人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報告 百度沈抖：主力模型免費(fèi)的原因很樸素

• 李波 2024年5月28日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 361 16
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在2024智能經(jīng)濟(jì)論壇上，百度集團(tuán)執(zhí)行副總裁、百度智能云事業(yè)群總裁沈抖詳細(xì)介紹了文心系列主力大模型免費(fèi)背后的原因。

在2024智能經(jīng)濟(jì)論壇上，百度集團(tuán)執(zhí)行副總裁、百度智能云事業(yè)群總裁沈抖詳細(xì)介紹了文心系列主力大模型免費(fèi)背后的原因。

降低價格競爭，鼓勵創(chuàng)新和應(yīng)用：沈抖表示，百度決定文心系列主力大模型免費(fèi)的初衷非常樸素，那就是希望用戶能夠減少在價格比較上的時間投入。他鼓勵大家將更多精力投入到場景創(chuàng)新和應(yīng)用開發(fā)上，而非僅僅停留在價格比較上。

成本降低，創(chuàng)新機(jī)會增多：隨著技術(shù)的進(jìn)步和效率的提升，現(xiàn)在開發(fā)和應(yīng)用大模型的成本已經(jīng)大大降低。沈抖認(rèn)為，這為創(chuàng)新提供了更多的機(jī)會，企業(yè)可以更加大膽、快速地嘗試新的場景和應(yīng)用。

快速驗(yàn)證，成功即復(fù)制：他進(jìn)一步指出，一旦新的場景或應(yīng)用經(jīng)過驗(yàn)證取得了成功，就可以迅速進(jìn)行復(fù)制和推廣。這種快速迭代和復(fù)制的方式將大大加速技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

此外，沈抖還透露了百度智能云在技術(shù)方面的兩大硬實(shí)力：

AI異構(gòu)算力管理平臺：百度百舸·AI異構(gòu)計(jì)算平臺能夠?qū)Σ煌攸c(diǎn)、規(guī)模、集群的智能算力進(jìn)行統(tǒng)一、高效的管理。通過芯片性能優(yōu)化、自動芯片選型、潮汐混部等技術(shù)，大幅提升了智能算力效能。

“一云多芯”技術(shù)：該技術(shù)兼容昆侖芯、昇騰、海光DCU、英偉達(dá)、英特爾等國內(nèi)外主流AI芯片，支持同一智算集群中混合使用不同廠商芯片。這一特性幫助企業(yè)擺脫了單一芯片依賴，打造了更具性價比、更安全、更具彈性的供應(yīng)鏈體系。

沈抖的發(fā)言不僅展示了百度在技術(shù)方面的硬實(shí)力，也體現(xiàn)了百度對于推動AI技術(shù)普及和應(yīng)用的決心和信心。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報告》顯示：

在適度超前建設(shè)新型基礎(chǔ)設(shè)施的政策引領(lǐng)下，人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施投資規(guī)模加大?；ヂ?lián)網(wǎng)企業(yè)、電信運(yùn)營商，以及各級政府均積極投入到智算中心建設(shè)之中。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2023年8月，全國已有超過30個城市建設(shè)智算中心。

AI芯片作為算力系統(tǒng)的核心，其發(fā)展問題不容忽視。國內(nèi)AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)，在訓(xùn)練性能方面與進(jìn)口產(chǎn)品存在差距。

人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

一、市場規(guī)模與增長趨勢

全球市場：根據(jù)市場研究報告和機(jī)構(gòu)預(yù)測，全球人工智能芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到數(shù)百億美元。例如，Gartner預(yù)測2024年AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到671億美元，比2023年增長25.6%。

中國市場：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報告顯示，2022年中國AI芯片市場規(guī)模達(dá)到850億元，同比增長94.6%。分析師預(yù)測，2024年中國AI芯片市場規(guī)模將增長至2302億元。

二、市場結(jié)構(gòu)與競爭態(tài)勢

AI芯片分類：根據(jù)應(yīng)用場景和性能要求，人工智能芯片可分為訓(xùn)練芯片和推理芯片，前者主要用于大規(guī)模模型訓(xùn)練，后者則用于模型部署和實(shí)時推理。目前市場上主要的AI芯片類型包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等，其中GPU用量最大。

競爭格局：全球范圍內(nèi)，人工智能芯片市場呈現(xiàn)出群雄逐鹿的態(tài)勢，各大科技企業(yè)紛紛投入研發(fā)和生產(chǎn)。在中國市場，百度、華為、阿里等科技巨頭也在積極布局AI芯片領(lǐng)域。

三、技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用拓展

技術(shù)進(jìn)步：隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，對AI芯片的性能和能效要求也在不斷提高。目前，低功耗、高性能的AI芯片成為研發(fā)的重點(diǎn)方向之一。

應(yīng)用拓展：AI芯片在云計(jì)算、自動駕駛、醫(yī)療、金融等多個領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。例如，在自動駕駛領(lǐng)域，AI芯片能夠處理大量的圖像和傳感器數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時決策和控制;在醫(yī)療領(lǐng)域，AI芯片則可以幫助醫(yī)生進(jìn)行疾病診斷和治療方案制定。

四、政策環(huán)境與市場前景

政策環(huán)境：各國政府紛紛出臺政策鼓勵人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。在中國，政府發(fā)布了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

市場前景：隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場景的拓展，人工智能芯片市場將呈現(xiàn)快速增長趨勢。預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)，人工智能芯片市場將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。

人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展前景廣闊，市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)將不斷進(jìn)步，應(yīng)用將不斷拓展。同時，企業(yè)需要在激烈的市場競爭中不斷提升自身實(shí)力，抓住市場機(jī)遇實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

