2022集成電路板行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

• 2022年3月19日 LiuMingYue來(lái)源：中研網(wǎng) 1076 69
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國(guó)內(nèi)集成電路板市場(chǎng)調(diào)研如何?廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，隨著下游電子產(chǎn)品在不斷創(chuàng)新，PCB產(chǎn)品也發(fā)展出多個(gè)種類，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。

國(guó)內(nèi)集成電路板市場(chǎng)調(diào)研如何?廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，隨著下游電子產(chǎn)品在不斷創(chuàng)新，PCB產(chǎn)品也發(fā)展出多個(gè)種類，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。隨著集成電路板行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)集成電路板行業(yè)的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板、剛撓結(jié)合板、高頻板和金屬基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，不同種類的電路板應(yīng)用的領(lǐng)域和服務(wù)的場(chǎng)景也不相同。

2022集成電路板行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

集成電路板行業(yè)廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，隨著下游電子產(chǎn)品在不斷創(chuàng)新，PCB產(chǎn)品也發(fā)展出多個(gè)種類，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業(yè)下游需求的三大行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展的高峰期，包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現(xiàn)實(shí)XR設(shè)備，這些都是PCB行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)推算，到2024年，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)可以創(chuàng)造1160億美元的年收入，占據(jù)全球市場(chǎng)份額的17.4%以上，屆時(shí)在全球集成電路板市場(chǎng)的份額將僅次于美國(guó)和韓國(guó)。

2022年國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)者多數(shù)產(chǎn)能都將較2021年成長(zhǎng)，且將陸續(xù)擴(kuò)至目標(biāo)最大產(chǎn)能規(guī)模。 存儲(chǔ)器業(yè)者的產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)爬升，晶圓代工業(yè)者亦積極擴(kuò)產(chǎn)。此外，臺(tái)積電、三星電子等也將于2022年陸續(xù)開(kāi)出新產(chǎn)能。

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)進(jìn)口集成電路板行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，2021年12月進(jìn)口535.3億個(gè)，金額為2830.7億人民幣(約合445.55億美元)。2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量6354.81億(同比增長(zhǎng)16.9%，2020年為5435)，金額達(dá)27934.8億人民幣(約合4396.9375美元)(同比增長(zhǎng)15,4%，2020年為24202.6)。

此外，集成電路板行業(yè)二極管及類似半導(dǎo)體器件門(mén)類，2021年12月進(jìn)口670.5億個(gè)，金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量7497億(同比增長(zhǎng)38%，2020年為5432.9)，金額達(dá)1918億人民幣(同比增長(zhǎng)18.2%，2020年為1622.4)。

集成電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024 年P(guān)CB電路板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到777億美元，屆時(shí)HDI市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到117億美元。消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量火爆，進(jìn)一步加大高階HDI板的產(chǎn)能缺口，且在不同領(lǐng)域應(yīng)用前景廣泛。

未來(lái)中國(guó)集成電路板行業(yè)前景、現(xiàn)狀如何?更多行業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2019-2025年混合集成電路板產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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