2023年中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢

• 李基錦 2023年12月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1096 70
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CMP，即化學(xué)機械拋光(Chemical Mechanical Polishing)的縮寫，是一個化學(xué)腐蝕和機械摩擦的結(jié)合?；瘜W(xué)機械拋光(CMP)是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。

CMP，即化學(xué)機械拋光(Chemical Mechanical Polishing)的縮寫，是一個化學(xué)腐蝕和機械摩擦的結(jié)合?；瘜W(xué)機械拋光(CMP)是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。

與傳統(tǒng)的純機械或純化學(xué)的拋光方法不同，CMP工藝是通過表面化學(xué)作用和機械研磨的技術(shù)結(jié)合來實現(xiàn)晶圓表面微米/納米級不同材料的去除，從而達到晶圓表面納米級平坦化，使下一步的光刻工藝得以進行。

CMP 拋光材料包括拋光液和拋光墊、淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層和修整盤等，其中拋光墊和拋光液是CMP工藝的關(guān)鍵因素。拋光液的種類、粒徑大小、顆粒分散度、物理化學(xué)性質(zhì)及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關(guān)。此外，拋光墊的屬性(如材料、平整度等)也極大地影響了化學(xué)機械拋光的效果。

美國相關(guān)政策阻擊中國半導(dǎo)體上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，中國出臺系列政策支持半導(dǎo)體制造行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、扶持發(fā)展專精特新中小企業(yè)，刺激著中國半導(dǎo)體、CMP拋光行業(yè)快速發(fā)展，加速提升國產(chǎn)化率。

CMP拋光產(chǎn)業(yè)鏈

CMP拋光行業(yè)上游原材料包括研磨劑、化工原料、包裝材料、濾芯等等，中游為CMP拋光行業(yè)，下游行業(yè)包括集成電路、分立器件、光電子器件以及傳感器等等。

就成本結(jié)構(gòu)而言，拋光液成本主要分為直接材料、直接人工和制造費用，其中上游研磨顆粒等原材料占比最高，約76.7%左右。主要原因是原材料價格較高，加之規(guī)?；a(chǎn)背景下人力成本較低。

CMP拋光行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一方面，中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度重視，出臺項政策并成立國家產(chǎn)業(yè)基金大力扶持。另一方面，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵材料，外國政府對CMP拋光材料進行出口管制，利好中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展;在需求方面，集成電路技術(shù)的進步使CMP拋光材料行業(yè)市場擴容。在供給方面，CMP拋光材料是高價值、高消耗材料，資本進入該領(lǐng)域動力大，推動中國半導(dǎo)體CMP拋光材料供應(yīng)企業(yè)數(shù)量增加;根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國CMP拋光行業(yè)市場規(guī)模約為45.45億元，產(chǎn)值約為9.32億元。國產(chǎn)化率也隨著中國國產(chǎn)化率的上漲而提高，2022年中國CMP拋光墊國產(chǎn)率約為23.64%。市場主要集中在華東地區(qū)，占比為51.63%。

從市場均價來看，近幾年來我國CMP拋光材料呈現(xiàn)出較為明顯的走勢分化，拋光液受下游需求高速增長，制程技術(shù)進步，國內(nèi)供給相對不足影響，價格有明顯的回升。但由于國內(nèi)生產(chǎn)線仍以八寸晶圓為主，隨著國產(chǎn)替代加速，需求增長，價格呈現(xiàn)出較為明顯的下降態(tài)勢。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國拋光液均價約為4.92萬元/噸，拋光墊均價約為3877元/片，拋光液占據(jù)了大部分市場份額，占比為63.10%，拋光墊占比為36.90%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告》分析

中國CMP拋光行業(yè)市場競爭格局

全球CMP拋光液市場主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所壟斷全球近65%的市場份額。全球拋光墊市場主要被陶氏(Dow)壟斷，占全球79%的市場份額，國產(chǎn)率處于明顯地位，國內(nèi)拋光液龍頭安集微電子，是國內(nèi)唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應(yīng)商，客戶涵蓋中芯國際、長江存儲、臺積電等。鼎龍股份公司是國內(nèi)唯一一家全制程拋光墊供應(yīng)商，公司已成為部分國內(nèi)主流晶圓廠客戶的供應(yīng)商。

安集科技成功打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學(xué)機械拋光液的壟斷，實現(xiàn)了進口替代，并在部分制程開啟行業(yè)原始創(chuàng)新，使中國在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力。經(jīng)過多年以來的技術(shù)和經(jīng)驗積累、品牌建設(shè)，憑借扎實的研發(fā)實力及成本、管理和服務(wù)等方面的優(yōu)勢，在半導(dǎo)體材料行業(yè)取得了一定的市場份額和品牌知名度。根據(jù)公司年報顯示，2022年安集科技拋光液收入為9.512億元。

中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展趨勢

發(fā)展低端、大批量應(yīng)用產(chǎn)品

在中國半導(dǎo)體CMP拋光材料發(fā)展初期，高端產(chǎn)品的技術(shù)還處于攻克階段，同時由于發(fā)展歷史短，產(chǎn)品還未形成穩(wěn)定品質(zhì)，下游客戶獲取壁壘高、周期長。頭豹研究院通過對在CMP拋光材料領(lǐng)域內(nèi)頂尖的研究機構(gòu)工作長達十多年的高級工程師訪談得知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要長期、大量資金投入，且產(chǎn)品更新迭代快，作為其中重要的子行業(yè)，CMP拋光材料與之有相似的行業(yè)特性，研發(fā)投入大、周期長、更新快。將已有低端技術(shù)在有需求的領(lǐng)域進行轉(zhuǎn)化，有助于CMP拋光材料企業(yè)積累研發(fā)資本、生產(chǎn)經(jīng)驗、客戶資源，為將來高端產(chǎn)品的長期投入、技術(shù)研發(fā)和穩(wěn)定生產(chǎn)打下堅實基礎(chǔ)。

資本活動加劇

中國半導(dǎo)體CMP拋光材料行業(yè)兼并收購和投資活動加劇助推技術(shù)快速升級。高端拋光材料制造技術(shù)的研發(fā)難度高、投入大，單個企業(yè)短時間內(nèi)難以實現(xiàn)突破，通過收購擁有技術(shù)的中國小微企業(yè)或與領(lǐng)先的國際企業(yè)合作，中國半導(dǎo)體CMP拋光行業(yè)技術(shù)水平將加快提升。

中國企業(yè)通過收購、并購等方式整合半導(dǎo)體CMP拋光材料行業(yè)資源。在國家“02重大專項”、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等各項政策的大力推動下，中國半導(dǎo)體CMP拋光材料行業(yè)獲得了一定的發(fā)展，涌現(xiàn)了一些擁有先進技術(shù)的小微企業(yè)。有意進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大型企業(yè)通過收購這些先進小微企業(yè)，可快速獲取專業(yè)技術(shù)，并為研發(fā)投入提供有力支持，加快技術(shù)研發(fā)的進程。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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  2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告

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