2023年晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展分析 晶圓代工雙雄三季度業(yè)績承壓

• 陳觀秋 2023年11月13日 來源：IT之家 百度 時代周報 第一財經 百度 235 7
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數據顯示，中芯國際前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入330.98億元，同比下滑12.4%，實現(xiàn)歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%;華虹公司前三季度實現(xiàn)營收129.53億元，同比增長5.64%;實現(xiàn)歸母凈利潤16.85億元，同比下滑11.61%。值得一提的是，雖然晶圓代工雙雄均出現(xiàn)業(yè)績承壓現(xiàn)象

中芯國際：未來全球晶圓代工產能恐過剩，本地需求仍旺盛

中芯國際第三季度業(yè)績說明會上，公司聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，受地緣政治影響，多個國家、地區(qū)都在單獨擴建自身產能，但全球整體需求并不及產能擴建速度，個人預計全球范圍產能可能會過剩，需要較長時間消化過剩產能。另一方面，對于中國、美國市場等特大型市場，緊靠本地生產量并不足夠。中芯國際新建產能與客戶有事前溝通和綁定，因此公司認為未來中國半導體的需求仍需要很大本地制造產能。

11月9日，國內兩大晶圓廠中芯國際(688981.SH，00981.HK)、華虹公司(688347.SH，01347.HK)同時披露三季報。

晶圓代工雙雄三季度業(yè)績承壓

數據顯示，中芯國際前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入330.98億元，同比下滑12.4%，實現(xiàn)歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%;華虹公司前三季度實現(xiàn)營收129.53億元，同比增長5.64%;實現(xiàn)歸母凈利潤16.85億元，同比下滑11.61%。

第三季度，中芯國際和華虹半導體毛利率均下滑。中芯國際第三季度銷售晶圓數量153.68萬片，環(huán)比增加9.5%，但第三季度毛利率19.8%，較上季度下降0.5個百分點，中芯國際預計第四季度毛利率仍將繼續(xù)受新產能折舊帶來的壓力。華虹半導體第三季度付運晶圓107.7萬片，同比增加7.4%，環(huán)比持平，但第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1個百分點，環(huán)比下降11.6個百分點，預計第四季度毛利率還將降至2%~5%。

中芯國際和華虹半導體最大的業(yè)務收入來源均是電子消費品。第三季度，中芯國際晶圓收入中，智能手機、物聯(lián)網、消費電子分別占25.9%、11.5%和24.1%，華虹半導體電子消費品、工業(yè)及汽車、通訊、計算機分別占57.2%、28%、12.6%、2.2%。

其中，中芯國際晶圓收入結構變化不大，華虹半導體電子消費品占比同比則有所減少，工業(yè)及汽車占比由去年同期23.6%提升至今年第三季度28%。華虹半導體財報顯示，電子消費品和計算機產品銷售收入均同比下降，工業(yè)及汽車產品銷售收入則同比增長7%。

據中研產業(yè)研究院《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》分析：

值得一提的是，雖然晶圓代工雙雄均出現(xiàn)業(yè)績承壓現(xiàn)象，但并未阻擋它們擴建產能的步伐。

其中，中芯國際將今年全年資本開支上調到75億美元左右，而該公司資本開支主要用于產能擴充和新廠基建;華虹公司的無錫12英寸生產線項目產能不斷爬坡，與此同時，該公司第二條12英寸生產線華虹無錫制造項目，也正在緊鑼密鼓地推進中。

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓代工就是向專業(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展分析

得益于客戶的長期協(xié)議(LTA)、更高的鑄造價格、工藝收縮和工廠擴張，2022年全球晶圓代工市場規(guī)模增長了27.9%，創(chuàng)下新高。領先供應商臺積電的先進工藝不斷發(fā)展，其市場份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。

2022年，排名前10位的廠商均實現(xiàn)了兩位數的收入增長，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

中國大陸的代工廠商積極開發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長超過30%。

據臺灣經濟日報，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。

據稱，聯(lián)電、世界先進及力積電等廠商為了搶救產能利用率，已經大幅降低明年第一季度的代工報價，降幅達二位數，專案客戶降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以價換量”，甚至已經有廠商殺紅眼。

業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價仍堅挺外，其他廠商幾乎無一幸免。

據介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器(MCU)等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產品已經轉投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。

業(yè)界人士指出，臺積電有先進制程撐腰，可以將其和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工報價并未出現(xiàn)太高漲勢，客戶目前仍可接受臺積電策略，因此臺積電成熟制程幾乎不需要擔心。

我們對晶圓代工行業(yè)進行了長期追蹤，結合我們對晶圓代工相關企業(yè)的調查研究，對我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了晶圓代工行業(yè)的前景與風險。

想要了解更多晶圓代工行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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