)張等多重因素的驅(qū)動(dòng)下保持高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi)企業(yè)需要抓住市場(chǎng)機(jī)遇，加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，以在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

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