全球的前15大半導(dǎo)體廠商營收同比增長13% 中國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代前景

• 2020年11月25日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1287 84
• 繁體

半導(dǎo)體廠商在今年有不錯的發(fā)展勢頭，臺積電、高通、聯(lián)發(fā)科的營收，預(yù)計將同比增長30%。研究機構(gòu)預(yù)計，全球前15大半導(dǎo)體廠商，今年的營收將達(dá)到3554.18億美元，較2019年的3148.16億美元增加406.02億美元，預(yù)計同比增長13%。

11月24日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體廠商在今年有不錯的發(fā)展勢頭，臺積電、高通、聯(lián)發(fā)科的營收，預(yù)計將同比增長30%。研究機構(gòu)預(yù)計，全球前15大半導(dǎo)體廠商，今年的營收將達(dá)到3554.18億美元，較2019年的3148.16億美元增加406.02億美元，預(yù)計同比增長13%。

從研究機構(gòu)的預(yù)計來看，今年全球的前15大半導(dǎo)體廠商，將分別是英特爾、三星、臺積電、SK海力士、美光、高通、博通、英偉達(dá)、德州儀器、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、鎧俠、蘋果、意法半導(dǎo)體和AMD。

在預(yù)計的這15大廠商中，聯(lián)發(fā)科和AMD是新進(jìn)入者，他們?nèi)ツ甑匿N售額，在半導(dǎo)體廠商中分別排在第16位和18位，今年的營收預(yù)計會達(dá)到107.81億美元、95.19億美元，在半導(dǎo)體行業(yè)中分別排在第11位和第15位。

在研究機構(gòu)預(yù)計的這15大半導(dǎo)體廠商中，有11家今年的營收預(yù)計將同比上漲，余下4家會有小幅下滑，下滑的幅度最高預(yù)計為4%。

根據(jù)中研普華《2020-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》分析：

中國第三代半導(dǎo)體

新基建和國內(nèi)國外雙循環(huán)戰(zhàn)略的推動下，中國第三代半導(dǎo)體將深度參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，激發(fā)創(chuàng)新活力，迎來產(chǎn)業(yè)發(fā)展爆發(fā)期。

氮化鎵特別適合高頻、高壓和高功率的應(yīng)用，今年氮化鎵出貨量以快充為爆發(fā)點，未來在服務(wù)器、電動汽車市場將出現(xiàn)更多的應(yīng)用，機構(gòu)預(yù)測在2025年左右功率器件市場可能會達(dá)到兩三百億人民幣的市場規(guī)模。

2020年前十個月國內(nèi)VC/PE投資了345個半導(dǎo)體項目，預(yù)計年底投資總額將超過1000億，達(dá)去年全年總額的3倍。許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)沖向熱錢涌動的二級市場——紛紛登陸香港和美國資本市場、國內(nèi)科創(chuàng)板，讓背后的基金實現(xiàn)百倍退出的回報神話?，F(xiàn)在，資本圈中津津樂道的都是“國產(chǎn)替代”、“硬科技”、“智能制造”、“科創(chuàng)板春天”等。

截至2020年10月31日，中國的科創(chuàng)板上市公司共191家，半導(dǎo)體企業(yè)27家，占比約為15%。在科創(chuàng)板總市值排名前十名中，有六家屬于半導(dǎo)體行業(yè)，分別為中芯國際、瀾起科技、中微半導(dǎo)體、滬硅產(chǎn)業(yè)、寒武紀(jì)、華潤微。

中國半導(dǎo)體國產(chǎn)替代

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，目前在國內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)材料的使用率不足15%，先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，國產(chǎn)化率更低。在設(shè)備方面，國內(nèi)自足率低、需求缺口極大，當(dāng)前在中端設(shè)備實現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端產(chǎn)品仍是攻克難題。

中國半導(dǎo)體行業(yè)中有按照半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝可分為設(shè)計、制造、封測三個細(xì)分行業(yè)?！溉A潤微電子」、「睿創(chuàng)微納」、「敏芯微電子」為MEMS(微機電系統(tǒng))制造廠商。其中「華潤微電子」專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計與制造，擁有1401項專利，根據(jù)HIS Markit統(tǒng)計，華潤微電子的銷售額在中國MOSFET市場排名第三，僅次于英飛凌和安森美;「睿創(chuàng)微納」主營業(yè)務(wù)為集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計與制造，目前擁有132項專利技術(shù)，合作客戶有海康威視等;「敏芯微電子」同樣生產(chǎn)MEMS芯片，是我國第三大、全球第四大的MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商。

我國半導(dǎo)體行業(yè)的尷尬現(xiàn)狀是，作為全球最大的集成電路消費市場，大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口：據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計2018年中國集成電路貿(mào)易逆差達(dá)到1933億美元，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計為109億元，自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設(shè)備，實際上國內(nèi)集成電路設(shè)備的國內(nèi)自給率僅有5%左右。

中國擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費市場，占全球半導(dǎo)體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務(wù)器和邊緣計算設(shè)備提供AI芯片解決方案的「寒武紀(jì)」和為AI、云計算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司?？偟膩砜?，中國半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現(xiàn)技術(shù)突破難的特點。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因為制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

替代性需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈風(fēng)險加大，例如初全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”的危機，客觀產(chǎn)生的“進(jìn)口替代”效應(yīng);另外中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)的“替代”需求。面目前中國的半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司大部分還是通過“模仿”來進(jìn)行“替代”。目前中國對外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，在芯片制造中半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購買成本。但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料，導(dǎo)致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國外材料生產(chǎn)商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺積電等境外廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過中國半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機的國產(chǎn)化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設(shè)備發(fā)展和針對下游諸如電子行業(yè)的強大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會生活各個領(lǐng)域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。例如，華為發(fā)展通信領(lǐng)域5G基站的需求讓海思應(yīng)運而生。另外，在摩爾定律推動下新材料的迭代引發(fā)了半導(dǎo)體代次更迭。

例如前段時間，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表炙手可熱的第三代半導(dǎo)體概念股的異軍突起，被普遍唱興為中國半導(dǎo)體發(fā)展歐美日韓超車的機會。相比于第一代、二代半導(dǎo)體材料，第三代半導(dǎo)體在電子器件、射頻電子器件、功率電子器件三大領(lǐng)域有熱導(dǎo)效率高、穩(wěn)定性好(耐高溫、耐高壓、耐大電流)、抗腐蝕的優(yōu)勢。但第三代半導(dǎo)體材料更適合應(yīng)用在高頻的大功率器件，例如新基建下的通信、人工智能、云端服務(wù)等領(lǐng)域。在電子器件領(lǐng)域，中國高端芯片仍面臨“自給困境”。

國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。眼下，正視差距才是想要實現(xiàn)“趕超”的第一步。在半導(dǎo)體行業(yè)被公開認(rèn)可投資邏輯是“天時地利人和”。

想了解更詳實的中國半導(dǎo)體行業(yè)分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2020-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

  五年規(guī)劃是國家對經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的頂層設(shè)計，也是一種綱領(lǐng)性文件。目前中國也是世界上編制五年規(guī)劃（計劃）最多的國家?！笆奈濉睍r期是我國經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的重要歷史性窗口期，是全面完成小康社會...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