2024集成電路檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析

• 黃婷 2024年3月8日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1107 71
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集成電路檢測(cè)是指在集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試過程中，利用各種技術(shù)和方法對(duì)芯片的性能、功能和質(zhì)量進(jìn)行全面的檢測(cè)和分析。這包括電氣測(cè)試、仿真技術(shù)、物理分析技術(shù)等，以確保芯片設(shè)計(jì)的質(zhì)量和性能，使其能在市場(chǎng)上得到廣泛應(yīng)用。

集成電路檢測(cè)是指在集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試過程中，利用各種技術(shù)和方法對(duì)芯片的性能、功能和質(zhì)量進(jìn)行全面的檢測(cè)和分析。這包括電氣測(cè)試、仿真技術(shù)、物理分析技術(shù)等，以確保芯片設(shè)計(jì)的質(zhì)量和性能，使其能在市場(chǎng)上得到廣泛應(yīng)用。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國集成電路檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析及投融資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》分析：

隨著科技的發(fā)展和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改善，集成電路檢測(cè)的需求將繼續(xù)增長。特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的推動(dòng)下，集成電路的使用需求將進(jìn)一步增加，從而帶動(dòng)集成電路檢測(cè)行業(yè)的發(fā)展。此外，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步，集成電路檢測(cè)技術(shù)也將朝著更高效、更準(zhǔn)確的方向發(fā)展。

集成電路檢測(cè)作為半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，其市場(chǎng)需求和發(fā)展?jié)摿薮?。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長，特別是中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路檢測(cè)行業(yè)有著廣闊的市場(chǎng)前景。同時(shí)，國家政策的支持和資本市場(chǎng)的投入也將進(jìn)一步推動(dòng)集成電路檢測(cè)行業(yè)的發(fā)展。

集成電路測(cè)試貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈， 下游行業(yè)主要為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造及集成電路封裝行業(yè)。集成電路質(zhì)量控制包括前道檢測(cè)、中道檢測(cè)和后道測(cè)試。相比于后道封裝測(cè)試設(shè)備，前道檢測(cè)與中道檢測(cè)所使用的量檢測(cè)設(shè)備，國產(chǎn)化率更低。

量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)是除光刻、薄膜沉積、刻蝕大類外，最大的半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分類市場(chǎng)之一。量檢測(cè)設(shè)備是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。隨著集成電路工藝制程升級(jí)，工藝步驟數(shù)量不斷增加，工藝中產(chǎn)生的致命缺陷數(shù)量也會(huì)增加。因此每道工序的良品率都要保持在極高水平，才能保證最終成品芯片的良品率。量檢測(cè)設(shè)備是晶圓廠提升并保持集成電路生產(chǎn)良率的關(guān)鍵。

集成電路檢測(cè)按測(cè)試目的分類：檢驗(yàn)測(cè)試(驗(yàn)證IC功能的正確性)、生產(chǎn)測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試(在進(jìn)行系統(tǒng)集成之前對(duì)所購電路器件進(jìn)行入廠測(cè)試)、使用測(cè)試。

集成電路檢測(cè)按測(cè)試內(nèi)容分類：參數(shù)測(cè)試(DC測(cè)試、AC測(cè)試、AE測(cè)試、三態(tài)測(cè)試)，功能測(cè)試(芯片內(nèi)部數(shù)字或模擬電路的行為測(cè)試)，結(jié)構(gòu)測(cè)試。

集成電路檢測(cè)按測(cè)試器件的類型分類：數(shù)字電路測(cè)試，模擬電路測(cè)試，混合信號(hào)電路測(cè)試，存儲(chǔ)器測(cè)試，soc測(cè)試。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè);下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷提升，檢測(cè)設(shè)備作為能夠提高制程控制良率、提高效率與降低成本的重要檢測(cè)設(shè)備，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位日益凸顯。目前，國內(nèi)在量檢測(cè)領(lǐng)域剛剛起步，相關(guān)產(chǎn)品的國產(chǎn)化率不足5%，亟需國內(nèi)優(yōu)質(zhì)廠商一起努力，共同填補(bǔ)國內(nèi)空白。

