中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告2023

• 陳澤芳 2023年7月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 757 45
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被稱為國產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對(duì)于國產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠(yuǎn)。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場規(guī)模達(dá)到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。

DSP芯片目前應(yīng)用最多的細(xì)分市場是通信領(lǐng)域，其次是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域和消費(fèi)電子和自動(dòng)控制領(lǐng)域，未來DSP芯片還將不斷開拓更多的新應(yīng)用方向。DSP芯片行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分別是通信領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域和消費(fèi)電子自動(dòng)控制領(lǐng)域，通信領(lǐng)域2022年DSP芯片市場規(guī)模為87.61億元，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域2022年DSP芯片市場規(guī)模為33.05億元，消費(fèi)電子和自動(dòng)控制領(lǐng)域DSP芯片市場規(guī)模為16.7億元，平均年增速為10%。

現(xiàn)在DSP已經(jīng)逐漸產(chǎn)業(yè)化，會(huì)有越來越多的廠商去補(bǔ)足整個(gè)產(chǎn)業(yè)在原來發(fā)展中的問題。產(chǎn)業(yè)細(xì)分的好處就是各個(gè)企業(yè)都可以精細(xì)化深耕于自己的領(lǐng)域，有利于產(chǎn)業(yè)的縱向深入發(fā)展。DSP主要生產(chǎn)商：德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)、摩托羅拉(Motorola)、恩智浦(NXP)、杰爾系統(tǒng)(Agere Systems)。DSP中國生產(chǎn)商：中電14所、中電38所、湖南進(jìn)芯電子、北京中星微電子、中科院等。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：

DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速強(qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，可以用來快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。在當(dāng)今的數(shù)字化時(shí)代背景下，DSP己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。

按照DSP的用途來分，可分為通用型DSP芯片和專用型DSP芯片。通用型DSP芯片適合普通的DSP應(yīng)用，如TI公司的一系列DSP芯片屬于通用型DSP芯片。專用DSP芯片是為特定的DSP運(yùn)算而設(shè)計(jì)的，更適合特殊的運(yùn)算，如數(shù)字濾波、卷積和FFT，如Motorola公司的DSP56200，Zoran公司的ZR34881，Inmos公司的IMSA100等就屬于專用型DSP芯片。

DSP芯片強(qiáng)調(diào)數(shù)字信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性。DSP作為數(shù)字信號(hào)處理器將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。

DSP芯片的誕生是時(shí)代所需。20世紀(jì)60年代以來，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。

中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告2023

DSP芯片的誕生是時(shí)代所需。20世紀(jì)60年代以來，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。

被稱為國產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對(duì)于國產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠(yuǎn)。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場規(guī)模達(dá)到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。

進(jìn)入21世紀(jì)后，第六代DSP芯片橫空出世。第六代芯片在性能上全面碾壓第五代芯片，同時(shí)基于商業(yè)目的的不同發(fā)展出了諸多個(gè)性化的分支，并開始逐漸拓展新的領(lǐng)域。2020年8月國務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。隨著行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對(duì)DSP芯片行業(yè)市場的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

DSP作為數(shù)字信號(hào)處理器將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。屬于數(shù)字電路下的微處理器領(lǐng)域，具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。隨著DSP應(yīng)用的日益廣泛，其技術(shù)也日臻成熟，但現(xiàn)實(shí)中還面臨著諸多的挑戰(zhàn)和亟待完善的地方。DSP在其發(fā)展的過程中滿足人們對(duì)于數(shù)字信息處理的更高嚴(yán)要求，而且也正朝著個(gè)人化和低功耗方向發(fā)展。

DSP芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析DSP芯片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘DSP芯片行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。欲了解更多關(guān)于DSP芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告

  DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速強(qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門...

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