芯粒行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來市場預(yù)測2024

• 吳澳燕 2024年4月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1387 91
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芯粒(Chiplet)是一個微型集成電路，包含明確定義的功能子集。它被設(shè)計為與單個封裝內(nèi)插器上的其他小芯片結(jié)合在一起。一組芯?？梢栽诨旌洗钆洹皹犯呤健倍询B組件中實現(xiàn)。

芯粒(Chiplet)是一個微型集成電路，包含明確定義的功能子集。它被設(shè)計為與單個封裝內(nèi)插器上的其他小芯片結(jié)合在一起。一組芯粒可以在混合搭配“樂高式”堆疊組件中實現(xiàn)。

作為一種異構(gòu)集成技術(shù)，基于芯粒的設(shè)計技術(shù)可利用先進(jìn)的封裝技術(shù)將不同功能的多個異構(gòu)芯片集成到單個芯片中，可有效應(yīng)對摩爾定律失效。

與傳統(tǒng)單片IC設(shè)計相比，Chiplet具有多種優(yōu)勢，包括更高的靈活性、可擴(kuò)展性和模塊化。

芯粒行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

在上游，主要包括半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計和制造等環(huán)節(jié)。其中，半導(dǎo)體材料是制造芯粒的基礎(chǔ)，其質(zhì)量和性能直接影響到芯粒的性能。芯片設(shè)計則是根據(jù)具體的應(yīng)用需求，進(jìn)行電路和功能的設(shè)計，確保芯粒能夠滿足特定的性能要求。制造環(huán)節(jié)則是將設(shè)計好的芯片轉(zhuǎn)化為實際的芯粒產(chǎn)品，包括晶圓制造、切割、封裝等步驟。

在下游，芯粒行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，涵蓋了汽車、計算機(jī)、制造業(yè)、安防、通信、消費電子、工業(yè)、軍工等多個方面。這些領(lǐng)域?qū)π玖５男阅?、可靠性、功耗等方面都有著不同的要求，因此芯粒行業(yè)需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景進(jìn)行定制化設(shè)計和生產(chǎn)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國芯粒(Chiplet)行業(yè)市場深度分析及發(fā)展前景預(yù)測研究報告》顯示：

在汽車領(lǐng)域，芯?？梢杂糜谧詣玉{駛、車載娛樂系統(tǒng)等方面，提高汽車的智能化和安全性;在計算機(jī)領(lǐng)域，芯?？梢杂糜谔幚砥鳌@卡等核心部件，提升計算機(jī)的性能和效率;在制造業(yè)領(lǐng)域，芯?？梢杂糜诠I(yè)控制、自動化生產(chǎn)等方面，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

近年來，Chiplet市場獲得了極大的關(guān)注和增長。這一趨勢是由多種因素推動的，包括現(xiàn)代電子設(shè)備的復(fù)雜性和需求不斷增加、加快上市時間的需求以及有效利用專業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)的愿望。對定制和專用集成電路(ASIC)不斷增長的需求也推動了這一趨勢。

芯粒行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來市場預(yù)測2024

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2023年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8096.5億元，同比增長2.4%(上半年是0.5%)。其中，設(shè)計業(yè)同比增長6.5%(上半年是6.3%)，銷售額3750.6億元;制造業(yè)同比增長1.1%(上半年是下降1.5%)，銷售額為2389.1億元;封裝測試業(yè)同比下降3.2%(上半年是下降6.8%)，銷售額1956.8億元。

但隨著AI技術(shù)變革帶來的巨大算力需求，以及Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的出現(xiàn)，一些新的增長點也在悄然出現(xiàn)。目前，國內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)與頭部企業(yè)在芯粒領(lǐng)域已經(jīng)開始互連標(biāo)準(zhǔn)制定工作。計算所、華為等都在牽頭開展相關(guān)工作。

現(xiàn)代電子設(shè)備日益增長的復(fù)雜性和性能要求需要Chiplet等創(chuàng)新方法來滿足這些需求。2023年全球Chiplet市場產(chǎn)生的市場規(guī)模約31億美元。

多個行業(yè)，包括消費電子、汽車、電信、數(shù)據(jù)中心以及人工智能(AI)，正持續(xù)展現(xiàn)出對先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的強(qiáng)烈需求，這成為了行業(yè)發(fā)展的主要推動力。與此同時，Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展也為市場增長注入了新的活力。按細(xì)分市場來看，2023年，CPU Chiplet占據(jù)主導(dǎo)地位，占據(jù)超過41%的份額。應(yīng)用方面，2023年，消費電子領(lǐng)域在Chiplet市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，占據(jù)超過26%的份額。

隨著人們對計算和存儲能力需求的持續(xù)增長，算力提升面臨諸多壁壘，如何“破墻”是國內(nèi)外亟待解決的問題。

根據(jù)Gartner預(yù)測，基于芯粒方案的半導(dǎo)體器件收入將在2024年達(dá)到505億美元左右，2020-2024年間復(fù)合年增長率(CAGR)達(dá)98%，而用于服務(wù)器的器件銷售收入為占比最大的應(yīng)用終端，在2024年達(dá)到約為33%。這表明芯粒技術(shù)在未來有著廣闊的應(yīng)用前景和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國芯粒(Chiplet)行業(yè)市場深度分析及發(fā)展前景預(yù)測研究報告》。

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  2024-2029年中國芯粒（Chiplet）行業(yè)市場深度分析及發(fā)展前景預(yù)測研究報告

  芯粒（Chiplet）是指將滿足特定功能的裸片通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形式的 IP 復(fù)用。基于裸片的 Chiplet 方案將傳統(tǒng) SoC I...

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