半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。近年來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)回暖，進(jìn)入2024年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也將迎來(lái)全面的增長(zhǎng)，其中中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模仍將位居全球第一。根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額為1,053億美元，同比增長(zhǎng)增4%。2025年預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)18%至1,240億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。SEMI也指出，截至2025年為止，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額有望持續(xù)增長(zhǎng)、維持首位。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示：

隨著內(nèi)存市場(chǎng)的復(fù)蘇，主要內(nèi)存公司普遍在 2024 年增加資本支出，預(yù)計(jì)人工智能等新應(yīng)用將增加需求。三星計(jì)劃在 2024 年將支出相對(duì)持平，為 370 億美元，但沒(méi)有削減 2023 年的資本支出。美光科技和SK海力士在2023年大幅削減資本支出，并計(jì)劃在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

此前，根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年，國(guó)內(nèi)77家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入累計(jì)完成593億元，與2021年386億元相比，同比增長(zhǎng)53.6%。其中，2022年前十家設(shè)備制造商完成銷售收入438億元，占77家合計(jì)收入73.9%。目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)的數(shù)量也已經(jīng)超過(guò)200家。

同時(shí)該協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)了2023年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入增長(zhǎng)38%左右，將達(dá)到817億元。其中，集成電路設(shè)備預(yù)計(jì)增長(zhǎng)40%，達(dá)到450億元;其次第二大細(xì)分板塊太陽(yáng)能電池片設(shè)備預(yù)計(jì)增長(zhǎng)35%，達(dá)到310億元。

全球方面，在過(guò)去的三年里，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了顯著的增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1026.4 億美元，同比增長(zhǎng) 44%;2022 年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)至 1076 億美元，同比增長(zhǎng) 4.8%。

2023年受整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了同比12%的萎縮(IDC數(shù)據(jù))，眾多的半導(dǎo)體制造商紛紛大幅削減半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出以控制過(guò)多的產(chǎn)能增長(zhǎng)，導(dǎo)致2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備同比下滑6.1%至1,009億美元(SEMI數(shù)據(jù))，這也是近4年來(lái)該市場(chǎng)首度陷入萎縮。

從地區(qū)分布來(lái)看，亞洲地區(qū)一直是全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)區(qū)域。其中，韓國(guó)、中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣是全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。韓國(guó)在存儲(chǔ)器領(lǐng)域的大規(guī)模投資推動(dòng)了其半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的快速增長(zhǎng);中國(guó)大陸作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷增加;中國(guó)臺(tái)灣則憑借在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，成為全球重要的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

2023年半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期底部，盡管有需求強(qiáng)勁的中國(guó)市場(chǎng)作為支撐，身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“賣鏟人”的全球設(shè)備廠商紅利期依舊不再，包括泛林、東京電子、科磊、愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)在內(nèi)的設(shè)備廠商均出現(xiàn)業(yè)績(jī)下滑。

反觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，自2020年以來(lái)，中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)替代的黃金浪潮推動(dòng)下，除測(cè)試設(shè)備外，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)均呈現(xiàn)出高增長(zhǎng)的趨勢(shì)，其中不少企業(yè)的新增訂單也頗為亮眼。

根據(jù)各半導(dǎo)體設(shè)備公司公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)前3大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商分別為：北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示：

其中，北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，設(shè)備種類較為豐富，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高，2023年應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，新簽訂單超過(guò)300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%。

排名第二的中微公司2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，同比增長(zhǎng)約32.1%。其中用于集成電路生產(chǎn)線的CCP和ICP等離子體刻蝕設(shè)備是中微公司的主打設(shè)備，也是半導(dǎo)體前道核心設(shè)備之一，2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約47億元，同比增長(zhǎng)約49.4%。2023年中微公司的新增訂單金額約83.6億元，同比增長(zhǎng)約32.3%，其中來(lái)自刻蝕設(shè)備的新訂單金額約69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%。

排名第三的盛美上海則主要從事半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備，2023年?duì)I收大約為36.5至42.5億元，同比增長(zhǎng)27%至45%;預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)將在50至58億之間。

每一次技術(shù)的革新，都將為其所在行業(yè)帶來(lái)實(shí)質(zhì)性的改變。在工藝技術(shù)方面，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在刻蝕、沉積、清洗、涂膠顯影、CMP、離子注入以及測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等核心工藝環(huán)節(jié)已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，與包括東京電子(Tokyo Electron)、泛林半導(dǎo)體(Lam Research)、應(yīng)用材料(Applied Materials)等海外傳統(tǒng)廠商形成了初步的技術(shù)對(duì)標(biāo)。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展，還亟需解決關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低等。雖然國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從0到1的突破，但是關(guān)鍵設(shè)備、零部件以及滿足特殊工藝生產(chǎn)需求的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備依舊缺乏，良率、穩(wěn)定性等還待進(jìn)一步提升，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模依舊偏小。

以半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備為例，當(dāng)前的國(guó)產(chǎn)設(shè)備對(duì)成熟制程的工藝覆蓋度日趨完善，并積極推進(jìn)高端制程的工藝突破，產(chǎn)品正處于驗(yàn)證密集通過(guò)、開(kāi)啟規(guī)?；鹆康某砷L(zhǎng)階段。

中國(guó)設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來(lái)10年，第一步將迎接中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備投資需求成倍地增長(zhǎng)，同時(shí)目標(biāo)將國(guó)產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高;第二步中國(guó)設(shè)備技術(shù)能力與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)技之后，實(shí)現(xiàn)打開(kāi)國(guó)門走向世界。

此外，通過(guò)對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的分析可知，位居頭部的營(yíng)收在百億美金量級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司，其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)基本覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模前三大的品類：刻蝕、光刻和沉積。

半導(dǎo)體市場(chǎng)的格局呈現(xiàn)出多元化和高度競(jìng)爭(zhēng)的特點(diǎn)。跨國(guó)公司占據(jù)主導(dǎo)地位，但市場(chǎng)仍然保持著一定的分散性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷拓展，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

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