三星電子新5nm芯片生產(chǎn)線已開(kāi)始建設(shè) 2021年下半年投入運(yùn)營(yíng) 2020年芯片行業(yè)分析報(bào)告

• 2020年5月22日 LiuMingYue來(lái)源：TechWeb 662 38
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我們都知道芯片是很多科技公司首當(dāng)其沖的龍頭，5月22日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子新的基于極紫外光刻(EUV)技術(shù)的5nm芯片生產(chǎn)線，已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，投資高達(dá)81億美元，計(jì)劃在明年下半年投入運(yùn)營(yíng)。三星的這一新的5nm芯片生產(chǎn)線，計(jì)劃投資10萬(wàn)億韓元，也就是約81億美元，建

我們都知道芯片是很多科技公司首當(dāng)其沖的龍頭，5月22日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子新的基于極紫外光刻(EUV)技術(shù)的5nm芯片生產(chǎn)線，已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，投資高達(dá)81億美元，計(jì)劃在明年下半年投入運(yùn)營(yíng)。三星的這一新的5nm芯片生產(chǎn)線，計(jì)劃投資10萬(wàn)億韓元，也就是約81億美元，建成之后很快就會(huì)投入運(yùn)營(yíng)，三星是計(jì)劃在明年下半年就投入運(yùn)營(yíng)。采用極紫外光刻技術(shù)，芯片代工商就能順利生產(chǎn)5nm及更先進(jìn)工藝的芯片，三星基于極紫外光刻技術(shù)的7nm工藝，在去年已開(kāi)始量產(chǎn)，三星在去年也首次宣布他們順利研發(fā)出了基于極紫外光刻技術(shù)的5nm工藝。

2020中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)芯片排名

調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年Q1海思首次登頂中國(guó)智能手機(jī)芯片處理器市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，到2020年第一季度海思出貨量已超過(guò)90%。從品牌表現(xiàn)上看，海思成為了中國(guó)市場(chǎng)唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2,221萬(wàn)片，與2019年第一季度的2,217萬(wàn)片基本同比持平。

芯片行業(yè)歷來(lái)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng)，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析

目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷(xiāo)售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長(zhǎng)了近7倍，已成為全球第一大市場(chǎng)。在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高，縮短了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距。目前中國(guó)的封裝測(cè)試技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵材料也被應(yīng)用在生產(chǎn)線上，中國(guó)在國(guó)際上也有具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，這離不開(kāi)政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。

芯片是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間投資，投資壓力極大。三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過(guò)100億美元，而中國(guó)芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國(guó)雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專(zhuān)項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國(guó)外大企業(yè)相比仍然不足。

當(dāng)前，芯片行業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競(jìng)爭(zhēng)的主導(dǎo)因素。目前，中國(guó)既缺乏類(lèi)似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專(zhuān)、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國(guó)外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.2%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)進(jìn)口集成電路4451.3億塊，同比增長(zhǎng)6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長(zhǎng)0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長(zhǎng)20%。

根據(jù)我國(guó)《中國(guó)制造2025》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%，當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來(lái)看，芯片在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

隨著芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批?guó)內(nèi)優(yōu)秀的芯片行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為芯片行業(yè)中的翹楚!更多詳細(xì)分析，請(qǐng)關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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