中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及市場競爭分析

• 2021年9月8日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1475 98
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半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元

半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告指出，2021年第2季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額249億美元，年增48%，季增5%，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，HPC、AI與AIoT等新興科技應(yīng)用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，進而推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。SEMI看好全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨，將持續(xù)迎來強勁的增長。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價。

根據(jù)中研普華研究報告《2021-2025年版半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告》統(tǒng)計分析顯示：

圖表：半導(dǎo)體組成部分占比

集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

圖表：集成電路產(chǎn)品種類占比

中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析

中國是世界上最大的集成電路市場，半導(dǎo)體占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

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