高通發(fā)布驍龍845處理器 雷布斯上臺發(fā)言 小米7搭載845已是板上釘釘

• 2017年12月6日 ZhouXun來源：騰訊 494 26
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雷軍作為手機廠商的代表上臺發(fā)言，再一次宣傳了自家產(chǎn)品的全面屏概念后，宣布未來小米的旗艦手機都將會搭載高通驍龍845芯片，換言之明年春季發(fā)布的小米7用上驍龍845是板上釘釘。

12月6日凌晨，高通在美國夏威夷召開發(fā)布會，在發(fā)布會上正式發(fā)布了高通驍龍845處理器。不過當天的發(fā)布會重點并不是高通驍龍845處理器，而是一系列高通平臺的Win 10筆記本產(chǎn)品。

發(fā)布會伊始，高通稱千兆級LTE網(wǎng)絡是5G網(wǎng)絡的基礎，目前已經(jīng)有25個國家在部署，樂觀的情況下2019年便可以正式商用。當然高通驍龍845處理器是支持千兆級LTE網(wǎng)絡的，高通無形中又再吹噓了一番自家的旗艦芯片。

高通在發(fā)布會上宣布，全球頂級的個人電腦制造商都會加入到高通平臺Win 10電腦的開發(fā)和生產(chǎn)計劃“Always Connected”中來，包括華碩、聯(lián)想、惠普等頂級廠商。發(fā)布會現(xiàn)在華碩也拿出了自家首款驍龍835平臺的筆記本產(chǎn)品NovaGo。

華碩NovaGo最大的亮點不僅是采用了高通驍龍835平臺，同時還整合了千兆LTE基帶，可以支持eSIM卡和Nano SIM上網(wǎng)。4GB內(nèi)存+64GB固態(tài)版本售價599美元，8GB內(nèi)存+256GB固態(tài)售價為799美元，中美同步上市。

聯(lián)想、惠普等廠商也會推出類似產(chǎn)品，不過他們的產(chǎn)品要等到來年的CES 2018再跟大家見面。

此外AMD也宣布，旗下Ryzen處理器也將會有搭載高通LTE基帶的版本，也就是說以后AMD處理器的部分筆記本產(chǎn)品將會支持SIM卡接入上網(wǎng)，成為高通“Always Connected”計劃的一部分。

在宣布完高通“Always Connected”計劃后，高通驍龍845正式登場。高通稱高通驍龍845將會給手機帶來更強的性能、更棒的相機算法還有更優(yōu)秀的AI體驗，除了AI外，別的其實都是常規(guī)升級。隨后三星工廠負責人上臺發(fā)言，并表示高通驍龍845將會交由三星代工。

之后雷軍作為手機廠商的代表上臺發(fā)言，再一次宣傳了自家產(chǎn)品的全面屏概念后，宣布未來小米的旗艦手機都將會搭載高通驍龍845芯片，換言之明年春季發(fā)布的小米7用上驍龍845是板上釘釘。

當然大家也看到了，發(fā)布會到著便接近了尾聲，高通并沒有公開高通驍龍845的詳細規(guī)格信息。因為本次大會要連開三天，而今天只是第一天。高通驍龍845的詳細技術規(guī)格將會在北京時間12月7日的凌晨的第二場發(fā)布會上公開，因此我們還需要多等一天。

今天凌晨的這場發(fā)布會的重點是宣布高通的“Always Connected”計劃，也就是要推出一系列基于高通平臺的長續(xù)航筆記本產(chǎn)品。

大家關心的高通驍龍845的詳細參數(shù)，只有等到明天才能知曉。

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