臺積電退出東芝閃存業(yè)務競購

資料圖

　　據(jù)行業(yè)信息源透露，蘋果供應商臺積電（TSMC）已經(jīng)決定退出對東芝閃存業(yè)務的競購活動。據(jù)信息源表示，臺積電之所以退出是由于該企業(yè)已經(jīng)意識到無法與美國的競標者抗衡。

　　因此，目前參與競購的臺灣企業(yè)就只剩下富士康一家。據(jù)稱，富士康給出的價碼是所有競標企業(yè)之中最高的，而且郭臺銘數(shù)月前也曾公開表示對這次收購活動志在必得。但是由于日本政府的介入，相比較來講，美國的競爭對手在此次競購中將更占有優(yōu)勢。

　　之前的消息顯示，參與東芝閃存業(yè)務的美國公司有蘋果、亞馬遜、谷歌、鎂光科技、西部數(shù)據(jù)以及由Silver Lake Partner和高通組成的聯(lián)盟，而日本政府認為，考慮到半導體業(yè)務涉及國家安全問題，相對于中國公司來說，美國公司更適合作為賣家人選。

　　英特爾或提前發(fā)布X299平臺

　　4月10日消息，雖然Intel明面上對AMD的步步緊逼沒有多大動作，但是暗地里已經(jīng)開始在應對了，比如說降低7350K和7700K的價格。而現(xiàn)在對于高端用戶來說，X299平臺或許會因為AMD的猛烈攻勢而提前發(fā)布。

英特爾X299系列芯片示意圖，圖片來自于IT之家

　　根據(jù)此前安排，Intel下一代桌面發(fā)燒處理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戲大會上才發(fā)布，而現(xiàn)在最新的消息是今年Computex臺北電腦展上就會登場。Skylake-X、Kaby Lake-X的量產(chǎn)時間從今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，也就是說量產(chǎn)時間距離現(xiàn)在只剩下兩個多月。

　　有關于X299平臺，目前英特爾并沒有透露太多的消息。只知道Intel將會在發(fā)布會上正式公布新的高端處理器Intel Core i7-7740K。與Intel相比，AMD預計也將在今年推出使用10核心或者12核心的發(fā)燒版Ryzen處理器。