我國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展如何？ 2023晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 陳澤芳 2023年1月13日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 377 17
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技術(shù)持續(xù)發(fā)展背景下，晶圓制程持續(xù)發(fā)展，截止2022年7月底三星已宣布量產(chǎn)3nm工藝，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)業(yè)起步較晚，受限于設(shè)備及材料等相關(guān)因素影響疊加技術(shù)封鎖，我國(guó)晶圓代工目前仍?xún)H可量產(chǎn)14nm制程晶圓，相較國(guó)際先進(jìn)水平相差較大。

我國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展如何？晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球和中國(guó)消費(fèi)電子和汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)測(cè)顯示，全球總代工的市場(chǎng)規(guī)模增幅在2022年將超過(guò)20%，這也是連續(xù)第三年迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)，而中國(guó)大陸純晶圓代工廠(chǎng)的市場(chǎng)份額將在2026年達(dá)到8.8%。

臺(tái)積電作為全球最大晶圓代工廠(chǎng)，占據(jù)全球8成以上先進(jìn)制程市場(chǎng)份額，特色工藝由于同等節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)時(shí)間較早，技術(shù)領(lǐng)先疊加工藝庫(kù)全，配合開(kāi)發(fā)周期短，工藝穩(wěn)定性相對(duì)更高，2021年占據(jù)全球50%以上市場(chǎng)份額，三星雖然同樣具備生產(chǎn)尖端制程的能力，且整體芯片產(chǎn)量超過(guò)臺(tái)積電，但受限于技術(shù)成熟度和良率等整體先進(jìn)制程產(chǎn)量較少，占據(jù)全球第二市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)龍頭中芯國(guó)際技術(shù)水平僅達(dá)到14nm制程，技術(shù)仍有較大追趕空間。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示：

晶圓代工是一個(gè)營(yíng)收高度集中的行業(yè)，排名前十的從業(yè)者占據(jù)了98.4%的市場(chǎng)份額，如果進(jìn)一步縮小到前五名，也占據(jù)了將近9成的比例。作為一個(gè)資本密集、技術(shù)密集、以及與客戶(hù)高度互動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，各方面的要求都非常高，僅僅依靠一兩個(gè)項(xiàng)目上做得稍微好一些，也很難在這個(gè)市場(chǎng)占穩(wěn)腳跟。

晶圓加工屬于晶圓制造領(lǐng)域，按照廠(chǎng)商類(lèi)型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產(chǎn)模式，為IC設(shè)計(jì)—IC制造—IC封測(cè)一體化垂直整合，主要企業(yè)為三星等，F(xiàn)oundry模式廠(chǎng)商相較IDM僅具備IC制造和封測(cè)能力，剝離了設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。就作用而言，晶圓專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻，激發(fā)了上游IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商的爆發(fā)，以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新，繼而加速了IC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)應(yīng)用周期，拓展了下游IC產(chǎn)品應(yīng)用。

對(duì)單晶裸片進(jìn)行初步加工得到晶圓，接下來(lái)將光罩上的電路圖刻蝕到晶圓上，主要工序皆由晶圓代工廠(chǎng)完成。主要包括擴(kuò)散、薄膜生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、離子注入、拋光等工序，對(duì)應(yīng)設(shè)備主要有擴(kuò)散爐、氧化爐、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕系統(tǒng)、離子注入機(jī)、拋光機(jī)等。作為半導(dǎo)體生產(chǎn)流程的直接生產(chǎn)，晶圓加工步驟眾多，設(shè)備要求極高，雖然國(guó)內(nèi)具備完整生產(chǎn)能力，受限于高端設(shè)備和技術(shù)封鎖，高端產(chǎn)品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光(拋光墊)等工藝設(shè)備國(guó)內(nèi)尚未突破。

2023晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以國(guó)內(nèi)最大的代工廠(chǎng)中芯國(guó)際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)占比80.9%。從臺(tái)積電單片晶圓成本來(lái)看，主要成本是折舊費(fèi)用，占比近5成，除此之外專(zhuān)利費(fèi)用也是較大成本占比?？傮w來(lái)看，晶圓生產(chǎn)中設(shè)備及技術(shù)專(zhuān)利等占據(jù)主要成本。除開(kāi)高昂的設(shè)備成本外，晶圓材料作為晶圓代工生產(chǎn)基本組成，晶圓代工技術(shù)迭代離不開(kāi)晶圓制造材料的發(fā)展與更新。目前晶圓制造材料眾多，包括硅片、光掩膜版、光刻膠及附屬產(chǎn)品、電子特種氣體、濕法電子化學(xué)品、CMP拋光材料等。硅片作為晶圓基本載體市場(chǎng)份額占比最高，達(dá)37%。

技術(shù)持續(xù)發(fā)展背景下，晶圓制程持續(xù)發(fā)展，截止2022年7月底三星已宣布量產(chǎn)3nm工藝，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)業(yè)起步較晚，受限于設(shè)備及材料等相關(guān)因素影響疊加技術(shù)封鎖，我國(guó)晶圓代工目前仍?xún)H可量產(chǎn)14nm制程晶圓，相較國(guó)際先進(jìn)水平相差較大。

2021年第四季度前十大晶圓代工廠(chǎng)商產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，連續(xù)10個(gè)季度創(chuàng)新高。預(yù)計(jì)，全球晶圓產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)8%，2023年將增長(zhǎng)6%。2022年全球前端晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比去年同期增長(zhǎng)18%，達(dá)到1070億美元，首次超過(guò)1000億美元大關(guān)。其中，晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)線(xiàn)和產(chǎn)能增加是設(shè)備支出的主要來(lái)源。

業(yè)界人士認(rèn)為，晶圓代工市場(chǎng)未來(lái)可能會(huì)出現(xiàn)合縱連橫的運(yùn)作模式，三星或英特爾會(huì)找排名第三的聯(lián)華電子(UMC)合作，讓后者分擔(dān)成熟制程工藝的產(chǎn)能，自己則集中火力攻占先進(jìn)工藝。目前三星已經(jīng)是聯(lián)華電子前五大客戶(hù)，很快還會(huì)變成前三大客戶(hù)。

我國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展如何？更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告

  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠(chǎng)商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠(chǎng)房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，...

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