化合物半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用前景及市場發(fā)展分析

• 吳澳燕 2024年3月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1435 95
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化合物半導(dǎo)體主要由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成，具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)。它通常指晶態(tài)無機(jī)化合物半導(dǎo)體，如III-V族、II-VI族化合物半導(dǎo)體，及其固溶體、非晶態(tài)無機(jī)化合物(如玻璃半導(dǎo)體)、有機(jī)化合物(如有機(jī)半導(dǎo)體)和氧化物半導(dǎo)體等

化合物半導(dǎo)體以其優(yōu)異性能成為光電子、射頻通信和電力電子等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的核心材料，是國家2030規(guī)劃和“十四五”國家研發(fā)計劃確定的發(fā)展領(lǐng)域，被視為我國半導(dǎo)體行業(yè)超車的機(jī)會。

化合物半導(dǎo)體主要由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成，具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)。它通常指晶態(tài)無機(jī)化合物半導(dǎo)體，如III-V族、II-VI族化合物半導(dǎo)體，及其固溶體、非晶態(tài)無機(jī)化合物(如玻璃半導(dǎo)體)、有機(jī)化合物(如有機(jī)半導(dǎo)體)和氧化物半導(dǎo)體等。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，化合物半導(dǎo)體在光電器件中得到了廣泛應(yīng)用，如LED、LD、太陽能電池等。同時，隨著萬物聯(lián)網(wǎng)、5G時代的到來，化合物半導(dǎo)體如砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等，在高頻功率器件、光通信、手機(jī)的無線通信系統(tǒng)，以及3D Sensing的VSECL泛光源、自動駕駛的毫米波雷達(dá)等新應(yīng)用場景中也展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示：

2023年，受終端市場景氣度疲軟、經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩等宏觀因素的影響，全球乃至國內(nèi)半導(dǎo)體市場面臨較大壓力，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計較去年同期下降9.4%至5,201億美金。

近年來，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽車等行業(yè)需求拉動，市場規(guī)模增長快速。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2022年美國、英國、意大利、新加坡、日本、法國等國家新布局21個第三代半導(dǎo)體公共研發(fā)項目，金額超12.6億美元。涉及材料、外延、器件、系統(tǒng)等各環(huán)節(jié)，突出8英寸碳化硅襯底和晶圓制造、車用800V電壓平臺的碳化硅功率器件及電控系統(tǒng)等。

根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，受新能源汽車行業(yè)龐大的需求驅(qū)動，以及光伏風(fēng)電和充電樁等領(lǐng)域?qū)τ谛屎凸囊筇嵘挠绊?，預(yù)計到2027年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過100億美元，2018-2027年的復(fù)合增速接近40%。

化合物半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用前景及市場發(fā)展分析

半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)和國家競爭的基石。以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體材料快速崛起，未來10年將對國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。特別是光電子產(chǎn)業(yè)正從萌芽走向成長期，將成為整個信息產(chǎn)業(yè)中一個新的經(jīng)濟(jì)增長極。

根據(jù)WSTS預(yù)測，2024年全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場都將有所回暖，特別是美洲和亞太地區(qū)，將實現(xiàn)兩位數(shù)以上的增長。預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將實現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，預(yù)測增長13.1%至5,884億美元。

未來在人工智能、數(shù)據(jù)安全、6G、專網(wǎng)通信、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域市場需求增長有望進(jìn)一步刺激化合物半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模增長。

化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨四大發(fā)展機(jī)遇

一是全球最大市場已啟動(新型電力系統(tǒng)、高鐵、新能源汽車、5G/6G通信，半導(dǎo)體照明及超越照明、工業(yè)電機(jī)及消費(fèi)電子市場等)，應(yīng)用需求驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新。

二是20年技術(shù)儲備，單項冠軍(黃綠光LED)，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和裝備巨頭還未形成專利、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)模的壟斷，與國際先進(jìn)水平差距不大，有機(jī)會實現(xiàn)超越。

三是與集成電路相比，投資門檻不高，對工藝尺寸線寬，設(shè)計復(fù)雜度，裝備精密制造要求相對低。

四是下游應(yīng)用企業(yè)基于供應(yīng)鏈安全的考量，國家政策支持和資本市場活躍，國產(chǎn)化替代空間大。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》。

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  2024-2029年化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告

  化合物半導(dǎo)體行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析化合物半導(dǎo)體未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘化合物半導(dǎo)體行業(yè)的市場潛力，基于重點細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供...

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