全球AI芯片行業(yè)市場格局

一、市場規(guī)模與增長

市場規(guī)模：據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)測，2023年AI芯片市場規(guī)模已達(dá)到534億美元，比2022年增長20.9%。預(yù)計(jì)2024年將增長25.6%，達(dá)到671億美元。到2027年，AI芯片營收預(yù)計(jì)將是2023年市場規(guī)模的兩倍以上，達(dá)到1194億美元。

增長速度：AI芯片市場正以每年20%以上的速度增長，顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭。

二、主要參與者與市場份額

英偉達(dá)(NVIDIA)：英偉達(dá)是目前AI芯片市場的領(lǐng)頭羊，其AI加速芯片在市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)超過八成的AI加速芯片市場被其拿下。

其他主要廠商：除了英偉達(dá)之外，市場上還有其他一些重要的AI芯片廠商，如AMD、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等。然而，與英偉達(dá)相比，這些廠商在市場份額上相對較小。

三、技術(shù)創(chuàng)新與突破

摩爾定律的延續(xù)：制程工藝不斷進(jìn)步，芯片性能持續(xù)提升，使得AI芯片能夠處理更復(fù)雜、更龐大的任務(wù)。

架構(gòu)創(chuàng)新：新型芯片架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)、可重構(gòu)處理器等，這些架構(gòu)能夠更高效地執(zhí)行AI相關(guān)的計(jì)算任務(wù)。

算法優(yōu)化：針對AI算法的優(yōu)化，提升芯片的能效比，使得AI芯片在性能和功耗之間達(dá)到更好的平衡。

四、市場應(yīng)用與需求

數(shù)據(jù)中心：隨著大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對AI芯片的需求不斷增加。AI芯片能夠提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，支持深度學(xué)習(xí)等復(fù)雜任務(wù)的處理。

自動駕駛：自動駕駛汽車需要實(shí)時處理大量的圖像和傳感器數(shù)據(jù)，對AI芯片的性能和能效要求極高。因此，自動駕駛是AI芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。

其他領(lǐng)域：AI芯片還在醫(yī)療、金融、教育等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，為這些領(lǐng)域帶來了創(chuàng)新和變革。

五、未來發(fā)展趨勢

多元化競爭格局：隨著市場的不斷發(fā)展和技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI芯片市場將呈現(xiàn)多元化競爭格局。不同的廠商將針對不同的應(yīng)用場景和需求推出各具特色的AI芯片產(chǎn)品。

技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推動：技術(shù)創(chuàng)新將是推動AI芯片市場持續(xù)發(fā)展的重要動力。未來，隨著新型芯片架構(gòu)、算法優(yōu)化等技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，AI芯片的性能和能效將得到進(jìn)一步提升。

應(yīng)用場景不斷拓展：隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，AI芯片的應(yīng)用場景也將不斷拓展。未來，AI芯片將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用，為這些領(lǐng)域帶來更多的創(chuàng)新和變革。

一云多芯”技術(shù)未來發(fā)展趨勢

一、市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和云計(jì)算服務(wù)的普及，對“一云多芯”技術(shù)的需求將持續(xù)增長。據(jù)中國信通院云計(jì)算大數(shù)據(jù)研究所副總工陳屹力的預(yù)測，2024年“一云多芯”市場規(guī)?；蜻_(dá)1300億元，增速有明顯提升。這表明“一云多芯”技術(shù)將在未來繼續(xù)擴(kuò)大其市場規(guī)模。

二、技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推動

異構(gòu)算力統(tǒng)一管理：隨著異構(gòu)算力資源規(guī)模的不斷增加，實(shí)現(xiàn)對不同芯片架構(gòu)(如X86、ARM、Power等)的統(tǒng)一管理和調(diào)度將成為“一云多芯”技術(shù)的重要發(fā)展方向。

高效協(xié)同與遷移：為滿足多芯共存、多云異構(gòu)條件下的云原生環(huán)境構(gòu)建，實(shí)現(xiàn)多種芯片技術(shù)路線的高效協(xié)同和應(yīng)用的平滑遷移將成為技術(shù)創(chuàng)新的重點(diǎn)。

標(biāo)準(zhǔn)化與開放性：推動“一云多芯”技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和開放性，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同發(fā)展，將成為未來技術(shù)發(fā)展的重要方向。

三、應(yīng)用場景不斷拓展

云計(jì)算服務(wù)：作為云計(jì)算領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一，“一云多芯”技術(shù)將在云計(jì)算服務(wù)中得到廣泛應(yīng)用，提供彈性調(diào)度、提升效能、安全可信和場景驅(qū)動等能力。

數(shù)據(jù)中心：隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)的不斷加速，解決算力孤島問題、實(shí)現(xiàn)多元算力的統(tǒng)一池化管理和調(diào)度將成為“一云多芯”技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的重要應(yīng)用場景。

垂直行業(yè)：在金融、能源、醫(yī)療等關(guān)鍵行業(yè)，基于“一云多芯”技術(shù)構(gòu)建云基礎(chǔ)設(shè)施底座，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的差異化部署和穩(wěn)定運(yùn)行將成為未來的重要發(fā)展方向。

四、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同加強(qiáng)

“一云多芯”技術(shù)已經(jīng)成為IT產(chǎn)業(yè)鏈承上啟下的關(guān)鍵紐帶，未來將進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，推動芯片、整機(jī)、操作系統(tǒng)、云平臺、中間件到應(yīng)用軟件等技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。

一云多芯”技術(shù)未來發(fā)展趨勢將表現(xiàn)為市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推動、應(yīng)用場景不斷拓展和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同加強(qiáng)等方面。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的不斷拓展，“一云多芯”技術(shù)將為云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和垂直行業(yè)等領(lǐng)域帶來更多的創(chuàng)新和變革。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報告》。

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