國(guó)內(nèi)芯片為什么被“掐脖子” 芯片是什么材料做的 手機(jī)、電腦的芯片怎么做出來(lái)的

• 2018年4月24日 HaoChenChong來(lái)源：搜狐 1165 75
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  2018-2023年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)深度全景調(diào)研及“十三五”發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)研究報(bào)告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場(chǎng)和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助...

我國(guó)現(xiàn)在處于轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期，每年都要消耗大量的芯片，像中國(guó)對(duì)如美國(guó)之類的國(guó)家都是保持著大量的貿(mào)易順差的，但唯獨(dú)對(duì)韓國(guó)、日本、臺(tái)灣地區(qū)卻保持著巨量的貿(mào)易逆差，原因就是我們向他們進(jìn)口大量的半導(dǎo)體。

我國(guó)現(xiàn)在處于轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期，每年都要消耗大量的芯片，像中國(guó)對(duì)如美國(guó)之類的國(guó)家都是保持著大量的貿(mào)易順差的，但唯獨(dú)對(duì)韓國(guó)、日本、臺(tái)灣地區(qū)卻保持著巨量的貿(mào)易逆差，原因就是我們向他們進(jìn)口大量的半導(dǎo)體。

芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。那么從沙子里面的硅到一枚芯片它們要經(jīng)歷那些歷程呢?首先要把一堆硅原料進(jìn)行提純，再經(jīng)過(guò)高溫融化，變成固體的大硅錠。

然后把這些硅錠"切成片"，再往里面加入一些物質(zhì)(變成半導(dǎo)體原料)，之后在切片上刻畫(huà)晶體管電路，放進(jìn)高溫爐里面烤。為什么要烤呢?因?yàn)榻?jīng)過(guò)烤之后，那些切片表面才會(huì)形成納米級(jí)的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來(lái)最重要的光蝕"雕刻"做準(zhǔn)備。

前面那些工作就像給芯片準(zhǔn)備"軀干肉體"，而接下來(lái)的光蝕就相當(dāng)于給芯片裝上"大腦"和"心臟"了。光刻機(jī)要在芯片上刻出20層的信息層，相當(dāng)于在指甲片的面積上放下整個(gè)紐約市的地圖信息。

每一層的信息層之間還要進(jìn)行導(dǎo)電連接，做成立體結(jié)構(gòu)，之后還要經(jīng)過(guò)封裝、切割、測(cè)試等后續(xù)工作。因?yàn)樾酒慕Y(jié)構(gòu)都是都是極其復(fù)雜微小，因此在制造過(guò)程不能受到任何污染，對(duì)制造室的環(huán)境有著極高的潔凈要求，而且制造芯片的過(guò)程中也會(huì)消耗大量的電量。

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

芯片，英文為Chip;芯片組為Chipset。芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。芯片內(nèi)部都是半導(dǎo)體材料，大部份都是硅材料，里面的電容，電阻，二極管，三極管都是用半導(dǎo)體做出來(lái)的。半導(dǎo)體是介于像銅那樣易于電流通過(guò)的導(dǎo)體和像橡膠那樣的不導(dǎo)通電流的絕緣體之間的物質(zhì)。

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