集成電路檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)分析

目前我國已有的1700余家傳感器企事業(yè)單位中，產(chǎn)品達(dá)到10大類、42小類、7000多個(gè)品種。其中，聲敏、力敏、光敏、氣敏、磁敏、溫濕度、RFID、生物等八大類別的主流產(chǎn)品，已經(jīng)具備產(chǎn)業(yè)化技術(shù)基礎(chǔ)，并擁有廣闊的市場(chǎng)需求空間，可形成產(chǎn)業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝以及芯片測(cè)試各細(xì)分領(lǐng)域?qū)ιa(chǎn)技術(shù)的要求越來越高。對(duì)技術(shù)水平、投資金額、人員能力等方面要求的提升，促進(jìn)了各細(xì)分領(lǐng)域向更加專業(yè)化的方向發(fā)展。

我國集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為214億元，同比增長22%，2020年我國集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為264億元，同比增長23%。2021年中國我國的測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模為300億元，全球的市場(chǎng)規(guī)模為892億元。2025年，預(yù)期全球測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)將達(dá)到1094億元，其中，中國測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)將達(dá)到550億元，占比50.3%，5年內(nèi)存在超過250億元的巨量增長空間。

中國集成電路封裝測(cè)試企業(yè)主要集中于長江三角洲，其次是京津環(huán)渤海地區(qū)和珠江三角洲。近幾年來，中西部地區(qū)的一些主要城市，如西安、成都、重慶和武漢等，集成電路檢測(cè)業(yè)發(fā)展迅速，封測(cè)企業(yè)應(yīng)運(yùn)而生，不斷壯大。其中長江三角洲地區(qū)有55家企業(yè)，占比53%，京津環(huán)渤海地區(qū)有13家企業(yè)，占比13%，珠江三角洲地區(qū)與中西部地區(qū)各有15家企業(yè)，占比均為14%，其他地區(qū)有企業(yè)6家，占比6%。

集成電路檢測(cè)投資潛力極大。對(duì)集成電路企業(yè)項(xiàng)目投資，按設(shè)計(jì)類企業(yè)設(shè)備技術(shù)投資額15%、非設(shè)計(jì)類企業(yè)12%的標(biāo)準(zhǔn)給予補(bǔ)助，單個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)貼最高不超過3000萬元。對(duì)集成電路生產(chǎn)型企業(yè)進(jìn)行潔凈廠房裝修改造的，企業(yè)最高可獲補(bǔ)助200萬元。新政策更加細(xì)化了對(duì)集成電路企業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新扶持內(nèi)容，更加精準(zhǔn)地助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。在鼓勵(lì)應(yīng)用方面，政策扶持細(xì)化到了流片、封裝、測(cè)試、代工等諸多環(huán)節(jié)。

報(bào)告對(duì)我國集成電路檢測(cè)行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了國內(nèi)外集成電路檢測(cè)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了集成電路檢測(cè)行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報(bào)告對(duì)于集成電路檢測(cè)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進(jìn)入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價(jià)值，對(duì)于研究我國集成電路檢測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運(yùn)營效率、促進(jìn)企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實(shí)踐的雙重意義。

中國集成電路檢測(cè)行業(yè)的發(fā)展前景如何?如果想要了解更多中國集成電路檢測(cè)行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國集成電路檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析及投融資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》。

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  2024-2029年中國集成電路檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析及投融資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告

  集成電路檢測(cè)是指在集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試過程中，利用各種技術(shù)和方法對(duì)芯片的性能、功能和質(zhì)量進(jìn)行全面的檢測(cè)和分析。這包括電氣測(cè)試、仿真技術(shù)、物理分析技術(shù)等，以確保芯片設(shè)計(jì)的...

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