今年五月將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離成為一個獨立部門的三星表示將開始重視芯片代工業(yè)務(wù),爭取在未來五年內(nèi)將市場份額提高兩倍至25%。
三星矛頭直指臺積電 將強化芯片代工業(yè)務(wù)
三星電子高管周一表示,三星將強化芯片代工業(yè)務(wù),爭取在未來五年內(nèi)將市場份額提高兩倍至25%。
三星今年5月曾宣布,將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離,成為一個獨立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務(wù),并希望縮小與臺積電之間的差距。
今日,三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung在接受采訪時稱,在未來五年內(nèi),三星希望贏得全球芯片代工市場25%的份額。要實現(xiàn)該目標,除了高通和英偉達(Nvidia)等大客戶,三星還要積極爭取小客戶。
E.S. Jung說:“我們要成為該市場的第二大競爭廠商?!?/p>
調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示,三星芯片代工市場份額當(dāng)前僅為7.9%,位居第四位。排名首位的是臺積電,市場份額高達50.6%。Global Foundries位居第二,市場份額為9.6%。臺聯(lián)電排名第三,市場份額為8.1%。
據(jù)分析師預(yù)計,三星芯片代工業(yè)務(wù)去年的營收約為5.3萬億韓元(約合人民幣321億元),而今年預(yù)計將增長10%或更多。
E.S. Jung并未透露芯片代工部門的投資規(guī)模,但他表示,三星將投資6萬億韓元(約合人民幣364億元)在韓國華城(Hwaseong)建造下一代芯片生產(chǎn)線,而芯片代工部門將與三星的存儲芯片業(yè)務(wù)共享該生產(chǎn)線。
相比之下,臺積電每年的資本開支高達約100億美元。但E.S. Jung表示,三星將根據(jù)市場需求來調(diào)整產(chǎn)能。
E.S. Jung還稱,三星將通過更先進的技術(shù)來吸引客戶。2018年下半年,三星將使用新一代制造技術(shù)“極紫外光刻”(EUV lithography)來制造芯片。而臺積電本月早些時候也表示,明年將使用該技術(shù)。
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