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中研網(wǎng)訊：

21世紀(jì)的前十年可以分為兩個(gè)階段，每個(gè)階段的跨度大約是五年時(shí)間。從2000年到2005年，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)確立了自身在全球市場(chǎng)中的地位，在劃出一條十分陡直的增長(zhǎng)曲線的同時(shí)，快速地縮短了與IC制造業(yè)大部分最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的差距。在這期間，中國(guó)成為了代工業(yè)務(wù)的主要參與者。

　　2005年到2010年，隨著高利潤(rùn)率逐漸成為中國(guó)晶圓廠投資者的首要目標(biāo)，中國(guó)IC制造業(yè)的增速無(wú)論是在產(chǎn)能還是在銷售收入方面都將有所放緩。

　　2000-2005：中國(guó)登上全球IC制造大舞臺(tái)

　　IC產(chǎn)業(yè)大致可被分為研發(fā)、制造、市場(chǎng)與銷售3個(gè)環(huán)節(jié)，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)主要專注于制造這一環(huán)，從合作伙伴獲得制造技術(shù)并擁有有限的或者集中的市場(chǎng)營(yíng)銷和銷售策略。這種單一地集中于制造業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略使中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)在2000年至2005年間經(jīng)歷了前所未有了成長(zhǎng)。專注于制造業(yè)務(wù)亦使中國(guó)的晶圓廠能夠快速地進(jìn)入到200mm晶圓制造領(lǐng)域，同時(shí)掌握生產(chǎn)中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的工藝技術(shù)。

　　對(duì)規(guī)模的追求是這一階段的特點(diǎn)，新老廠商快速成長(zhǎng)的步伐顯著提高了其產(chǎn)能和銷售規(guī)模。

　　來(lái)自中國(guó)本土并專注于本國(guó)市場(chǎng)的廠商是中國(guó)晶圓廠的主力軍，合資晶圓廠的數(shù)量保持穩(wěn)定，由IDM廠商全資擁有的子公司模式則舉步維艱并隨著全球IDM廠商重組大潮波及中國(guó)而最終消亡。一種新的模式，即由代工廠商全資擁有的晶圓廠得到發(fā)展，這樣的晶圓廠更加專注于制造業(yè)務(wù)，并證實(shí)了使用二手設(shè)備的晶圓廠在中國(guó)是一種可行的晶圓廠運(yùn)營(yíng)模式。

　　代工廠與合資晶圓廠保持穩(wěn)定，而由跨國(guó)代工廠商全資擁有的一種新的晶圓廠類型所占比重不斷增加。

　　2005-2010：快速增長(zhǎng)能否帶來(lái)豐厚的利潤(rùn)

　　在中國(guó)，300mm晶圓廠已漸成主流，所占產(chǎn)能比重越來(lái)越大。這在某種程度上有點(diǎn)類似于前一個(gè)五年期間發(fā)生的200mm風(fēng)潮，但有兩點(diǎn)主要差別：第一，增加產(chǎn)能的代價(jià)更加昂貴(建設(shè)一座300mm晶圓廠的費(fèi)用幾乎是200mm晶圓廠的兩倍)，因此受制于融資能力，新建的300mm晶圓廠項(xiàng)目在減少；第二，300mm晶圓廠的生存和高利潤(rùn)率依賴于100nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。因此，更大的技術(shù)依賴性成為了限制中國(guó)300mm晶圓廠選擇范圍的另一大因素——來(lái)自合作伙伴或者跨國(guó)公司的技術(shù)對(duì)300mm晶圓廠的盈利潛力至關(guān)重要。

　　大部分300mm產(chǎn)能增長(zhǎng)已經(jīng)并且將繼續(xù)受到跨國(guó)存儲(chǔ)器制造商和IDM廠商的推動(dòng)。

　　到2010年，大部分300mm產(chǎn)能預(yù)計(jì)將來(lái)源于跨國(guó)公司在華擁有的晶圓廠。高利潤(rùn)率已逐漸成為這一階段的關(guān)鍵目標(biāo)。來(lái)源于財(cái)務(wù)投資人的資本支出(CAPEX)在中國(guó)IC制造業(yè)前一個(gè)五年的成長(zhǎng)階段扮演了重要的角色，但在現(xiàn)階段這一資源已不再那么充足了。投資者似乎已經(jīng)開始尋求投資匯報(bào)，而不是為成長(zhǎng)押下重注。

