模擬芯片市場(chǎng)前景如何？2020年模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研

• 2020年9月29日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1430 94
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模擬芯片也叫做模擬集成電路，模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。

模擬芯片也叫做模擬集成電路，模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開關(guān)電容電路等。

集成電路(簡(jiǎn)稱IC)按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為數(shù)字IC和模擬IC兩大類。數(shù)字IC用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間和幅度上離散變化的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))的電路。模擬IC是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間連續(xù)變化的信號(hào))的電路，是微電子技術(shù)的核心技術(shù)之一，能對(duì)電壓或電流等模擬量進(jìn)行采集、放大、比較、轉(zhuǎn)換和調(diào)制。

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2020模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀預(yù)測(cè)

在信息技術(shù)中，數(shù)字集成電路是主角，其處理對(duì)象是以數(shù)字信號(hào)承載的信息，而數(shù)字信號(hào)在時(shí)間、量的方面是取離散值的。但是自然界的信號(hào)在時(shí)間和量方面的變化是連續(xù)的，比如風(fēng)聲、水流量等，這樣的信號(hào)稱為模擬信號(hào)(Analog Signal)，相應(yīng)地，處理模擬信號(hào)的電路稱為模擬電路，而用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路則稱為模擬集成電路。顯然數(shù)字電路是無(wú)法直接跟自然界打交道的，只是為了處理或傳輸?shù)姆奖?，為了充分利用?shù)字系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)，把模擬信號(hào)先轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，輸入到大容量、高速、抗干擾能力強(qiáng)、保密性好的現(xiàn)代化數(shù)字系統(tǒng)處理后，再重新轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)輸出。

集成電路的主角是晶體管，模擬集成電路也不例外，只是其利用的是晶體管的放大作用，而數(shù)字集成電路則是利用晶體的開關(guān)作用。早期的模擬集成電路大都使用雙極型晶體管，由于CMOS工藝的成熟，克服了早期CMOS電路速度較慢的缺點(diǎn)，并且有著功耗低和工藝升級(jí)換代方便的優(yōu)點(diǎn)(CMOS的等比例縮小)，如今模擬集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐?數(shù)字電路和模擬電路集成在一起)也常用CMOS來(lái)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了。

近年來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹?；仡?019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)替代過(guò)程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計(jì)公司自身的增長(zhǎng)率為46.6%，而總公司的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)行業(yè)的平均增長(zhǎng)率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲(chǔ)等子行業(yè)選擇市場(chǎng)規(guī)模大、增長(zhǎng)率高的高質(zhì)量賽道。

2019年中國(guó)集成電路出口金額1015億美元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長(zhǎng)21.0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元，同比增長(zhǎng)18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長(zhǎng)40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長(zhǎng)20.2%。2019年中國(guó)集成電路出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5.2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè)，模擬芯片同比增長(zhǎng)3.3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，同比增長(zhǎng)50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長(zhǎng)1.9%。芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬(wàn)人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過(guò)50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

其中在整個(gè)集成電路行業(yè)里，封測(cè)從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長(zhǎng)。由于近幾年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國(guó)內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭(zhēng)奪的惡意競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人，人才缺口明顯。

圖表：預(yù)計(jì)2020年集成芯片行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)

資料來(lái)源：中研普華整理

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