中國光芯片行業(yè)市場調查分析報告

• 陳觀秋 2024年4月8日 來源：投資界 百度 1099 70
• 繁體

工信部發(fā)布的《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡基礎設施，全面推進 5G 移動通信網(wǎng)絡、千 兆光纖網(wǎng)絡、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡等的建設或升級，指明信息基礎設施建 設的目標，在規(guī)劃目標落地的過程中，光芯片需求量也

和傳統(tǒng)芯片不同，光芯片是通過光學技術而非電信號實現(xiàn)信息處理。而依靠光作為傳遞載體，讓光芯片擁有了更高的傳輸速度、更低的功耗、更大的帶寬。目前，光芯片在行業(yè)中主要有三個方向的應用：通信、傳感、計算。

當前，光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。其中，消費電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領域亦將扮演關鍵角色。

而人工智能的涌現(xiàn)，正給光芯片在計算領域的應用拉開了全新的序幕。作為人工智能的基礎設施，目前算力依舊處于供小于求的境地，算力缺口還在持續(xù)加大。

從下游趨勢而言，隨著生成式人工智能(Generative AI)將海量的高質量數(shù)據(jù)、大規(guī)模參數(shù)的模型推向市場，針對于大模型算力芯片的需求已達到非常高的水平，并仍在快速增長。這對未來的AI算力芯片提出了大算力、低功耗且成本可控的需求，而這些需求也恰好是光芯片的優(yōu)勢所在。

「光本位」聯(lián)合創(chuàng)始人熊胤江表示，目前光芯片領域的國產(chǎn)化替代率較高，國內已經(jīng)擁有了成熟的芯片設計軟件，以及成熟的硅光工藝代工廠，國內外先進技術的差異不大。

中國光芯片行業(yè)市場調查分析

工信部發(fā)布的《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡基礎設施，全面推進 5G 移動通信網(wǎng)絡、千 兆光纖網(wǎng)絡、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡等的建設或升級，指明信息基礎設施建 設的目標，在規(guī)劃目標落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

近年來我國光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計，當前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識科技、新亮智能、度亙激光、長瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

2023年前三季度，源杰科技營業(yè)收入9,319.02萬元，同比下降51.83%。歸屬于上市公司股東的凈利潤2,144.79萬元，同比下降70.99%。 2023年第三季度，營業(yè)收入3,187.11萬元，同比下降54.88%。歸屬于上市公司股東的凈利潤205.68萬元，同比下降91.73%。 2023年第三季度毛利率39.14%，相較第二季度略有改善。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調查分析及發(fā)展前景展望報告》分析：

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括芯片設計、基板制造、泵晶生長、晶粒制造等多重步驟，工藝流程較為復雜。一枚光芯片的誕生需要經(jīng)過設計、流片、定型、量產(chǎn)等多道環(huán)節(jié)，完整流程在一年半到兩年之間。

得益于光芯片國產(chǎn)化進度的持續(xù)推進，大量數(shù)據(jù)中心設備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。

值得注意的是，2021年25G光芯片的國產(chǎn)化率約為20%，但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率僅5%。這表明，在高速率光芯片領域，國內企業(yè)的技術實力和生產(chǎn)能力仍有待提升。目前，高端光芯片市場仍以海外光芯片廠商為主。

盡管國產(chǎn)光芯片在高速率領域面臨著挑戰(zhàn)，但這也為國內相關企業(yè)提供了巨大的機遇。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算的快速發(fā)展，光芯片市場需求持續(xù)增長，尤其在高端市場。因此，國內企業(yè)需要加大技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新的投入，提升自身在高端光芯片領域的競爭力，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

光芯片行業(yè)報告對中國光芯片行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國光芯片行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

想要了解更多光芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調查分析及發(fā)展前景展望報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調查分析及發(fā)展前景展望報告

  光子芯片采用光波（電磁波）來作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運算的載體，一般依托于集成光學或硅基光電子學中介質光波導來傳輸導模光信號，將光信號和電信號的調制、傳輸、解調等集成在同一塊襯底或芯片上...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