百度昆侖完成新一輪融資估值約20億美元 2021-2026年AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展及投資預(yù)測

• 2021年3月16日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 834 51
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據(jù)報道，百度人工智能芯片部門昆侖最近完成了一輪融資。據(jù)一位知情人士透露，該公司估值約為20億美元。百度方面隨后確認了該融資。百度方面回應(yīng)：感謝關(guān)注，百度昆侖芯片業(yè)務(wù)近期已經(jīng)完成獨立融資。更多相關(guān)信息我們將會在未來陸續(xù)公布。

百度昆侖完成新一輪融資估值約20億美元

據(jù)報道，百度人工智能芯片部門昆侖最近完成了一輪融資。據(jù)一位知情人士透露，該公司估值約為20億美元。百度方面隨后確認了該融資。百度方面回應(yīng)：感謝關(guān)注，百度昆侖芯片業(yè)務(wù)近期已經(jīng)完成獨立融資。更多相關(guān)信息我們將會在未來陸續(xù)公布。

路透社報道，百度AI芯片部門昆侖近日完成一輪融資，知情人士透露，昆侖估值約為20億美元。知情人士稱，此次融資由中國私募股權(quán)機構(gòu)中信產(chǎn)業(yè)基金牽頭，其余投資者包括IDG資本、君聯(lián)資本、行業(yè)基金Oriza Hua。

近兩年，隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。2019年，云端AI芯片迎來亞馬遜、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家，軟硬一體化趨勢加強;終端芯片功耗比競爭加劇，語音芯片持續(xù)火熱;邊緣AI芯片勢頭初現(xiàn)。

目前，我國的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。2017年中國人工智能芯片市場規(guī)模達到33億元，同比增長75%; 2018年市場規(guī)模進一步增長，達到46億元。

芯片市場發(fā)展勢頭迅猛

芯片行業(yè)歷來是一個高投入、高風(fēng)險、慢回報的行業(yè)。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機，這也使得中國企業(yè)處于被動狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而AI芯片代表了這個方向上的核心競爭力。

我國人工智能技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用近年來發(fā)展勢頭迅猛，已經(jīng)涉及到國民經(jīng)濟39個行業(yè)大類，目前已被廣泛應(yīng)用于語音識別、計算機視覺、機器人、語言處理等領(lǐng)域。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。2017年中國人工智能芯片市場規(guī)模達到33億元，同比增長75%; 2018年市場規(guī)模進一步增長，達到46億元。

2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3.正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

未來幾年人工智能將迎來新一輪爆發(fā)

人工智能是未來幾年內(nèi)最火熱的領(lǐng)域之一，政府及企業(yè)都將不遺余力地推動產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，尤其在人工智能芯片領(lǐng)域。中國北上深三座城市的人工智能相關(guān)企業(yè)總數(shù)達447家，攀升速度迅猛。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。

2019—2021年，中國AI芯片市場規(guī)模仍將保持50%以上的增長速度，到2021年，市場規(guī)模將達到305.7億元。2019—2021年，云端訓(xùn)練芯片增速放緩，云端推理芯片、終端推理芯片市場增長速度將持續(xù)上升。預(yù)計2021年，中國云端訓(xùn)練芯片市場規(guī)模將達到139.3億元，云端推理芯片市場規(guī)模將達到82.2億元，終端推理芯片市場規(guī)模將達到84.1億元。

中研普華研究院撰寫的AI芯片行業(yè)研究報告依據(jù)全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對市場進行了分析研究。報告在總結(jié)中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。未來AI芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》。

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