聯(lián)發(fā)科3顆7nm芯片正在研發(fā)中 LGD將分食2018年6.5吋iPhone OLED訂單？

• 2018年1月4日 lihuizhen來源：一牛網(wǎng) 544 30
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  2018-2023年手機(jī)多媒體芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告

  在一個(gè)供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時(shí)代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的...

根據(jù)最新的消息，為了迎接5G時(shí)代的到來，聯(lián)發(fā)科目前至少已經(jīng)研發(fā)出三款新一代智能手機(jī)芯片，將采用臺(tái)積電的7納米工藝生產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開上市。總部設(shè)于中國臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。

一、聯(lián)發(fā)科3顆7nm芯片正在研發(fā)中，Helio X系列下半年重出江湖?

屢次沖擊高端市場卻以失敗告終，聯(lián)發(fā)科顯然也現(xiàn)實(shí)了許多，暫時(shí)放棄了高端的Helio X系列。2018年，面對(duì)日益錯(cuò)綜復(fù)雜的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科能否走得更遠(yuǎn)?

首先，我們可以來重新審視一下聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷的一段危機(jī)。

它基本上可以歸約為兩大事件：

1、2016年，誤判大陸中移動(dòng)LTE Cat.7的推出。它導(dǎo)致本地中高端市場幾乎缺失。而2017年，幾乎是手機(jī)轉(zhuǎn)換的一年。

2、2016年持續(xù)風(fēng)傳的Helio X30，到了2017年年初，突然延宕。它導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科后續(xù)沒能如期跟進(jìn)。從摩爾定律演進(jìn)來說，它幾乎缺席一個(gè)世代。

而同期，高通在全球風(fēng)光地首發(fā)了它的驍龍835。加上前不久的驍龍845，盡管全年被蘋果拖個(gè)慘痛，業(yè)績下挫明顯，高通仍收獲不少人氣與聲量。

這其實(shí)還導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科陷入高通的節(jié)奏。我們看到，同期，高通幾乎火力全開，通過全力區(qū)隔、強(qiáng)化中低端處理器出貨，尤其性價(jià)比明顯的600系列，進(jìn)一步擠壓了聯(lián)發(fā)科市占。

雖然沒有贏得客戶的支持，但是聯(lián)發(fā)科并未放棄

根據(jù)最新的消息，為了迎接5G時(shí)代的到來，聯(lián)發(fā)科目前至少已經(jīng)研發(fā)出三款新一代智能手機(jī)芯片，將采用臺(tái)積電的7納米工藝生產(chǎn)。

據(jù)業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體廠商透露，聯(lián)發(fā)科絕不會(huì)缺席全球頂級(jí)手機(jī)芯片市場的戰(zhàn)局，從目前手機(jī)芯片發(fā)展藍(lán)圖來觀察，旗艦級(jí)手機(jī)芯片 Helio X 系列在 2018 年下半年重出江湖，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也會(huì)在 2018-2019 年 5G 真正來臨前加入戰(zhàn)局。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州還指出，2018 年聯(lián)發(fā)科還會(huì)再推兩款 P 系列芯片。值得注意的是，2018 年Helio P 系列智能手機(jī)芯片平臺(tái)將全面支持 AI 及高速運(yùn)算功能，除提供更精確人臉識(shí)別、支持 AR/VR 及 3D sensing 等功能外，也會(huì)一體性的打造支持 AI 應(yīng)用的智能家庭相關(guān)芯片。

為此，聯(lián)發(fā)科也一直在積極研發(fā)基于人工智能(AI)技術(shù)的芯片解決方案。

聯(lián)發(fā)科的客戶主要包括Oppo、Vivo、索尼、LG和新興市場的其他一些智能手機(jī)品牌，目前這些廠商都在研發(fā)新的智能手機(jī)產(chǎn)品，以迎合5G通信時(shí)代的到來。

一些行業(yè)觀察家認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科Helio X系列產(chǎn)品之所以未能贏得客戶的支持，主要有兩點(diǎn)原因：一是面臨高通的嚴(yán)峻挑戰(zhàn);二是蘋果、三星、華為和小米等一線智能手機(jī)廠商都在自主研發(fā)智能手機(jī)芯片組。

這種局面迫使聯(lián)發(fā)科在去年下半年停止生產(chǎn)Helio X系列芯片組，并暫停相關(guān)投資，以阻止移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)毛利率的進(jìn)一步下滑。

隨著5G時(shí)代的到來，聯(lián)發(fā)科又看到了新風(fēng)口，重新上馬旗艦芯片勢在必行。

二、國內(nèi)12英寸晶圓產(chǎn)線最新匯總!

