中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 馮少杰 2024年5月6日 來源：中研網(wǎng) 935 58
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中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析，2021年是中國“十四五”開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟運行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，銷售額達到10458.3億元，同比增長18.2%。其中設計業(yè)銷售額達到4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176億元，同比增長24.1%;封測行業(yè)銷售額達到2763億元，同比增長10.1%。

根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導體集成電路(IC)產(chǎn)量將達到3594億片，比上年增長33.3%，這一增長率是去年16.2%的兩倍多。美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測，中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產(chǎn)國。中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。

中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展很大程度上得益于長效的半導體投資機制，一方面國家大基金一期、二期投入3400多億元，扶持了許多“成長型”企業(yè)發(fā)展成為行業(yè)佼佼者，涵蓋了集成電路的多個產(chǎn)業(yè)鏈;另一方面，科創(chuàng)板的開閘，利用市場這個新資源為廣大企業(yè)的增長提供了資金的支持，據(jù)SEMI的統(tǒng)計，截止2022年6月23日，科創(chuàng)板已上市的半導體企業(yè)的66家，占科創(chuàng)板總上市數(shù)量的15.4%。

但在取得成績的同時，集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、高端芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實際還非常弱小，但在部分細分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進入了比較靠前的位置。

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