臺積電似已在工藝競賽中徹底落后于三星

　　臺積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落后。

　　臺積電和三星的工藝競賽

　　在20nm工藝之前，臺積電一直都領(lǐng)先于三星，之后三星跳過20nm工藝全力開發(fā)14nmFinFET工藝，希望能實現(xiàn)趕超臺積電的目標(biāo)，而當(dāng)時也出現(xiàn)了一些有利于三星的條件。

　　2014年臺積電在20nm工藝量產(chǎn)后順利奪得蘋果的A8處理器訂單，但是由于它太過于照顧蘋果，將產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果導(dǎo)致長期大客戶高通不滿而離開，也是高通當(dāng)時的高端芯片驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題的原因之一，高通轉(zhuǎn)投三星半導(dǎo)體。高通愿意協(xié)助半導(dǎo)體代工廠開發(fā)先進(jìn)工藝，而蘋果并不會如此做，這迫使臺積電找來華為海思合作。

　　另一方面曾在臺積電負(fù)責(zé)FinFET工藝研發(fā)的重要技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者梁孟松因故出走，幫助三星加速了14nmFinFET工藝的研發(fā)，在高通和梁孟松的幫助下，2015年初三星半導(dǎo)體成功量產(chǎn)14nmFinFET工藝，采用該工藝的三星Exynos7420處理器功耗和性能表現(xiàn)奇佳，成為當(dāng)年Android市場的性能之王。

　　臺積電的16nm工藝在華為海思的幫助下于2014年三季度量產(chǎn)，不過能效表現(xiàn)甚至不如其上一代的20nm工藝只有華為海思等兩個客戶采用，而華為海思也沒有用該工藝生產(chǎn)對功耗要求較高的手機芯片而只是用于其網(wǎng)通處理器，雙方繼續(xù)合作終于2015年三季度量產(chǎn)16nmFinFET。

　　臺積電的16nmFinFET工藝表現(xiàn)優(yōu)秀，雖然在數(shù)字上要比三星的14nmFinFET大，但是雙方代工的蘋果A9處理器卻證明臺積電的16nmFinFET的能效較三星的14nmFinFET工藝先進(jìn)。不過此時臺積電再次優(yōu)先照顧蘋果而不是與它合作開發(fā)了16nmFinFET華為海思，進(jìn)而在10nm工藝上臺積電選擇與聯(lián)發(fā)科合作。從目前來看，在10nm工藝上臺積電也已敗給了三星。

　　三星有望在7nm工藝上再次領(lǐng)先

　　三星和臺積電都預(yù)計它們的7nm工藝在明年初量產(chǎn)。三星第二代10nm工藝已開始量產(chǎn)意味著其在10nm工藝上已無需再投入太多資源，可以全力投入7nm工藝的研發(fā)。

　　相比之下，臺積電眼下還在努力提升10nm工藝的良率和產(chǎn)能，由于其10nm工藝量產(chǎn)時間的延遲，聯(lián)發(fā)科本希望用其10nm工藝生產(chǎn)高端芯片helio X30和中高端芯片helio P35來與高通競爭的，但是因為量產(chǎn)時間太遲X30已幾乎無人問津，P35能否如期量產(chǎn)也有疑問。

　　目前臺積電還要確保其10nm工藝產(chǎn)能和良率滿足蘋果A11處理器的要求，以保證iPhone8的如期上市。在10nm工藝良率和產(chǎn)能有限的情況下，其又推出了16nmFinFET工藝的改良版12nmFinFET，滿足客戶的需求，這些都需要它投入不少資源。

　　在臺積電無法集中全力投入7nm工藝的情況下，其能否如期推進(jìn)該工藝的量產(chǎn)將存在較大的疑問。雖然臺媒不時的發(fā)布消息指臺積電的7nm工藝進(jìn)展良好，但是去年的時候也不時的發(fā)布10nm工藝進(jìn)展順利的消息，結(jié)果卻是三星搶了先。

　　筆者認(rèn)為在7nm工藝上，三星有望再次領(lǐng)先于臺積電。當(dāng)然三星即使領(lǐng)先于臺積電量產(chǎn)7nm工藝也未必能搶回蘋果的訂單，考慮到蘋果與三星在手機業(yè)務(wù)上的競爭關(guān)系，只要臺積電能在明年二季度順利量產(chǎn)7nm工藝那么蘋果的A12處理器訂單應(yīng)該還是會在它手里。