固晶機(jī)是一種重要的電子制造設(shè)備,主要用于將LED發(fā)光芯片或集成電路芯片固定在支架上。固晶機(jī)市場隨著LED市場的不斷擴(kuò)大而逐年增長。固晶機(jī)的主要產(chǎn)品類型包括全自動固晶機(jī)、半自動固晶機(jī)、手動固晶機(jī)等。
固晶機(jī)主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板,以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動皮帶,自動化設(shè)備的各種零配件,儀器、儀表等等。
固晶機(jī)是一種重要的電子制造設(shè)備,主要用于將LED發(fā)光芯片或集成電路芯片固定在支架上。固晶機(jī)市場隨著LED市場的不斷擴(kuò)大而逐年增長。固晶機(jī)的主要產(chǎn)品類型包括全自動固晶機(jī)、半自動固晶機(jī)、手動固晶機(jī)等。其中,全自動固晶機(jī)由于其高效、高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn),占據(jù)了大部分市場份額。2018年,LED、Logic、Discrete等領(lǐng)域分別占固晶機(jī)應(yīng)用之比的28%、19%、16%,其中LED領(lǐng)域為固晶機(jī)主要應(yīng)用領(lǐng)域。另外,預(yù)計到2024年LED固晶機(jī)占比為22%。
固晶機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析
隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,封裝工藝技術(shù)的不斷創(chuàng)新,固晶機(jī)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),2019年全球固晶機(jī)市場規(guī)模達(dá)到了16.3億美元,預(yù)計到2026年將達(dá)到20.5億美元,年均復(fù)合增長率為3.2%。中國市場也呈現(xiàn)良好的增長勢頭,2019年中國固晶機(jī)市場規(guī)模達(dá)到了4.8億美元,預(yù)計到2026年將達(dá)到6.5億美元,年均復(fù)合增長率為4.5%。
目前,我國LED封裝設(shè)備基本實現(xiàn)國產(chǎn)化,國產(chǎn)固晶機(jī)的速度和精度已經(jīng)達(dá)到甚至超過進(jìn)口同種固晶機(jī)的水平。固晶設(shè)備中,LED固晶機(jī)國產(chǎn)化比例最高,達(dá)到90%以上;高端IC固晶機(jī)國產(chǎn)化比例較低,不足10%,據(jù)統(tǒng)計,2021年我國固晶機(jī)產(chǎn)量為3.26萬臺,銷量為2.21萬臺,隨著下游封測廠商擴(kuò)產(chǎn)和固晶機(jī)行業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程的不斷加快,我國固晶機(jī)行業(yè)供需平衡將有所改善,2021年產(chǎn)銷率為68%。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、聯(lián)網(wǎng)汽車、穿戴設(shè)備等技術(shù)的日益普及,對不同類型的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求正在增加,這將推動該行業(yè)未來的增長,這些技術(shù)需要大量的組件,這將迫使領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司以及LED產(chǎn)業(yè)增加庫存,封測設(shè)備需求增長,固晶機(jī)行業(yè)市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計,2017-2021年我國固晶機(jī)行業(yè)市場規(guī)模由24.9億元上升到50.5億元,CAGR達(dá)19.34%。
從固晶機(jī)行業(yè)區(qū)域市場分布特征來看,固晶機(jī)行業(yè)區(qū)域市場分布與其下游產(chǎn)業(yè)分布息息相關(guān),行業(yè)市場規(guī)模主要集中在長三角和珠三角地區(qū)。具體來看,2021年我國固晶機(jī)區(qū)域市場分布,華東地區(qū)占比32.08%,華南地區(qū)為30.31%,華北地區(qū)為17.20%,西南地區(qū)為4.56%,華中地區(qū)為7.37%,東北地區(qū)為4.53%,西北地區(qū)為3.95%。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國固晶機(jī)行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報告》顯示:
國內(nèi)一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關(guān)的制造工廠和多個服務(wù)中心建立了合作關(guān)系,專業(yè)給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機(jī)、芯片貼裝機(jī)及其它SMT電子貼裝設(shè)備?!」叹C(jī)市場上,國內(nèi)企業(yè)和國外企業(yè)都占據(jù)了一定的市場份額。國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面不斷加大投入,逐步提升自身實力,與國外企業(yè)的差距在不斷縮小。同時,國外企業(yè)也不斷加大在中國市場的投入,積極拓展銷售渠道,搶占市場份額。
凱格精機(jī)較早推出的DB60系列固晶機(jī)與新益昌產(chǎn)品在各個性能指標(biāo)維度均存在較大差距。隨著公司深入相關(guān)技術(shù)的研發(fā),特別是GD80系列等新一代產(chǎn)品的推出,使得公司固晶設(shè)備的核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或接近行業(yè)領(lǐng)先水平。數(shù)據(jù)顯示,2018-2020年,凱格精機(jī)LED固晶設(shè)備銷售均價為10.54、12.84、15.68萬元/臺,新益昌LED固晶設(shè)備銷售均價為18.34、17.93、16.37萬元,凱格精機(jī)與新益昌價差分別為74%、39.6%、4.4%。
隨著LED下游應(yīng)用市場需求的不斷擴(kuò)大,更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢及政策的支持,我國早已成為全球最大的“全球LED封裝生產(chǎn)基地”。據(jù)統(tǒng)計,2021年我國LED固晶機(jī)市場規(guī)模為35.46億元,預(yù)計到2029年達(dá)到81.17億元;我國半導(dǎo)體封測設(shè)備國產(chǎn)化率低于10%,國產(chǎn)替代空間巨大,據(jù)統(tǒng)計,2021年我國半導(dǎo)體固晶機(jī)市場規(guī)模為15.07億元,預(yù)計2029年達(dá)到27.85億元。
固晶機(jī)行業(yè)未來發(fā)展趨勢及機(jī)遇
隨著LED芯片和集成電路芯片的尺寸不斷減小,對固晶機(jī)的精度要求也越來越高。未來,固晶機(jī)將進(jìn)一步提高其定位和固定精度,以確保芯片位置的準(zhǔn)確性。為了提高生產(chǎn)效率,固晶機(jī)將向高速化方向發(fā)展。通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)、采用新型驅(qū)動系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等技術(shù)手段,提高固晶機(jī)的運(yùn)行速度和生產(chǎn)能力。隨著LED應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,不同規(guī)格和尺寸的芯片需求不斷增加。固晶機(jī)需要具備更高的柔性,以適應(yīng)不同芯片尺寸和形狀的要求。
隨著智能制造的不斷發(fā)展,固晶機(jī)市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。企業(yè)應(yīng)該加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作,推動產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,以滿足不斷變化的市場需求??傊?,固晶機(jī)市場前景廣闊,但競爭激烈。企業(yè)應(yīng)該加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和市場開拓,以適應(yīng)市場需求的變化,抓住發(fā)展機(jī)遇。
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2023-2028年中國固晶機(jī)行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報告
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