2021年汽車芯片代工訂單可排到年底 2021年全球芯片代工市場(chǎng)達(dá)897億元

• 2021年1月8日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 898 56
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隨著輔助駕駛等更多功能的應(yīng)用，汽車對(duì)芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單，已可排到今年年底。隨著2021年的到來，芯片代工新一輪的漲價(jià)大幕也已經(jīng)開啟!

1月7日消息，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能短缺2021年將一直持續(xù)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著輔助駕駛等更多功能的應(yīng)用，汽車對(duì)芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單，已可排到今年年底。隨著2021年的到來，芯片代工新一輪的漲價(jià)大幕也已經(jīng)開啟!

包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)積體電路股份有限公司，這3家中，臺(tái)積電是目前全球最大的芯片代工商，聯(lián)華電子是重要的8英寸和12英寸晶圓代工商，世界先進(jìn)也是一家專業(yè)的芯片代工商。

值得注意的是，去年12月份，曾有多家廠商表示，由于疫情對(duì)生產(chǎn)造成了影響，加之重要市場(chǎng)需求反彈，汽車生產(chǎn)所需的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)緊張。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單可排到年底，可能使汽車芯片供應(yīng)緊張的狀況延續(xù)。

芯片代工廠商漲價(jià)

根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

在晶圓代工市場(chǎng)，自去年下半年開始，臺(tái)積電、聯(lián)電多家晶圓代工廠已針對(duì)8吋晶圓代工急單與新增投片訂單報(bào)價(jià)上調(diào)了10%-20%。隨后，格芯和世界先進(jìn)等晶圓代工廠也將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%。

對(duì)于2021年的價(jià)格政策，此前聯(lián)電、世界先進(jìn)、DB HiTek都已對(duì)外宣布，將要在2021年漲價(jià)。

去年12月，韓國(guó)晶圓代工廠商DB HiTek就已經(jīng)通知客戶，宣布將提高2021年的芯片代工價(jià)格，最低上調(diào)10%，最高上調(diào)20%。即便是價(jià)格上調(diào)了不少，DB HiTek也還是順利的同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議，并獲得多名新客戶。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體Technews報(bào)道1月6日?qǐng)?bào)道稱，由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，聯(lián)電已于1月5日證實(shí)，今年開始將調(diào)漲12吋晶圓代工報(bào)價(jià)，也象征著8吋晶圓代工漲價(jià)潮已經(jīng)蔓延到主要的12吋晶圓代工產(chǎn)能。

2021年全球芯片代工市場(chǎng)的需求量將會(huì)降溫，增長(zhǎng)率降至6%，但整體規(guī)模將會(huì)達(dá)到驚人的897億元，同時(shí)全球各大芯片代工廠商之間的市場(chǎng)份額也將會(huì)出現(xiàn)明顯的變化。

全球芯片代工市場(chǎng)臺(tái)灣份額達(dá)64%

2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，明確指出中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。顯然，這與IC Insights的預(yù)測(cè)的中國(guó)大陸2025年不到20%的芯片自給率有著很大的差距。

需要指出的是，以上統(tǒng)計(jì)的2020年中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的432億美元產(chǎn)值當(dāng)中，還其他一大部分是總部位于中國(guó)大陸以外的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)和國(guó)外企業(yè)所生產(chǎn)的。例如臺(tái)積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯(lián)電等在中國(guó)大陸有晶圓廠的企業(yè)。

數(shù)據(jù)顯示，在過去十年時(shí)間里，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)(fabless)的銷售額翻了足足十倍之多，而IDM企業(yè)銷售額僅實(shí)現(xiàn)了30%增長(zhǎng)，如此可見在芯片代工模式下，全球芯片企業(yè)都迎來了爆炸式發(fā)展，這也直接導(dǎo)致臺(tái)積電的芯片代工市場(chǎng)份額不斷創(chuàng)出歷史性新高，如今更是成為了全球市值最高的芯片企業(yè)

根據(jù)IC Insights的預(yù)計(jì)，在2020年中國(guó)大陸生產(chǎn)的價(jià)值227億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中，總部位于中國(guó)的企業(yè)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品僅價(jià)值83億美元，占比36.5%。如果放到整個(gè)2020年的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)，占比僅5.8%。

如果更細(xì)分來看，IC Insights預(yù)計(jì)，在由中國(guó)大陸企業(yè)生產(chǎn)的83億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中，約有23億美元是來自于垂直整合制造廠商(IDM)，其余60億美元?jiǎng)t是由中芯國(guó)際等純晶圓代工廠貢獻(xiàn)。

想了解更詳實(shí)的中國(guó)芯片代工行業(yè)未來趨勢(shì)及發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

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  2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

  本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息...

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