2024年1月全球半導體行業(yè)銷售額呈現出強勁增長態(tài)勢? 半導體產業(yè)市場現狀分析

• 黃婷 2024年3月7日 來源：互聯網 1299 85
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半導體(semiconductor)指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。半導體材料的導電性可以通過引入雜質(稱為摻雜)來改變，以滿足其

半導體(semiconductor)指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。半導體材料的導電性可以通過引入雜質(稱為摻雜)來改變，以滿足其所駐留的電子組件的特定需求。半導體在芯片設計、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

2024年1月全球半導體行業(yè)銷售額呈現出強勁增長態(tài)勢

據半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新數據顯示，2024年1月全球半導體行業(yè)銷售額呈現出強勁增長態(tài)勢，同比增長率高達15.2%，達到476億美元。盡管與2023年12月的487億美元相比，銷售額略有下降，下降了3.9%，但整體增長趨勢依然明顯。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer對此表示樂觀：“預計市場將在今年剩余時間內繼續(xù)增長，2024年的年銷售額有望比2023年實現兩位數的增長?！边@意味著，全球半導體市場在經歷了一段時間的低迷之后，正迎來強勁的反彈。

從地區(qū)銷售情況來看，各地區(qū)的月銷售額均有所下降，其中美洲下降了1.5%，歐洲下降了2.8%，日本下降了3.9%，中國下降了2.5%，亞太地區(qū)及其他地區(qū)下降了1.4%。然而，從年度銷售額來看，部分地區(qū)表現出色。美洲年銷售額同比增長了20.3%，中國更是實現了26.6%的增長，亞太地區(qū)及其他地區(qū)也增長了12.8%。盡管歐洲和日本的年銷售額有所下降，但全球半導體市場的整體增長趨勢依然強勁。

在此背景下，一些頂級的半導體ETF也備受關注。其中包括VanEck半導體ETF (NASDAQ:SMH)、安碩半導體ETF (SOXX)、標普半導體ETF (XSD)、景順動態(tài)半導體ETF (PSI)、ProShares Ultra Semiconductors(美元)以及第一信托納斯達克半導體ETF (FTXL)等。這些ETF為投資者提供了多樣化的投資選擇，以捕捉半導體市場的增長機遇。

同時，一些頂級的半導體公司也值得關注。英特爾(Intel)、美光科技(Micron Technology)、德州儀器(Texas Instruments)、高通(QCOM)、NXP Semiconductors (NXPI)以及應用材料(AMAT)等都是行業(yè)內的佼佼者。這些公司的業(yè)績表現將直接影響全球半導體市場的整體走勢。

總的來說，盡管全球半導體市場在短期內面臨一些挑戰(zhàn)，但從長遠來看，隨著科技的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，半導體行業(yè)的前景依然十分廣闊。投資者應密切關注市場動態(tài)，把握投資機會，以分享全球半導體市場的增長紅利。

1月全球半導體銷售額同比增長15.2%? 存儲合約價格繼續(xù)上漲

1月全球半導體銷售額為476.3億美元，同比增長15.2%，環(huán)比減少2.1%，同比增速擴大3.6pct;其中中國半導體銷售額為147.6億美元，同比增長26.6%，環(huán)比減少2.5%。存儲方面，1月DRAM及NAND合約價均繼續(xù)上漲，2月DRAM現貨價上漲，NAND現貨價穩(wěn)定;根據TrendForce統(tǒng)計，4Q23全球DRAM量價齊升，產業(yè)營收環(huán)比增長29.6%至174.6億美元，預計1Q24DRAM合約價環(huán)比上漲約兩成?；谂_股半導體企業(yè)1月營收數據，半導體各環(huán)節(jié)均同比增長，其中IC設計、DRAM芯片同比增幅較高;另外，IC設計、IC制造環(huán)比增長。

國際數據資訊(IDC)預估，今年全球半導體營收可望回升至6302億美元，將同比增長20%。 其中，儲存市場將是成長最強勁市場，增幅達52.5%; 數據中心市場次之，將增長45.4%

據中研產業(yè)研究院《2024-2029年中國半導體產業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報告》分析：

目前，全球半導體行業(yè)呈現出快速發(fā)展、技術競爭激烈、市場前景廣闊等特點。其中，中國半導體行業(yè)也在快速發(fā)展，成為全球半導體行業(yè)的重要參與者之一。半導體行業(yè)經歷了數十年的發(fā)展和變革，技術和應用不斷更新換代，市場前景廣闊，是一個充滿機遇和挑戰(zhàn)的行業(yè)。

技術創(chuàng)新是半導體行業(yè)的核心驅動力，因此，半導體公司需要不斷加大對研發(fā)的投入，以推動技術進步和產品創(chuàng)新。這包括招聘高素質的研發(fā)人才，建立先進的研發(fā)設施，以及與高校、科研機構等合作，共同開展研發(fā)項目。

國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計數據顯示，2022年全球半導體材料的市場規(guī)模692億美元，其中用于晶圓制造的材料451億美元，用于封測的材料約241億美元。也就是說基于這692億美元的原材料，半導體產業(yè)創(chuàng)造出了5,735億美元的市場規(guī)模，實現了超過8倍的增值。

繼 2021 年全球半導體行業(yè)銷售規(guī)模同比大幅增長 26.23%后，2022 年全球規(guī)模進一步增長 3.27%。根據 WSTS 2023 年的相關預測，2023 年全球半導體市場銷售額將出現下滑，但在 2024 年將恢復增長至5,760.0 億美元的歷史新高。未來，隨著新能源、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、物聯網等新興領域的發(fā)展，全球半導體產業(yè)有望保持穩(wěn)健良好增長。

隨著技術創(chuàng)新和市場需求的持續(xù)增長，半導體行業(yè)有望繼續(xù)保持快速增長的勢頭。然而，也需要關注行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和問題，如技術瓶頸、知識產權保護、供應鏈風險等，并采取有效的措施加以應對。同時，企業(yè)需要加強研發(fā)投入，提高技術創(chuàng)新能力，以適應市場變化和客戶需求。

中國半導體產業(yè)發(fā)展前景如何?如果想要了解更多中國半導體產業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導體產業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報告》

本研究報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家工信部、國家自然資源部、國家市場監(jiān)督管理總局、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、中國產業(yè)發(fā)展促進會、中國開發(fā)區(qū)協(xié)會、中國招商引資促進會、中研普華產業(yè)研究院、全國及海外多種相關報刊雜志以及專業(yè)研究機構公布和提供的大量資料，對中國半導體的發(fā)展狀況、半導體競爭、半導體產業(yè)鏈上下游等進行了分析，并重點分析了中國半導體發(fā)展特點及產業(yè)鏈招商策略。報告還對全球的招商引資模式作了詳細分析，并對招商引資模式進行了趨向研判，是招商引資決策部門、半導體關聯企業(yè)等單位準確了解目前半導體發(fā)展動態(tài)，把握半導體產業(yè)鏈招商模式定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

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  2024-2029年中國半導體產業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報告

  半導體（semiconductor）指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力2...

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