芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研分析2023

• 陳觀秋 2023年2月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1034 65
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當(dāng)前數(shù)字化時(shí)代，芯片已成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要制造業(yè)基礎(chǔ)。人工智能的進(jìn)步不斷呼喚著芯片升級(jí)，AI訓(xùn)練所需算力指數(shù)增長，且增長速度超越硬件的摩爾定律。未來算力芯片將隨著算力需求增長而進(jìn)一步放大，國內(nèi)廠商有望充分受益，芯片行業(yè)有望保持高速增長態(tài)勢(shì)，各核心環(huán)節(jié)都有

當(dāng)前數(shù)字化時(shí)代，芯片已成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要制造業(yè)基礎(chǔ)。人工智能的進(jìn)步不斷呼喚著芯片升級(jí)，AI訓(xùn)練所需算力指數(shù)增長，且增長速度超越硬件的摩爾定律。未來算力芯片將隨著算力需求增長而進(jìn)一步放大，國內(nèi)廠商有望充分受益，芯片行業(yè)有望保持高速增長態(tài)勢(shì)，各核心環(huán)節(jié)都有望迎來增量機(jī)會(huì)。而且隨著自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的技術(shù)迭代，汽車芯片的快速增長可以彌補(bǔ)消費(fèi)電子需求下降對(duì)芯片市場帶來的不良影響，未來將成為全球芯片市場的重要支撐力量。

芯片概念

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。

芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研分析

過去50年，芯片行業(yè)遵循著“摩爾定律”，即在價(jià)格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數(shù)量每隔18到24個(gè)月將增加一倍，計(jì)算成本呈指數(shù)型下降。當(dāng)前，摩爾定律仍然在支撐著5g和人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，但隨著工藝從微米級(jí)到納米級(jí)，晶體管中原子數(shù)量越來越少，種種物理極限制約著摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展。

大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)給芯片的生態(tài)系統(tǒng)帶來了挑戰(zhàn)，先進(jìn)軟件供應(yīng)鏈更復(fù)雜了，為了滿足消費(fèi)者快速變化的需求，我們需要從系統(tǒng)出發(fā)，結(jié)合人工智能和大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)，通過定制化的創(chuàng)芯來解決不同領(lǐng)域的系統(tǒng)復(fù)雜性。

進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，由軟件和大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的定制化芯片，更能為系統(tǒng)級(jí)公司建立差異化競爭優(yōu)勢(shì)。新思科技通過“智能編制”的設(shè)計(jì)方法學(xué)，從項(xiàng)目規(guī)劃階段就將特定軟件和特定芯片需求結(jié)合，對(duì)芯片實(shí)現(xiàn)全生命周期管理和洞察，從而滿足系統(tǒng)級(jí)公司對(duì)于芯片的不同需求。

在新技術(shù)新架構(gòu)等推動(dòng)下，芯片行業(yè)將向超級(jí)摩爾定律和超越摩爾定律兩個(gè)方向繼續(xù)向前發(fā)展。芯片產(chǎn)業(yè)如同鋼鐵、化工業(yè)等，已經(jīng)成為數(shù)字社會(huì)的基礎(chǔ)性百年產(chǎn)業(yè)，具有非常強(qiáng)大的生命力。

以能源行業(yè)為例，在構(gòu)建以新能源加儲(chǔ)能的新型電力體系過程中，數(shù)智化有著不可或缺的作用。新能源最大的問題是出力不穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、按需的輸出，必須依靠大量的數(shù)據(jù)收集、處理、反饋和預(yù)測(cè)以及適量的儲(chǔ)能配備。目前廣泛推廣的虛擬電廠及源網(wǎng)荷儲(chǔ)都將對(duì)能源進(jìn)行有效調(diào)節(jié)，而這都會(huì)涉及大量的運(yùn)算。

中國芯片產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模將在未來10年內(nèi)翻倍，成熟工藝將持續(xù)占據(jù)絕大部分市場。在發(fā)展成熟工藝方面，提高產(chǎn)能滿足市場所需，是中國芯片未來的破局點(diǎn)。

隨著芯片越來越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自以來首次超過1萬億。

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

據(jù)預(yù)測(cè)，這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。2020年，在中國制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí)，中國的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國生產(chǎn)商的芯片銷售量大幅增加(許多中國芯片生產(chǎn)商都是代工，他們將其芯片出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商)，中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預(yù)測(cè)是，中國集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長率。

在市場的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

隨著整個(gè)社會(huì)不斷朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷釋放。2021年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。2021年中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。2022年上半年，我國共進(jìn)口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬億元人民幣，同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國又是芯片進(jìn)口大國，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。

隨著芯片市場供應(yīng)過剩的情況逐漸蔓延，全球芯片行業(yè)也進(jìn)入近年來罕見的萎縮：分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022 年三季度，全球芯片市場的收入為 1470 億元，環(huán)比下跌了 7%。

我國出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長了592家，達(dá)到了2810家，同比增長26.7%。

想要了解更多芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢(shì)分析報(bào)告》。報(bào)告在總結(jié)中國芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為芯片行業(yè)企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

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