通常來(lái)說(shuō)，要成功提高利潤(rùn)率，只需要具備以下兩個(gè)因素：

　　A、在一個(gè)盡可能領(lǐng)先的技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品——這通常是利潤(rùn)所在。此外，通過(guò)生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品產(chǎn)生的利潤(rùn)還能為完成先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的學(xué)習(xí)曲線提供資金。

　　B、與優(yōu)質(zhì)客戶建立和保持長(zhǎng)期關(guān)系。這能使晶圓廠同這些客戶一道收獲學(xué)習(xí)曲線的果實(shí)，而不是隨著新的客戶或產(chǎn)品上線而頻繁地開始新的學(xué)習(xí)曲線，或是面對(duì)曾經(jīng)一度領(lǐng)先的產(chǎn)品出現(xiàn)停滯并淪為落后、低收益產(chǎn)品的窘境。

　　隨著21世紀(jì)第一個(gè)十年的結(jié)束，并購(gòu)（合并與收購(gòu)）將會(huì)成為我們行業(yè)的下一步行動(dòng)嗎？從戰(zhàn)略的角度看，這無(wú)疑是一個(gè)集中度低、地理上分散（中國(guó)至少有15個(gè)城市擁有晶圓廠，且至少還有2個(gè)城市將在2010年前加入這一行列）的行業(yè)整合的途徑。整合能夠帶來(lái)效率的提升，而整合者則有可能由本土廠商扮演，亦有可能由業(yè)內(nèi)實(shí)力雄厚的跨國(guó)企業(yè)扮演。

　　2000-2010年關(guān)鍵趨勢(shì)總結(jié)

　　總的來(lái)說(shuō)，2000-2010年前一階段的特征以高成長(zhǎng)率為主，進(jìn)入到200mm量產(chǎn)時(shí)期。預(yù)計(jì)第二階段將通過(guò)對(duì)300mm量產(chǎn)的依賴最終回歸到對(duì)利潤(rùn)率的重視上來(lái)

　　高利潤(rùn)率可通過(guò)以下途徑實(shí)現(xiàn)、改進(jìn)和維持。首先使資本支出密集型晶圓廠保持與最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的同步。這對(duì)于作為跨國(guó)巨頭(特別是存儲(chǔ)器廠商)子公司的晶圓廠來(lái)說(shuō)較為容易(圖2)。最先進(jìn)的技術(shù)通常會(huì)帶來(lái)最高的利潤(rùn)率。

　　其次是提高效率，尤其是在與制造和生產(chǎn)相關(guān)的采購(gòu)、運(yùn)營(yíng)和供應(yīng)商支持等方面。根據(jù)2006年“麥肯錫對(duì)30家跨國(guó)公司在中國(guó)擁有的生產(chǎn)基地的研究，浪費(fèi)使其利潤(rùn)率降低了20%-40%”。盡管這項(xiàng)研究并非專門針對(duì)IC制造業(yè)，這一結(jié)論仍普遍適用——低效影響利潤(rùn)率。中國(guó)經(jīng)濟(jì)在前五年經(jīng)歷了很高的勞動(dòng)生產(chǎn)率改進(jìn)(圖3)。這一重要的成績(jī)同樣體現(xiàn)在IC產(chǎn)業(yè)同期在中國(guó)的快速成長(zhǎng)過(guò)程中。制造以及相關(guān)的運(yùn)營(yíng)還可能受益于類似的結(jié)構(gòu)性效率提升。

