?一直以來，蘋果與高通都是非常親密的合作伙伴，自iPhone 4s開始，蘋果就放棄了英飛凌的基帶芯片，全面轉(zhuǎn)向了采用高通的基帶芯片。不過最近蘋果與高通之間官司不斷，雙方的關(guān)系也跌入了冰點(diǎn)。而根據(jù)最新的爆料顯示，繼去年蘋果引入了英特爾作為其新的基帶供應(yīng)商之后，在蘋果今年下半即將推出的新一代的iPhone手機(jī)當(dāng)中，高通基帶的比例將會進(jìn)一步由原來的的60%下降至35%，而這也意味著英特爾的基帶比例將提升至65%。

蘋果高通訴訟不斷，雙方關(guān)系跌入冰點(diǎn)

今年1月18日，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)起訴高通公司稱，這家全球最大手機(jī)芯片生產(chǎn)商以降低授權(quán)費(fèi)為條件，強(qiáng)迫蘋果公司只使用其一家的芯片，此舉不公平地排擠了競爭對手。FTC的訴狀詳述了高通與蘋果達(dá)成的排他性協(xié)議，并指控高通非法維持自己在手機(jī)用半導(dǎo)體行業(yè)的壟斷地位，并向客戶收取高昂的授權(quán)費(fèi)。

隨后在1月20日，蘋果公司也在美國加州正式起訴高通，稱其非法利用手機(jī)芯片領(lǐng)域的壟斷地位，并要求其退還約10億美元承諾退還的專利使用費(fèi)。

同時蘋果公司還稱"高通作為移動基帶芯片標(biāo)準(zhǔn)眾多開發(fā)商之一，多年來堅(jiān)持向蘋果收取高昂的專利權(quán)費(fèi)用"，"其收取的費(fèi)用是其他開發(fā)商的5倍"，"蘋果開發(fā)的新技術(shù)越多，高通收取的費(fèi)用就越多"。

而高通之所以"非法扣留了原本承諾退還的價值10億美元的專利使用權(quán)費(fèi)用"是為了"報復(fù)蘋果與FTC合作"。(除了與美國TFC合作之外，此前蘋果還與韓國FTC進(jìn)行了合作，為此韓國在去年12月底，向高通開出了1萬億韓元的罰單。)

除了在美國起訴高通之外，3月2日，蘋果又在英國起訴了高通。根據(jù)法院文件顯示，英國的這起官司涉及專利和注冊設(shè)計(jì)問題，但官方并未給出詳細(xì)信息。高通發(fā)言人也拒絕對此置評。

針對今年1月蘋果公司在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向高通發(fā)起的訴訟，高通于4月中旬向美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院提交了一份長達(dá)134頁的說明，并控訴了蘋果的侵權(quán)行為。

高通在答辯狀當(dāng)中詳細(xì)說明了他的發(fā)明、貢獻(xiàn)并通過許可項(xiàng)目與行業(yè)分享的技術(shù)的價值，同時指出蘋果公司未能與高通進(jìn)行誠信談判以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標(biāo)準(zhǔn)必要專利的許可。

高通還稱蘋果公司違反了與高通的協(xié)議，曲解了與高通的協(xié)議和談判內(nèi)容，屏蔽iPhone 7中高通基帶的性能、不允許高通強(qiáng)調(diào)相較英特爾基帶的優(yōu)越性，并且干涉了高通與為蘋果公司制造iPhone與iPad的廠商與高通之間的長期協(xié)議。此外高通還批評蘋果公司配合監(jiān)管部門攻擊高通業(yè)務(wù)并發(fā)表不實(shí)言論。

高通向法庭提出了多項(xiàng)訴訟請求，其中包括要求蘋果公司就其違反多項(xiàng)協(xié)議中的承諾支付損害賠償，并請求法院責(zé)令蘋果公司停止干涉高通與為蘋果公司制造iPhone和iPad的廠商(主要是富士康)間的協(xié)議。

對此，蘋果官方在回應(yīng)媒體時稱，我們不評論高通的反訴，但請注意我們1月份說過他們的商業(yè)行為和不公平專利費(fèi)。

蘋果為何要干涉高通與富士康之間的協(xié)議?

其實(shí)一直以來，蘋果都沒有直接與高通簽署專利授權(quán)協(xié)議，實(shí)際上蘋果的單臺產(chǎn)品的專利使用費(fèi)都是由其代工廠富士康代繳的(富士康與高通有簽專利授權(quán)協(xié)議)，所以蘋果繳納的單臺產(chǎn)品的專利使用費(fèi)都是以富士康的出廠價來計(jì)算的。

比如iPhone 7的定價是649美元起，但是其富士康的出廠價(硬件成本)可能只有230美元左右(此為估算)。如果我們按4%的專利費(fèi)率來計(jì)算，那么以iPhone 7終端市場定價作為基數(shù)，則每臺iPhone 7需要向高通繳納25.96美元;如果以富士康的出廠價來計(jì)算，每臺iPhone 7可能只需要向高通繳納9.2美元。顯然，現(xiàn)行的模式每年可以為蘋果節(jié)省大筆的專利費(fèi)。

那么既然這種模式能省下一大筆專利費(fèi)，為什么其他的手機(jī)制造商不爭相模仿呢?其實(shí)，很多公司擁有自己的內(nèi)部生產(chǎn)線，或者出于其他原因而不得不與高通談判授權(quán)問題(有些廠商考慮到，一旦獲得高通授權(quán)，支付的專利費(fèi)包括了他們的所有產(chǎn)品，無論這些產(chǎn)品在何地生產(chǎn)。)

