比亞迪半導(dǎo)體或?qū)⒉鸱稚鲜?我國自主汽車芯片規(guī)模占比不足10%

• 2020年12月25日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 765 46
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比亞迪半導(dǎo)體或?qū)⒉鸱稚鲜校铀買GBT業(yè)務(wù)市場化進(jìn)展備受市場關(guān)注，比亞迪透露，比亞迪半導(dǎo)體作為中國最大的車規(guī)級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu)，邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步。

芯片短缺問題讓不少車企意識到，在供應(yīng)環(huán)節(jié)不能過度依賴海外，也應(yīng)該在國內(nèi)尋找合適的芯片供應(yīng)商，這對自主芯片廠商來說也是一次機(jī)遇。因此，比亞迪半導(dǎo)體或?qū)⒉鸱稚鲜?，加速IGBT業(yè)務(wù)市場化進(jìn)展備受市場關(guān)注，比亞迪透露，比亞迪半導(dǎo)體作為中國最大的車規(guī)級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu)，邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步。

后續(xù)比亞迪將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營，不斷提升公司整體價值。

角逐車規(guī)級AI芯片市場

根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示：

比亞迪半導(dǎo)體拆分，是為了全面應(yīng)對中國汽車芯片短缺所催生的自主化汽車芯片需求。此前因全球范圍的汽車芯片的短缺給汽車生產(chǎn)帶來的影響還在繼續(xù)。尤其在因市場復(fù)蘇而帶來需求增長的中國市場，已經(jīng)有部分車企因為“缺芯”被迫停產(chǎn)。而業(yè)內(nèi)預(yù)計，這種影響將會持續(xù)到明年。

作為全球最大的單一汽車消費市場，雖然中國已具備了成熟的汽車產(chǎn)業(yè)鏈，但高精尖的核心零部件仍然掌握在外資企業(yè)手里。以汽車芯片為例，我國的自主汽車芯片規(guī)模占比不足10%，并不能實現(xiàn)安全自主可控;同時，核心技術(shù)只掌握少數(shù)幾家國外廠商手中，恩智浦、德州儀器、英飛凌、瑞薩和意法半導(dǎo)體五家汽車芯片廠商占據(jù)全球汽車芯片市場的半壁江山。

重塑中國汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈，最核心的部件在于人工智能芯片，它是汽車數(shù)字發(fā)動機(jī)。但人工智能芯片的機(jī)會窗口很短，也就兩三年時間。如果這兩三年時間不能真正的應(yīng)用上車，不能把行業(yè)做起來，國內(nèi)企業(yè)就又失去了一輪重新洗牌的機(jī)會。

近年來，由于具備在端側(cè)設(shè)備本身而不是在云端或大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上運行AI推理、可消除了處理延遲、減少了數(shù)據(jù)傳輸量并且增加隱私安全的優(yōu)勢，邊緣側(cè)AI應(yīng)用需求的快速增加。

從英特爾、高通、英偉達(dá)等芯片巨頭，到傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭，以及眾多新興企業(yè)，如Graphcore、Mythic和Wave Computing都開啟了人工智能芯片領(lǐng)域的競爭。

事實上，今年汽車半導(dǎo)體的增速是最快的，增速在20%左右，明年還將會增長30%左右，但手機(jī)端的需求增速已經(jīng)在減緩，未來汽車會超過手機(jī)和PC，成為芯片行業(yè)中最大的垂直領(lǐng)域，汽車類芯片的稀缺也會成為常態(tài)。

值得關(guān)注的是，不同于手機(jī)和電腦端的芯片，車載AI芯片處于人工智能、智能汽車和半導(dǎo)體三大戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的交匯點，在技術(shù)上要求更高。

在邊緣人工智能芯領(lǐng)域，具備更高級別算力需求的車規(guī)級AI芯片研發(fā)能力的廠商并不多。除了Mobileye、英偉達(dá)，特斯拉是當(dāng)前唯一一家生產(chǎn)車規(guī)級AI芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)前裝的汽車廠商，且不對外供應(yīng)。

今年是車規(guī)級芯片企業(yè)拿到競賽入場券的最后一年，相比于消費品的競爭，芯片這種產(chǎn)品的底層競爭會更早結(jié)束。目前留給自主芯片生產(chǎn)廠商的時間窗口只有三年。

預(yù)計到2023年智能汽車的芯片的競爭也就結(jié)束了，如果不拿到市場競爭的前兩名，那基本意味著出局。

比亞迪自主研發(fā)IGBT芯片

據(jù)了解，IGBT是一種大功率的電力電子器件，主要用于變頻器逆變和其他逆變電路，將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電，俗稱電力電子裝置的“CPU”。

IGBT是絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。

比亞迪半導(dǎo)體于2009年推出首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷，并不斷進(jìn)行技術(shù)更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，該產(chǎn)品性能優(yōu)異，在多個關(guān)鍵性技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于市場主流產(chǎn)品，成為國內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。

IGBT也是新能源汽車最核心的技術(shù)，多年以來，在IGBT市場中，大部分市場份額被英飛凌、三菱等外資企業(yè)控制。而比亞迪是目前國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商，同是也在工業(yè)領(lǐng)域亦有廣泛應(yīng)用。

事實上，IGBT只是比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一部分。據(jù)統(tǒng)計，比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

目前，比亞迪擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

想了解更詳實的中國汽車芯片行業(yè)未來趨勢及發(fā)展前景分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》

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