明年2月首批5G智能手機(jī)將面世

• 2018年9月6日 ZhangHongYuan來源：證券時(shí)報(bào) 1118 72
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  2018-2024年中國手機(jī)充電器行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估咨詢報(bào)告

  手機(jī)充電器行業(yè)研究報(bào)告主要分析了手機(jī)充電器行業(yè)的市場規(guī)模、手機(jī)充電器市場供需求狀況、手機(jī)充電器市場競爭狀況和手機(jī)充電器主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時(shí)對(duì)手機(jī)充電器行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測...

主流廠商在5G手機(jī)研發(fā)上爭分奪秒，以中國移動(dòng)發(fā)布的5G手機(jī)路線圖為依據(jù)，今年12月首批5G芯片將面世，明年2月將是眾多手機(jī)廠商爭奪的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)，屆時(shí)，首批5G智能手機(jī)將面世。

多家手機(jī)廠商接連釋放出5G手機(jī)研發(fā)進(jìn)展的消息，最近的一次是小米——小米總裁林斌9月3日在微博曬出一張手機(jī)測試照片，手機(jī)右上角所標(biāo)的5G字樣尤為顯眼。實(shí)際上，在小米之前，OPPO、vivo已相繼宣布了自家在5G手機(jī)研發(fā)上的進(jìn)展。

除了上述國內(nèi)三家廠商，蘋果、三星、華為等手機(jī)大廠在5G手機(jī)的研發(fā)上都有不同程度的進(jìn)展。有觀點(diǎn)認(rèn)為，主流廠商在5G產(chǎn)品上的進(jìn)度基本保持一致。當(dāng)前，5G手機(jī)的研發(fā)重點(diǎn)在于要支撐多種新技術(shù)，同時(shí)還要解決功耗提高等問題。

主流廠商在5G手機(jī)研發(fā)上爭分奪秒，以中國移動(dòng)發(fā)布的5G手機(jī)路線圖為依據(jù)，今年12月首批5G芯片將面世，明年2月將是眾多手機(jī)廠商爭奪的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)，屆時(shí)，首批5G智能手機(jī)將面世。

5G手機(jī)進(jìn)展

小米在之后發(fā)布的消息中表示，8月31日，小米手機(jī)首次成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接，并將其形容為在5G研發(fā)歷程上的一個(gè)里程碑。

據(jù)了解，小米的測試使用了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案，并針對(duì)手機(jī)主板堆疊、射頻/天線設(shè)計(jì)做了針對(duì)性優(yōu)化，小米預(yù)期明年正式推出5G手機(jī)。

OPPO基于可商用手機(jī)完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的接通，這為明年發(fā)布可商用5G產(chǎn)品奠定了基礎(chǔ)。

vivo則基于最新旗艦vivo NEX初步完成了可商用的5G手機(jī)軟硬件開發(fā)，該機(jī)5G版在尺寸和外觀上也已達(dá)到了可商用級(jí)別，目前正在測試5G技術(shù)與4G的兼容性。

值得注意的是，不論是OV還是小米，均與高通關(guān)系密切。一位業(yè)內(nèi)人士向記者解釋，小米、OV都是用的高通芯片，一旦高通完成5G產(chǎn)品的研發(fā)，與高通有合作關(guān)系的下游手機(jī)廠商的研發(fā)工作也基本就緒了。

高通系之外，主流的手機(jī)大廠就剩下三星、蘋果，以及國產(chǎn)的華為，有觀點(diǎn)認(rèn)為，在5G研發(fā)進(jìn)度方面，主流手機(jī)廠商應(yīng)該能夠保證基本一致的步調(diào)。

事實(shí)上，華為近期高調(diào)推出了麒麟980，華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛表示，麒麟980搭配巴龍5000調(diào)制解調(diào)器，正式成為首個(gè)提供5G功能的正式商用移動(dòng)平臺(tái);在被問及5G手機(jī)研發(fā)進(jìn)展時(shí)，三星人士回復(fù)證券時(shí)報(bào)記者，“5G是大趨勢，我們也在盡量趕(進(jìn)度)?！?/p>

需解決多項(xiàng)難點(diǎn)

談及OV、小米接連發(fā)布5G手機(jī)研發(fā)進(jìn)展一事，一位高通方面的人士告訴證券時(shí)報(bào)記者，這幾家合作伙伴都是在驍龍X50調(diào)制解調(diào)器上打通了數(shù)據(jù)和信令鏈路，意味著取得了邁向5G商用的研發(fā)階段性成果。“廠家都在為5G手機(jī)的明年商用積極投入研發(fā)努力，我們很高興看到最近取得的進(jìn)展?！痹撊耸肯蛴浾哒f。

在獲得高通的產(chǎn)品供應(yīng)后，手機(jī)廠商還需要進(jìn)行哪些研發(fā)?上述高通人士表示，高通除了為廠家提供X50調(diào)制解調(diào)器，還有射頻模組、天線等負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，“每個(gè)手機(jī)對(duì)于每個(gè)手機(jī)廠家而言都是單獨(dú)的軟硬件項(xiàng)目?！?/p>

該人士進(jìn)一步解釋，在5G手機(jī)的競爭中，芯片和射頻組件固然都是關(guān)鍵因素，手機(jī)廠家對(duì)于終端的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)能力也非常重要，因?yàn)?G的各種新頻譜、協(xié)議對(duì)軟硬件的要求是全新的。

據(jù)記者了解，相比前幾代手機(jī)，5G手機(jī)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造等各環(huán)節(jié)都有不小的難度。由于5G手機(jī)要實(shí)現(xiàn)多模、多頻段、互操作等特性，還需要同時(shí)支持SA(獨(dú)立組網(wǎng)模式)和NSA(非獨(dú)立組網(wǎng)模式)，多天線及高階調(diào)制技術(shù)也必不可少。這些技術(shù)要求都將帶來新的挑戰(zhàn)。

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