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2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資契機分析及深度調研咨詢報告
報告編號：1915824       中國行業(yè)研究網       2025/2/21 打印
名稱： 2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資契機分析及深度調研咨詢報告
網址： http://mamogu.com/report/20250221/144909236.html
報告價格：

出版日期 2025年2月 報告頁碼 157頁 圖表數量 54個 中文印刷 15000元 　 中文電子 15000元 中文兩版 15500元 　 英文印刷 7000元 　 英文電子 7000元 　 英文兩版 7500元

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版權聲明： 本報告由中國行業(yè)研究網出品，報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權，任何網站或媒體不得轉載或引用，否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯系本網站，以便獲得全程優(yōu)質完善服務。
內容簡介： 存算一體芯片（Computing-in-Memory, CIM）是一種顛覆傳統(tǒng)計算架構的新型集成電路技術，其核心在于將數據存儲與計算單元在物理空間上深度融合，直接利用存儲器完成邏輯運算。這一設計徹底跳出了傳統(tǒng)馮?諾依曼架構中“存儲墻”和“功耗墻”的困境：通過消除數據在存儲與計算單元間的頻繁搬運，能效比可提升10-100倍，時延降低至納秒級。
存算一體芯片代表著半導體領域顛覆性的范式躍遷。它摒棄了傳統(tǒng)計算架構中存儲與運算分離的設計邏輯，將數據處理的核心動作直接嵌入存儲單元內部，在物理層面消解了“數據搬運”這一能耗黑洞。這種重構不僅大幅壓縮了信息處理的時間延遲，更從根本上突破了制約算力提升的“內存墻”瓶頸。當全球算力需求呈現指數級膨脹，存算融合的技術路徑正在為后摩爾定律時代開辟新航道，其價值在人工智能、自動駕駛等實時性要求嚴苛的場景中尤為凸顯。這場架構革命不僅重塑芯片設計規(guī)則，更可能引發(fā)計算生態(tài)的鏈式重構。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息、存算一體芯片行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對行業(yè)內企業(yè)調研訪察所獲得的大量第一手數據，對我國存算一體芯片市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。報告重點分析了存算一體芯片前十大企業(yè)的研發(fā)、產銷、戰(zhàn)略、經營狀況等。報告還對存算一體芯片市場風險進行了預測，為存算一體芯片生產廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在存算一體芯片行業(yè)從事資本運作的經濟實體等單位準確了解目前中國存算一體芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。
報告目錄：

第一章 存算一體芯片行業(yè)概述

1.1 技術定義與核心價值

1.2 與傳統(tǒng)馮?諾依曼架構的對比分析

1.3 全球技術演進路線

1.4 中國技術突破里程碑事件

第二章 全球存算一體芯片市場格局

2.1 2024年全球市場規(guī)模及區(qū)域分布

2.2 國際頭部企業(yè)競爭策略

2.2.1 三星電子

2.2.2 sk海力士

2.2.3 英特爾&ibm

2.2.4 syntiant（美國）

2.2.5 graphcore（英國）

2.3 中美技術博弈對供應鏈的影響

第三章 中國存算一體芯片產業(yè)生態(tài)圖譜

3.1 產業(yè)鏈全景解析

3.1.1 材料端

3.1.2 設計端

3.1.3 制造端

3.1.4 封裝端

3.2 國產替代關鍵節(jié)點突破現狀

3.2.1 ip核自主率

3.2.2 設備依賴度

3.2.3 產能分配

3.3 政企研協(xié)同創(chuàng)新模式案例

3.3.1 國家級實驗室成果轉化率

3.3.2 產業(yè)聯盟運作機制

3.3.3 軍民融合項目

3.4 區(qū)域產業(yè)集群競爭力分析

3.4.1 長三角

3.4.2 粵港澳

3.4.3 成渝

3.5 供應鏈風險預警體系

3.5.1 關鍵材料斷供模擬

3.5.2 設備禁運應對

3.5.3 地緣沖突情景推演

3.6 生態(tài)級技術協(xié)同創(chuàng)新

3.6.1 存算一體與risc-v生態(tài)融合度

3.6.2 開源指令集適配進展

3.6.3 異構計算平臺整合

3.7 中小企業(yè)生存狀態(tài)調研

3.7.1 初創(chuàng)企業(yè)融資存活率

3.7.2 細分領域隱形冠軍

3.7.3 代工資源爭奪戰(zhàn)

