封裝基板行業(yè)前景如何 封裝基板國產替代空間大

• 2022年2月7日 YeYuJuan來源：互聯(lián)網(wǎng) 532 29
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隨著我國電子信息產業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導體與集成電路市場規(guī)模的持續(xù)增加，市場對封裝基板的應用需求也隨之擴大，并逐漸發(fā)展成為國內市場的主流封裝材料。國內半導體工業(yè)的相對落后導致了半導體材料產業(yè)起步較晚，受到技術、資金、以及人才的限制，國內半導體材料產業(yè)總體

封裝基板行業(yè)前景如何

隨著我國電子信息產業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導體與集成電路市場規(guī)模的持續(xù)增加，市場對封裝基板的應用需求也隨之擴大，并逐漸發(fā)展成為國內市場的主流封裝材料。國內半導體工業(yè)的相對落后導致了半導體材料產業(yè)起步較晚，受到技術、資金、以及人才的限制，國內半導體材料產業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術水平偏低、以及產業(yè)布局分散的特征。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：

1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產廠，如日月光等企業(yè);

2)由PCB廠商拓展業(yè)務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;

3)專門生產封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。

封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內封裝基板產品以進口為主，限制了集成電路全產業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國印制電路板產業(yè)產值為2274.99億元，其中封裝基板產值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產值的3.29%。

封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環(huán)氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測試，下游應用于計算機、通訊、汽車電子和工控醫(yī)療等領域。

封裝基板又可以分為有機基板、無機基板和復合基板三大類(分別對應其原材料種類)。各類基板在不同的封裝應用領域各有其優(yōu)點和缺點。有機封裝基板主要用于消費電子領域，目前是封裝基板的主流產品，根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，有機封裝基板的產值約占整個 IC 封裝基板總產值的 80%以上，其中又以剛性基板為主。

封裝基板國產替代空間大

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內地四個地區(qū)生產(99%)。近年來中國內地量產廠商數(shù)量增長明顯，但產值仍較小。日本供應商主導封裝基板供應鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產業(yè)鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

深南電路是中國印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)之一、中國封裝基板領域的先行者、電子裝聯(lián)制造的先進企業(yè)。目前，深南電路通過實施“半導體高端高密IC載板產品制造項目”，實現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術突破，形成質量穩(wěn)定的批量生產能力，提升市場占有率，并滿足集成電路產業(yè)國產化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經通過國際領先客戶認證，通過擴張產能，深南電路有望進一步發(fā)揮規(guī)模效應，降低成本，提升市場競爭力。

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