中國晶圓代工市場發(fā)展格局 2021晶圓制造業(yè)產值未來趨勢預測

• 2021年7月26日 HuangJiang來源：新浪 459 23
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臺積電總裁魏哲家預期，今年全球不含存儲的半導體產值將成長17%，晶圓制造產值將成長20%，臺積電美元營收成長率有信心超越晶圓制造業(yè)的20%。臺積電將在未來3年砸1,000億美元擴產，其中，今年資本支出達300億美元新高，聯(lián)電、力積電、南亞科等半導體廠商也將投資擴產

晶圓代工就是向專業(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

中國晶圓代工市場發(fā)展格局 2021晶圓制造業(yè)產值未來趨勢預測

7月26日，臺積電今日召開股東常會，該公司董事長劉德音表示，近兩年來，臺積電在全體員工努力下，各方面都有長足進步，去年美元營收成長31%，今年預期也將成長20%。臺積電總裁魏哲家預期，今年全球不含存儲的半導體產值將成長17%，晶圓制造產值將成長20%，臺積電美元營收成長率有信心超越晶圓制造業(yè)的20%。

《2021-2025年全球晶圓產能報告》，全球每月安裝的數據截至2020年12月，按地理區(qū)域(或國家/地區(qū))劃分的晶圓生產能力。中國大陸晶圓廠產能在全球占比中增長最大，但在裝機容量方面仍落后于臺灣地區(qū)、韓國和日本。截至2020年12月，中國臺灣地區(qū)的晶圓裝機容量占全球的21.4%，居全球首位。韓國排在第二位，占全球晶圓產能的20.4%。臺灣地區(qū)200mm晶圓產能世界領先。在300mm晶圓方面，韓國排在前列，緊隨其后的是臺灣。三星和海力士繼續(xù)積極擴張他們在韓國的晶圓廠，以支持他們的大容量DRAM和NAND閃存業(yè)務。

臺積電將在未來3年砸1,000億美元擴產，其中，今年資本支出達300億美元新高，聯(lián)電、力積電、南亞科等半導體廠商也將投資擴產。三星今年資本支出預估約281億美元;英特爾也宣告要重返晶圓代工事業(yè)，今年資本支出上看200億美元，還有中國扶植中芯國際(00981)等晶圓廠也要擴產。

從目前各家擴產時程來看，擴產到量產至少要1到2年以上的時間，例如臺積電在南京廠建置28納米制程、月產能4萬片，預計2022年下半年開始量產，到2023年中才能完成全部產能的建置;聯(lián)電的12A P6廠、2.75萬片月產能，預計2023年第2季開始投產;力積電銅鑼12吋廠總產能10萬片/月，將于2023年分期投產。

半導體業(yè)界指出，其實這波擴產以龍頭廠臺積電最大手筆，主要因臺積電在晶圓代工市占率超過5成、擁有眾多國際大廠客戶，包括蘋果、超微、輝達、高通、博通、賽靈思與聯(lián)發(fā)科等等，應該對客戶未來成長動能有相當的把握度，因此采取大幅擴產的規(guī)劃。

合肥至微項目正式量產，這是國內首個立項又是最先量產的12英寸晶圓“再生工廠”，填補了我市集成電路產業(yè)鏈又一空白。合肥至微項目總投資近10億元，2020年3月正式開工，2020年12月項目設備基本搬入調試，2021年3月進入試生產階段。

晶圓再生，指的是通過去除損耗控擋片表面的雜質和缺陷，使處理后的晶圓達到新片的標準，實現其循環(huán)再利用，進而為企業(yè)節(jié)約大量成本。

據了解，合肥量產的這一晶圓再生項目以14納米晶圓廠的再生晶圓需求為設計基礎，是服務于中國半導體高階市場的首條投產的12英寸晶圓再生生產線。該項目全面達產后，可形成每年168萬片晶圓再生及120萬件零部件清洗能力，滿產后年產值可超過6億元。

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