臺積電新一代3納米芯片明年量產(chǎn) 蘋果大力支持將率先采用 手機芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀深度分析

• 2021年8月4日 lianglong來源：驅(qū)動之家 搜狐 騰訊網(wǎng) 944 59
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據(jù)相關(guān)消息稱，蘋果和英特爾將率先采用臺積電新一代的芯片生產(chǎn)技術(shù)，而臺積電可能在明年投產(chǎn)。據(jù)媒體報道，蘋果和英特爾正在測試用臺積電3納米生產(chǎn)技術(shù)進行芯片設(shè)計。

臺積電新一代3納米芯片明年量產(chǎn) 蘋果大力支持將率先采用

據(jù)相關(guān)消息稱，蘋果和英特爾將率先采用臺積電新一代的芯片生產(chǎn)技術(shù)，而臺積電可能在明年投產(chǎn)。據(jù)媒體報道，蘋果和英特爾正在測試用臺積電3納米生產(chǎn)技術(shù)進行芯片設(shè)計。相關(guān)資訊稱，這種芯片預計將在明年下半年開始量產(chǎn)。隨著科技不斷發(fā)展，手機芯片性能也在不斷提高，臺積電作為全球最大的手機芯片代工廠近年來發(fā)展迅速，隨著“芯片荒”的不斷蔓延，臺積電也受到了一定的沖擊。那么，手機芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何?

手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。近幾年，全球手機芯片行業(yè)發(fā)展迅猛，各大手機芯片廠商每年都會推出新款的手機芯片，技術(shù)上也得到了不斷的革新。

手機芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀深度分析

據(jù)外界媒體報道，全球有多達 169 個行業(yè)，在一定程度上受到了芯片短缺的影響。受到芯片短缺影響的行業(yè)，相當廣泛，從鋼鐵、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)、啤酒生產(chǎn)，甚至肥皂的生產(chǎn)，都在受影響的范圍內(nèi)。在全球芯片短缺的大環(huán)境下，手機廠商不得不面臨芯片價格上漲、缺貨的行業(yè)現(xiàn)狀。一方面，今年正處于5G換機潮的關(guān)鍵時期，為提振銷量、爭取市場，各大手機廠商紛紛推出了大批不同價位的5G手機，從價格低廉的入門機到配置堆料的中、高端機型，大量新款5G手機的上市，意味著手機廠商對于芯片的需求與日俱增。

據(jù)有關(guān)資訊預測，預計2021年國內(nèi)智能手機出貨量將同比增長4.6%，市場容量約3.4億臺。但是目前的手機行業(yè)競爭已經(jīng)延伸至上游供應層面，整個供應鏈的競爭將越來越激烈，芯片市場尤為嚴重，整個行業(yè)也將因此進入持續(xù)缺貨的狀態(tài)。超過50%主流手機廠商旗下的5G手機產(chǎn)品將橫跨三家或以上芯片平臺，以此來降低風險，保障供應的穩(wěn)定。具體到手機產(chǎn)品方面，2021年影像系統(tǒng)依然是手機行業(yè)的主賽道之一，但是將改變現(xiàn)有的堆鏡頭數(shù)量的方式，重點將會放在成像質(zhì)量上。

國內(nèi)對于手機芯片尤為重視，據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，-9月全國集成電路的產(chǎn)量為943.9億塊，同比增長約18.2%。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，1-6月全行業(yè)實現(xiàn)銷售額為1847.1億元，同比增長16.1%，其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長24.6%，制造業(yè)銷售額為454.8億元，同比增長14.8%，封裝測試業(yè)銷售額為706.8億元，同比增長9.5%。但海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，1-9月全國集成電路進出口額均出現(xiàn)不同程度的下滑。其中，進口金額1615.5億美元，同比下降0.7%，出口金額444.7 億美元，同比下降5.4%，整體經(jīng)濟面臨下行壓力對我國集成電路產(chǎn)業(yè)造成了一定影響。

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