第四章 技術突破與產業(yè)化進程

4.1 三大技術路線對比

4.2 能效比實測數據

4.3 2024年量產障礙分析

第五章 下游應用場景爆發(fā)預測

5.1 大模型訓練場景需求測算

5.2 智能駕駛域控制器滲透率曲線

5.3 邊緣ai設備市場空間

第六章 政策環(huán)境與專項扶持

6.1 "十四五"集成電路產業(yè)政策效力評估

6.2 國家大基金三期投資方向解讀

6.3 長三角/粵港澳區(qū)域政策差異比較

第七章 資本市場動態(tài)監(jiān)測

7.1 2022-2024年融資事件分析

7.2 科創(chuàng)板上市企業(yè)研發(fā)投入強度排名

7.3 產業(yè)并購重組趨勢

第八章 技術風險與替代威脅

8.1 光子芯片技術進展沖擊評估

8.2 量子計算商用化時間窗預測

8.3 存內計算與存算一體技術路線之爭

第九章 成本模型與商業(yè)可行性

9.1 28nm vs 14nm制程成本對比

9.2 典型應用場景roi測算

9.3 規(guī)?；a降本路徑

第十章 未來五年發(fā)展預判

10.1 2025-2030年市場規(guī)模預測

10.2 技術收斂趨勢預測

10.3 全球供應鏈重構可能性分析

圖表目錄

圖表：存算一體芯片產業(yè)鏈分析

圖表：國際存算一體芯片市場規(guī)模

圖表：國際存算一體芯片生命周期

圖表：中國gdp增長情況

圖表：中國cpi增長情況

圖表：中國人口數及其構成

圖表：中國工業(yè)增加值及其增長速度

圖表：中國城鎮(zhèn)居民可支配收入情況

圖表：2022-2024年中國存算一體芯片市場規(guī)模

圖表：2022-2024年中國存算一體芯片產值

圖表：2022-2024年中國存算一體芯片供應情況

圖表：2022-2024年中國存算一體芯片需求情況

圖表：2025-2030年中國存算一體芯片市場規(guī)模預測

圖表：2025-2030年中國存算一體芯片供應情況預測

圖表：2025-2030年中國存算一體芯片需求情況預測
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公司簡介
中研普華公司是中國領先的產業(yè)研究專業(yè)機構，擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務、行業(yè)調研、細分市場研究及募投項目運作經驗。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、風險投資機構、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報；為國內外的行業(yè)企業(yè)、研究機構、社會團體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務。目前，中研普華已經為上萬家客戶（查看客戶名單）包括政府機構、銀行業(yè)、世界500強企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會、咨詢公司、集團公司和各類投資公司在內的單位提供了專業(yè)的產業(yè)研究報告、項目投資咨詢及競爭情報研究服務，并得到客戶的廣泛認可；為大量企業(yè)進行了上市導向戰(zhàn)略規(guī)劃，同時也為境內外上百家上市企業(yè)進行財務輔導、行業(yè)細分領域研究和募投方案的設計，并協(xié)助其順利上市；協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務。我們堅信中國的企業(yè)應該得到貨真價實的、一流的資訊服務，在此中研普華研究中心鄭重承諾，為您提供超值的服務！中研普華的管理咨詢服務集合了行業(yè)內專家團隊的智慧，磨合了多年實踐經驗和理論研究大碰撞的智慧結晶。我們的研究報告已經幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們堅信您也將從我們的產品與服務中獲得有價值和指導意義的商業(yè)智慧！
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