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2023中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀全景分析

覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,簡(jiǎn)稱為覆銅板。

覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,簡(jiǎn)稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

根據(jù)所使用絕緣基材的不同,撓性覆銅板可分為聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亞胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環(huán)氧型、有機(jī)纖維無紡布基環(huán)氧型等種類。目前,使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。

中國(guó)撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況

我國(guó)撓性覆銅板(FCCL)從20世紀(jì)80年代開始研制,研制單位、企業(yè)有電子十五所、湖北化學(xué)研究院、原國(guó)營(yíng)第704廠研究所等。1987年在原國(guó)營(yíng)第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設(shè)計(jì)定型,并形成了1條自制的小型簡(jiǎn)陋生產(chǎn)線,為當(dāng)時(shí)重要項(xiàng)目配套小批供貨。

由于市場(chǎng)開發(fā)和原材料方面限制等原因,我國(guó)撓性覆銅板在20世紀(jì)的80~90年代中期,除少數(shù)幾個(gè)研究所有少量的生產(chǎn),規(guī)模化生產(chǎn)基本上是空白。直到上世紀(jì)90年代中后期,才有中美合資的九江福萊克斯有限公司,形成了年產(chǎn)60萬(wàn)m2的生產(chǎn)能力。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》顯示:

進(jìn)入21世紀(jì),湖北化學(xué)研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產(chǎn)能,幾家專業(yè)撓性覆銅板廠開始研發(fā)生產(chǎn),臺(tái)資幾家撓性覆銅板公司如臺(tái)虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設(shè)廠,還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產(chǎn)線。近幾年,更有幾家公司建成二十幾條生產(chǎn)線。使我國(guó)撓性覆銅板的產(chǎn)量逐年增加。

2021年全球經(jīng)濟(jì)雖有所恢復(fù),但隨著疫情的反復(fù)沖擊,2022年充滿了諸多的不確定性,國(guó)際供應(yīng)鏈影響、美聯(lián)儲(chǔ)降息、美國(guó)的高通脹、國(guó)際大宗商品漲價(jià)等共性以及地緣政治的沖擊等問題外,撓性覆銅板行業(yè)還面臨著,市場(chǎng)從緊張的供不應(yīng)求邁向供應(yīng)平緩,甚至節(jié)點(diǎn)性供過于求。雖然如此,但仍有亮點(diǎn)值得期待,全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)處于高位,帶動(dòng)封裝基板需求的提升,特別是FC-BGA、FC-CSP等,隨著5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)應(yīng)用加快,數(shù)據(jù)量的增大及服務(wù)器平臺(tái)升級(jí),高頻高速材料需求增長(zhǎng)將較之前有顯著增加;同時(shí)隨著汽車缺芯問題的逐步緩解,電動(dòng)化/智能化將繼續(xù)延續(xù)汽車電子的高景氣度。

綜上所述,面對(duì)種種困難和機(jī)會(huì),行業(yè)企業(yè)在經(jīng)營(yíng)方面雖將承受較大壓力,但在整個(gè)行業(yè)市場(chǎng)逐步消化了這一輪產(chǎn)能擴(kuò)張后,行業(yè)前景仍是十分看好的。

覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

近年來,我國(guó)撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭十分強(qiáng)勁,一方面,是承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,另一方面,以汽車電子、智能手機(jī)、AI、IOT設(shè)備為主的新增需求逐步增加,此外,環(huán)保趨嚴(yán),中小企業(yè)由于規(guī)模不占優(yōu)勢(shì),在供應(yīng)商及客戶中的話語(yǔ)權(quán)越來越弱,而上市公司在規(guī)模、采購(gòu)、客戶等方面優(yōu)勢(shì)明顯,面臨當(dāng)前發(fā)展良機(jī),急于擴(kuò)張。2019-2021年間,我國(guó)撓性覆銅板的產(chǎn)量已經(jīng)從6318萬(wàn)平米增長(zhǎng)到了6350萬(wàn)平米。

2021年各類覆銅板總產(chǎn)能將近達(dá)到10億平方米,較2020年增長(zhǎng)3%左右;2021年我國(guó)各類覆銅板總產(chǎn)量為8.8億平方米左右,較2020年增長(zhǎng)4.35%;總產(chǎn)能利用率達(dá)到88%,由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因素及市場(chǎng)原因,使產(chǎn)能利用率未達(dá)到合理狀態(tài)??杀绕髽I(yè)中,產(chǎn)能利用率情況差異趨于增大,覆銅板行業(yè)的一些大公司,產(chǎn)能利用率好于全國(guó)水平。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2019-2021年特殊基板(封裝基板及高頻/高速板)產(chǎn)值年均復(fù)合增速8%,復(fù)合基板產(chǎn)值年均復(fù)合增速10%,其他類型覆銅板產(chǎn)值年均復(fù)合增速略有下滑。特殊覆銅板主要是高頻/高速板和封裝基板,具體包括BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性環(huán)氧板、類BT板、PTFE板、PI/玻璃纖維布板,應(yīng)用于IC載板、高速數(shù)字、射頻無線(RFwireless)、太空、測(cè)試等領(lǐng)域。

在電子整機(jī)和半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)下,近幾年,我國(guó)撓性覆銅板市場(chǎng)保持高速發(fā)展。中國(guó)大陸撓性覆銅板產(chǎn)量在2019-2021年的產(chǎn)值平均增長(zhǎng)率為5.0%左右,撓性覆銅板的產(chǎn)量從2019年的6318萬(wàn)m2,增長(zhǎng)到了2021年的6350萬(wàn)m2。

覆銅板行業(yè)市場(chǎng)未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

未來幾年在5G、汽車自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶動(dòng)下,高頻/高速等特殊基板市場(chǎng)需求將迅速擴(kuò)大,發(fā)展前景良好。當(dāng)前特殊覆銅板為海外企業(yè)所壟斷,該領(lǐng)域主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。近年,國(guó)內(nèi)覆銅板企業(yè)生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領(lǐng)域獲得較大突破,部分產(chǎn)品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產(chǎn)品媲美,未來在行業(yè)需求向上的背景下,進(jìn)口替代空間巨大。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù),對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞,為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù),最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本,把握投資機(jī)遇,提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。

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