蘋果的iPhone一直都是完全依靠外部的代工廠來生產(chǎn)，因此，高通與蘋果之間沒有授權(quán)與被授權(quán)的關(guān)系。

不過現(xiàn)在的問題是，高通似乎正在努力與富士康簽訂新的專利授權(quán)協(xié)議，應(yīng)該是希望按照iPhone的實(shí)際終端售價來收取專利授權(quán)費(fèi)。如果真的變成這樣的話，蘋果每年向高通繳納的專利費(fèi)可能將會是現(xiàn)在的三倍。顯然，對于高通這樣的行為，蘋果難以容忍，必然會進(jìn)行干涉。而這也是為何高通會起訴蘋果，稱其"干涉了高通與為蘋果公司制造iPhone與iPad的廠商與高通之間的長期協(xié)議"。

值得一提的是，2015年在中國發(fā)改委處罰了高通壟斷行為之后，目前中國廠商向高通繳納專利授權(quán)費(fèi)的計(jì)算基數(shù)也不再是按照設(shè)備全價收取專利費(fèi)，而是按照"設(shè)備銷售凈價的65%"來收取。

英特爾或?qū)⒗^續(xù)受益

前面提到，美國FTC起訴高通稱其以降低授權(quán)費(fèi)為條件，強(qiáng)迫蘋果公司與其簽訂了排他性協(xié)議，只使用其一家的基帶芯片。而就在去年，蘋果與高通之間的協(xié)議到期，為此蘋果也第一時間引入了英特爾作為其新的基帶供應(yīng)商。

去年蘋果推出的iPhone 7系列美版A1778/A1784使用的基帶芯片就是英特爾XMM7360。由于美版A1778/A1784是由AT&T和T-Mobile特定銷售，不需要支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，所以采用了英特爾的基帶芯片。不過國內(nèi)iPhone 7國行版由于需要支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，所以都還是采用的是支持全網(wǎng)通的高通驍龍X12 MDM9645M基帶芯片。

另外在制程工藝和性能上，英特爾XMM7360都要弱于高通MDM9645M。所以采用高通MDM9645M基帶的iPhone 7的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)應(yīng)該要比基于英特爾XMM7360基帶的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)更好。

正因?yàn)閄MM7360不支持全網(wǎng)通以及在性能上仍與高通有一定的差距，所以這也使得英特爾難以在iPhone 7基帶訂單的競爭中占據(jù)優(yōu)勢，英特爾最終只拿到了不到四成的iPhone 7基帶訂單。

不過，值得注意的是，今年2月，英特爾推出的新一代基帶芯片XMM7560已經(jīng)達(dá)到了與高通驍龍X16基帶芯片相同甚至更高的水平。這款芯片預(yù)計(jì)將會在今年上半年開始提供樣品并且很快開始生產(chǎn)，有可能將會進(jìn)入到iPhone 8的供應(yīng)鏈。再加上目前蘋果與高通之間的關(guān)系開始變得緊張，英特爾有望在iPhone 8的基帶供應(yīng)上拿到更多的份額。

根據(jù)，美國媒體BI引述了Rosenblatt分析師Jun Zhang的內(nèi)幕消息，稱高通的基帶在下一代iPhone中的比例將會從之前的60%下降至35%。報道中還提到，去年下半年高通賣給蘋果的基帶為7500萬至8000萬，而今年下半年這一數(shù)字將會下滑至4500萬至5000萬枚。如果真是這樣，那么這對于高通將會是一個不小的打擊。

蘋果將自研基帶芯片?

另外一個值得高通警惕的是，蘋果目前可能正在研發(fā)自己的基帶芯片，并且或?qū)⑴c英特爾在這方面展開合作。

今年4月3日，蘋果已經(jīng)宣布將在兩年內(nèi)放棄使用其GPU供應(yīng)商Imagination的一切技術(shù)，包括專利、知產(chǎn)、保密信息等等。這也意味著未來后續(xù)的蘋果處理器當(dāng)中將不會繼續(xù)采用Imagination的GPU。而在這背后則是蘋果已經(jīng)在研發(fā)自己的GPU。

隨后在4月11日，業(yè)內(nèi)又傳出蘋果將于2019年解除與其電源管理芯片供應(yīng)商Dialog合作的消息，蘋果自主的電源管理芯片屆時也將會登場。

從蘋果最近的動作來看，蘋果目前正在加緊對核心元器件的控制，從之前的CPU，到GPU，再到電源管理IC，同時在兩年前就有消息稱蘋果正在研發(fā)自己的基帶芯片。

而根據(jù)最新報道，有業(yè)內(nèi)人士爆料稱蘋果公司研究4G Modem已經(jīng)有5、6年了，今年下半年樣品將會面世，預(yù)計(jì)將會在2018年用上自家的4G基帶。

當(dāng)然，蘋果即使是直接自研4G也還是難以繞開高通現(xiàn)有的眾多的專利(而且還要考慮對3G的兼容)，所以蘋果引入了英特爾作為其新的基帶供應(yīng)商，同時有消息稱蘋果正在尋求與英特爾在基帶方面進(jìn)行深度合作，通過得到英特爾的一些基帶專利授權(quán)，而盡量避開高通的專利限制。比如在高通核心的CDMA專利上，2015年英特爾就通過收購?fù)⑵煜碌氖謾C(jī)芯片廠威睿電通(VIA Telecom)部分資產(chǎn)，獲得了CDMA專利。