中國半導體行業(yè)發(fā)展前景 中國半導體行業(yè)投資風險預測

• 周迅 2023年5月18日 來源：互聯(lián)網 250 8
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我國發(fā)展第三代半導體也被寫入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強原創(chuàng)性引領性科技攻關。其中，在集成電路層面，包括集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機電系統(tǒng) (

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

中國半導體行業(yè)發(fā)展前景 中國半導體行業(yè)投資風險預測

如今，各國都在發(fā)展信息技術產業(yè)，這主要是因為信息技術的發(fā)展對于國家來說是至關重要的，而半導體則是當代信息技術產業(yè)的核心。

半導體是資金密集型的行業(yè)，企業(yè)的發(fā)展需要不斷投入資金研發(fā)。但半導體項目投資的周期較長，半導體企業(yè)融資困難，難以募集到必要的資金。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》顯示：

半導體產業(yè)作為國民經濟的基礎性支撐產業(yè)備受重視。近幾年，歐盟、美、日、韓等主要國家和地區(qū)相繼提出振興本土半導體業(yè)法案，試圖取得市場和技術的話語權。中國也積極出臺各項措施，對產業(yè)的扶持態(tài)度十分堅定，半導體產業(yè)的景氣度持續(xù)走高。

近年來，半導體設備廠商緊抓行業(yè)高速發(fā)展機遇，持續(xù)在新產品、新技術上加大研發(fā)投入，著力提升核心能力。比如，年報顯示，芯源微去年研發(fā)支出1.52億元，同比增長64.47%。拓荊科技去年研發(fā)投入3.79億元，同比增加31.37%。

高強度的研發(fā)投入，不僅使半導體設備廠商得以在細分領域保持領先，也促進了新產品不斷涌現(xiàn)、突破。

從各家2022年訂單情況來看，多家設備企業(yè)表示，在手訂單飽滿，增長超預期。其中，拓荊科技在手訂單46.02億元(不含DEMO機臺)，2022年新簽訂單43.62億元(不含DEMO機臺)，同比增長95.36%，大超市場預期。

4月18日，半導體設備公司芯源微和拓荊科技分別披露2022年年報。其中，芯源微去年實現(xiàn)營業(yè)收入13.85億元，同比增長67.12%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2億元，同比增長158.77%。拓荊科技去年實現(xiàn)營業(yè)收入17.06億元，同比增長125.02%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.69億元，同比大增438.09%。

數(shù)據(jù)顯示，截至4月18日午間，A股15家半導體設備公司中，已有12家披露了去年年報或業(yè)績快報、業(yè)績預告，12家公司去年全部實現(xiàn)盈利或預計實現(xiàn)盈利，其中有11家公司凈利潤同比增長，5家公司凈利潤同比增長超過了100%。

我國發(fā)展第三代半導體也被寫入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強原創(chuàng)性引領性科技攻關。其中，在集成電路層面，包括集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機電系統(tǒng) ( MEMS ) 等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。

全球范圍內，美國、歐洲、日本、中國在第三代半導體發(fā)展上處于“四足鼎立”狀態(tài)。當前，國內第三代半導體產業(yè)發(fā)展得如火如荼，在現(xiàn)代工業(yè)、通信等領域都有巨大的應用前景。蘇州、長沙、合肥、南昌等地都在布局半導體產業(yè)園，希望提高在全球的競爭力。

從第三代半導體細分行業(yè)來看，新能源產業(yè)鏈和充電基礎設施將為增長最快領域。SiC器件主要應用在車載充電器、DC/DC轉換器和主驅逆變器上。在2017年之前車載充電器主要以SiCSBD為主，而在2017年后SiCSBD和SiCMOSFET的方案已經成熟。DC/DC轉換器也由SiMOSFET逐漸變成以SiCMOSFET為主。

當前，隨著全球集成電路半導體產業(yè)的競爭加劇，產業(yè)自主可控國產替代隨之加速，打造自主可控全產業(yè)鏈再次成為半導體產業(yè)的催化劑。對此，市場人士紛紛表示，半導體產業(yè)鏈自主可控是長期主線，設備及零部件國產替代將迎來加速期。

本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、全國及海外多種相關報刊雜志的基礎信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

對我國半導體行業(yè)作了詳盡深入的分析，是企業(yè)進行市場研究工作時不可或缺的重要參考資料，同時也可作為金融機構進行信貸分析、證券分析、投資分析等研究工作時的參考依據(jù)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》。

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  2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告

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