　　中國(guó)IC制造業(yè)發(fā)展有兩種可能。首先是通過(guò)合并和收購(gòu)對(duì)企業(yè)進(jìn)行重組，以改進(jìn)效率，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并提高盈利方面的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　中國(guó)的IC晶圓廠可區(qū)分為兩個(gè)基本類型：大部分的傳統(tǒng)晶圓廠(legacy fabs)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn)，或隨著占少數(shù)的先進(jìn)晶圓廠轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)而切入次先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。對(duì)于這樣的晶圓廠來(lái)說(shuō)，通過(guò)采用成熟技術(shù)進(jìn)行高效率的制造，并不斷向較先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，亦能夠獲得較高的盈利水平。

　　中國(guó)其它行業(yè)的啟示

　　觀察中國(guó)其它大型行業(yè)的發(fā)展歷程，我們也許能夠得到一些啟示。

　　中國(guó)的汽車行業(yè)與中國(guó)的IC制造業(yè)幾乎同時(shí)啟動(dòng)。中國(guó)的汽車行業(yè)同樣是在地理上分散于中國(guó)各地，并在眾多廠商激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)中艱難地追逐和保持盈利能力。

　　汽車行業(yè)的合并始于2005年后——這一趨勢(shì)有望繼續(xù)并深化，并有可能在中國(guó)IC制造業(yè)重演。中國(guó)汽車行業(yè)的海外擴(kuò)張同樣始于2005年，力圖在對(duì)價(jià)格敏感、能夠發(fā)揮中國(guó)制造商低成本優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)獲得可觀的利潤(rùn)。然而這一情形在IC制造行業(yè)不太可能出現(xiàn)。簡(jiǎn)而言之，中國(guó)汽車制造業(yè)正在追求更大的規(guī)模效應(yīng)，通過(guò)并購(gòu)等途徑進(jìn)一步降低成本，提高效率。

　　中國(guó)的裝配與測(cè)試行業(yè)也幾乎是與中國(guó)IC制造業(yè)同齡。這同樣是一個(gè)難以追蹤的大型行業(yè)，而且大多數(shù)工廠為跨國(guó)IDM或封裝廠商所擁有。裝配與測(cè)試行業(yè)在中國(guó)被認(rèn)為是賺錢的行業(yè)。相比IC制造業(yè)，勞動(dòng)力在裝配與測(cè)試行業(yè)是更重要的成本因素。然而，當(dāng)前在中國(guó)薪資水平普遍上漲的趨勢(shì)下，這一行業(yè)的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)與亞洲其他發(fā)展中國(guó)家相比已經(jīng)有所降低。

　　同中國(guó)IC制造業(yè)一樣，封裝業(yè)的產(chǎn)品大多面向出口。提高盈利水平有賴于高效的、世界級(jí)的生產(chǎn)管理，并可借助工廠的跨國(guó)母公司將其整合到市場(chǎng)和銷售戰(zhàn)略中，將中國(guó)廠商從對(duì)吸引、服務(wù)和保留客戶的“擔(dān)憂”中解脫出來(lái)。

　　這樣看來(lái)，中國(guó)裝配和測(cè)試行業(yè)所發(fā)生的廠商與強(qiáng)大的跨國(guó)企業(yè)（IDM或?qū)I(yè)封裝廠商）整合的圖景可望在中國(guó)IC制造業(yè)再現(xiàn)。

　　總而言之，中國(guó)汽車制造行業(yè)發(fā)生的整合現(xiàn)象，以及裝配與測(cè)試行業(yè)出現(xiàn)的主要跨國(guó)IDM和專業(yè)封裝廠商對(duì)中國(guó)本土廠商的吸收，均有可能在中國(guó)IC制造業(yè)重演。

　　Hai Benron是單晶圓濕法處理設(shè)備供應(yīng)商SEZ China Co. Ltd總經(jīng)理。他在半導(dǎo)體及封裝行業(yè)有著超過(guò)15年的工作經(jīng)驗(yàn)，并曾供職于麥肯錫（McKinsey）咨詢公司。他擁有斯坦福大學(xué)學(xué)士學(xué)位及耶魯大學(xué)MBA學(xué)位。

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中國(guó)IC制造業(yè)回顧與走向