一直以來，中國大陸一直是集成電路相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口大戶。據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國每年進(jìn)口集成電路產(chǎn)品超過2000億美元，超過石油成為我國最為大宗的進(jìn)口商品。

不過，隨著國家大基金的不斷推動(dòng)，這一狀況有望得到改善。

國家大基金首期募資超過1387億元，按照投資進(jìn)度，已經(jīng)接近完成1000億元的投資目標(biāo)，再加上帶動(dòng)地方產(chǎn)業(yè)基金和民間資本的不斷投入，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

而發(fā)展尤其體現(xiàn)在IC制造環(huán)節(jié)，近年來，中國大陸12英寸晶圓廠可謂遍地開花，內(nèi)資和外資企業(yè)在中國大陸投入海量資金建設(shè)工廠。

國內(nèi)的中芯國際、華虹宏力、華力微電子先后開建多條12英寸晶圓產(chǎn)線。

最新的情況是，士蘭微電子和廣州粵芯在不到一周的時(shí)間先后規(guī)劃12寸晶圓產(chǎn)線，投資額接近300億元。

●12月18日，廈門海滄與杭州士蘭微在廈門共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。按協(xié)議約定，項(xiàng)目總投資220億元，規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

●12月26日，廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目動(dòng)工，項(xiàng)目總投資約70億元，月產(chǎn)3萬片12英寸晶圓芯片，達(dá)產(chǎn)后銷售收入100億元，帶動(dòng)上下游企業(yè)形成1000億元產(chǎn)值，預(yù)計(jì)2019年上半年建成投產(chǎn)。

在龐大資金與相關(guān)配套政策扶植下，估計(jì)未來幾年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)仍將蓬勃發(fā)展。

然而，隨著投資的不斷深入，有一些晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)開始走低，當(dāng)然這不能排除短期內(nèi)客戶需求下降的影響，但還是需要警惕大規(guī)模上馬制造產(chǎn)線而導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。

三、高通妥協(xié)了，天價(jià)罰款陸續(xù)匯入臺(tái)灣

繼2017年高通遭臺(tái)灣公平會(huì)重罰新臺(tái)幣234億元(約合人民幣50億元)后，提出展延繳納、申請(qǐng)停止執(zhí)行、行政訴訟等多項(xiàng)救濟(jì)措施。最新臺(tái)媒消息顯示，臺(tái)灣公平會(huì)表示，高通已陸續(xù)把資金匯入臺(tái)灣，若智慧財(cái)產(chǎn)法院未裁定停止執(zhí)行，高通須在1月21日繳清罰鍰。

報(bào)道指出，公平交易委員會(huì)副主委彭紹瑾接受采訪時(shí)表示，公平會(huì)去年10月11日宣布重罰高通后，10月23日處分書送達(dá)高通，依規(guī)定，受罰機(jī)構(gòu)若不服，可在兩個(gè)月內(nèi)提起行政訴訟。

然而，高通收到處分書后，于去年11月初向公平會(huì)申請(qǐng)罰款延時(shí)繳納，公平會(huì)考量外資大額匯款須先向中央銀行專案申請(qǐng)，且高通內(nèi)部有一定的作業(yè)程序，準(zhǔn)許高通罰鍰繳納展延至今年1月21日。

公平會(huì)指出，高通在向公平會(huì)申請(qǐng)罰款延時(shí)繳納的同時(shí)，也于2017年11月10日向智慧財(cái)產(chǎn)法院申請(qǐng)停止執(zhí)行罰款繳納，智慧財(cái)產(chǎn)法院于12月11日開庭雙方答辯。

值得注意的是，彭紹瑾指出，高通趕在最后期限，于去年12月22日向法院提起行政訴訟，第一次開庭通常是準(zhǔn)備程序，需要比較長的時(shí)間，公平會(huì)迄今尚未收到法院傳票或起訴狀繕本。

四、傳LGD將分食2018年6.5吋iPhone OLED訂單

據(jù)外媒報(bào)道，LG Display(LGD)傳今年將正式成為新iPhone OLED面板第二供應(yīng)商，盡管初期供應(yīng)量不大，但仍將終結(jié)三星獨(dú)霸蘋果OLED面板訂單的局面。

韓國科技媒體ETnews報(bào)導(dǎo)，按照目前iPhone X的出貨規(guī)模，蘋果對(duì)LG Display的下單量將介于1,500-1,600萬片之間，據(jù)傳LG Display正積極向蘋果爭取增加訂單，顯示對(duì)自家產(chǎn)品相當(dāng)有信心，讓三星倍感威脅，預(yù)料兩公司未來競爭只會(huì)有增無減。

LG Display產(chǎn)能較少，傳將與三星Display分?jǐn)?.5吋版iPhone OLED屏幕訂單，主要供應(yīng)商三星Display則同時(shí)負(fù)責(zé)滿足5.8吋或6吋愛瘋的OLED面板需求。

LG Display旗下E6廠將在第二季量產(chǎn)首批OLED面板，該廠每月OLED軟板產(chǎn)能達(dá)三萬單位，若以良率與產(chǎn)出均為100%估計(jì)，每月可生產(chǎn)594萬片6吋OLED面板。

LG Display已經(jīng)是iPhone的液晶面板供應(yīng)商。作為全球第二大顯示器制造商，LG Display最近正在加大小尺寸OLED屏幕的投資，希望在這個(gè)利潤豐厚的市場追趕三星的步伐。

三星目前在小尺寸OLED面板市場占據(jù)主導(dǎo)，而且還是蘋果高端iPhone的獨(dú)家OLED面板供應(yīng)商。

但LG Display最早有望在今年成為蘋果iPhone OLED面板的第二家供應(yīng)商。該公司正在建設(shè)小尺寸柔性O(shè)LED屏幕的生產(chǎn)線，并將于今年下半年開始量產(chǎn)。

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