2024年汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及供需分析

汽車芯片是指用于汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品，是實(shí)現(xiàn)汽車電子化、智能化、安全化、環(huán)?；暮诵脑骷＝陙?lái)，智能汽車和新能源汽車快速發(fā)展，汽車芯片行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革與增長(zhǎng)。

全球汽車芯片市場(chǎng)在近年來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。2021年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模為504.7億美元，2022年達(dá)到559.2億美元。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，汽車行業(yè)向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型加速推進(jìn)，市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。作為全球最大的汽車市場(chǎng)之一，中國(guó)對(duì)汽車芯片的需求量巨大。2021年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到150.1億美元，2022年達(dá)到167.5億美元，2023年約為172億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到905.4億元人民幣。

一、汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

智能化與網(wǎng)聯(lián)化

汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化深入發(fā)展，對(duì)汽車芯片的性能要求不斷提高。未來(lái)，汽車電子芯片將更加注重集成度、功耗、安全性和可靠性等方面的優(yōu)化，以滿足汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的需求。例如，通過(guò)集成AI加速器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等高性能計(jì)算單元，汽車電子芯片將能夠支持更復(fù)雜的圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別和自然語(yǔ)言處理等功能，為自動(dòng)駕駛和智能座艙系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力。

電動(dòng)化與節(jié)能化

新能源汽車的普及帶動(dòng)車規(guī)級(jí)SoC等汽車芯片的蓬勃發(fā)展。電動(dòng)汽車對(duì)電子系統(tǒng)的依賴程度更高，需要更多的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)電池管理、動(dòng)力控制、車載充電等功能。IGBT等功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用也將持續(xù)擴(kuò)大，用于提高電機(jī)效率和節(jié)能效果。

國(guó)產(chǎn)替代與自主可控

近年來(lái)，中國(guó)政府高度重視汽車芯片行業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策鼓勵(lì)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，為行業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)前景和有力的政策保障。國(guó)內(nèi)汽車芯片企業(yè)在設(shè)計(jì)和制造方面不斷取得技術(shù)突破，尤其是在功率芯片、MCU功能芯片等領(lǐng)域，通過(guò)并購(gòu)整合全球半導(dǎo)體資產(chǎn)，加速技術(shù)積累和市場(chǎng)拓展。未來(lái)，國(guó)產(chǎn)替代和自主可控將成為汽車芯片行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)。

國(guó)際合作與并購(gòu)整合

全球汽車產(chǎn)業(yè)融合與發(fā)展，汽車芯片企業(yè)也在加強(qiáng)國(guó)際合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。例如，納芯微與大陸集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合研發(fā)具有功能安全特性的汽車級(jí)壓力傳感器芯片。未來(lái)，汽車芯片行業(yè)的并購(gòu)整合將進(jìn)一步加速，通過(guò)并購(gòu)整合實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和市場(chǎng)拓展。

二、汽車芯片行業(yè)供需分析

需求側(cè)

據(jù)中研普華研究院《2024-2029年中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，智能汽車與新能源汽車的發(fā)展：智能汽車和新能源汽車不斷普及，單車搭載的芯片數(shù)量呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。傳統(tǒng)燃油車單車搭載的芯片數(shù)量平均在70個(gè)左右，而智能汽車由于智能座艙和自動(dòng)駕駛的高算力需求，單車搭載的芯片數(shù)量激增至平均300個(gè)。

車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及：車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)需要高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接，以實(shí)現(xiàn)車輛與云端系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸和交互。汽車芯片可以提供高效、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，保證車輛在各種環(huán)境條件下都能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的通信。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，對(duì)汽車芯片的需求也將持續(xù)增加。

政策推動(dòng)與市場(chǎng)需求：中國(guó)政府高度重視汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策推動(dòng)新能源汽車的普及和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展。這些政策為汽車芯片市場(chǎng)提供了廣闊的發(fā)展空間，并推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)汽車芯片的自主可控性進(jìn)一步提升。

供給側(cè)

技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)能擴(kuò)張：半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)汽車芯片企業(yè)在設(shè)計(jì)和制造方面取得了顯著進(jìn)展。尤其是在功率芯片、MCU功能芯片等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具備了一定的競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)產(chǎn)替代與自主可控：在國(guó)產(chǎn)替代和自主可控的背景下，國(guó)內(nèi)汽車芯片企業(yè)正在加速技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。通過(guò)并購(gòu)整合全球半導(dǎo)體資產(chǎn)，加速技術(shù)積累和市場(chǎng)拓展，提高國(guó)產(chǎn)汽車芯片的市場(chǎng)占有率。

國(guó)際合作與資源整合：國(guó)內(nèi)汽車芯片企業(yè)也在加強(qiáng)國(guó)際合作，通過(guò)與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。例如，納芯微與大陸集團(tuán)的合作就是典型的國(guó)際合作案例。

供需平衡與未來(lái)展望

目前，全球汽車芯片市場(chǎng)仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。智能汽車和新能源汽車快速發(fā)展，對(duì)汽車芯片的需求將持續(xù)增加。未來(lái)幾年，汽車芯片市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。然而，汽車芯片行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)，如技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)汽車芯片企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，提高自主創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

綜上所述，2024年汽車芯片行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、節(jié)能化將成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。在國(guó)產(chǎn)替代和自主可控的背景下，國(guó)內(nèi)汽車芯片企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，提高自主創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，政府也需要繼續(xù)出臺(tái)相關(guān)政策支持行業(yè)的發(fā)展，為行業(yè)提供廣闊的發(fā)展前景和有力的政策保障。

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