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第一章 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述 第一節(jié) 芯片行業(yè)概述 一、芯片的定義分析 二、芯片制作過程介紹 三、芯片產業(yè)鏈介紹 第二節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 一、行業(yè)政策環(huán)境分析 二、行業(yè)經濟環(huán)境分析 三、行業(yè)社會環(huán)境分析 四、行業(yè)技術環(huán)境分析 第三節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
第二章 中國芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析 第一節(jié) 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述 一、中國芯片產業(yè)發(fā)展歷程 二、中國芯片行業(yè)發(fā)展地位 三、中國芯片行業(yè)市場規(guī)模 第二節(jié) 中國芯片市場格局分析 一、中國芯片市場競爭格局 二、中國芯片行業(yè)利潤流向 三、中國芯片市場發(fā)展動態(tài) 第三節(jié) 中國量子芯片發(fā)展進程 一、產品發(fā)展歷程 二、市場發(fā)展形勢 三、產品研發(fā)動態(tài) 四、未來發(fā)展前景 第四節(jié) 中國芯片產業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài) 一、湖南 二、貴州 三、北京 四、晉江 第五節(jié) 中國芯片產業(yè)發(fā)展問題分析 一、產業(yè)發(fā)展困境 二、開發(fā)速度放緩 三、市場壟斷困境 第六節(jié) 中國芯片產業(yè)應對策略分析 一、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 二、突破壟斷策略 三、加強技術研發(fā)
第三章 igbt行業(yè)發(fā)展概述 第一節(jié) 行業(yè)概述 一、產品定義 二、工作原理 三、igbt技術路線演進 第二節(jié) 產業(yè)鏈下游應用市場分析 一、光伏市場 1、中國光伏市場發(fā)展概況 2、發(fā)展規(guī)劃 3、主要企業(yè) 4、光伏igbt市場需求 二、風電市場 1、中國風電市場發(fā)展概況 2、發(fā)展規(guī)劃 3、主要企業(yè) 4、風電igbt市場需求 三、工業(yè)應用 1、電焊機市場 2、ups不間斷電源市場 四、其他應用 1、軌道交通市場 2、電動汽車市場 3、充電樁市場
第四章 我國igbt行業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 我國igbt行業(yè)發(fā)展狀況分析 一、我國igbt行業(yè)發(fā)展階段 二、我國igbt行業(yè)發(fā)展總體概況 三、我國igbt行業(yè)發(fā)展特點分析 四、我國igbt行業(yè)商業(yè)模式分析 第二節(jié) 我國igbt行業(yè)市場供需狀況 一、2018-2020年我國igbt行業(yè)市場供給分析 二、2018-2020年我國igbt行業(yè)市場需求分析 三、2018-2020年我國igbt行業(yè)產品價格分析 第三節(jié) 我國igbt市場價格走勢分析 一、igbt市場定價機制組成 二、igbt市場價格影響因素 三、igbt產品價格走勢分析
第五章 中國igbt生產商 第一節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 一、公司簡介 二、經營情況 三、客戶及供應商 四、igbt業(yè)務進展 第二節(jié) 華虹半導體有限公司 一、公司簡介 二、經營情況 三、技術及研發(fā) 四、igbt業(yè)務進展 第三節(jié) 株洲中車時代電氣股份有限公司 一、公司簡介 二、經營情況 三、igbt業(yè)務及技術 四、汽車級igbt業(yè)務 五、igbt發(fā)展戰(zhàn)略 第四節(jié) 比亞迪股份有限公司 一、公司簡介 二、經營情況 三、igbt業(yè)務 第五節(jié) 江蘇宏微科技股份有限公司 一、公司簡介 二、經營情況 三、商業(yè)模式 四、igbt業(yè)務 第六節(jié) 科達半導體有限公司 一、公司簡介 二、經營情況 三、igbt業(yè)務 第七節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 一、公司簡介 二、經營情況 三、igbt業(yè)務 四、驅動系統(tǒng)業(yè)務動態(tài) 第八節(jié) 華潤上華半導體有限公司 一、公司簡介 二、核心技術 三、igbt業(yè)務 第九節(jié) 上海先進半導體制造股份有限公司 一、公司簡介 二、經營情況 三、核心技術 四、igbt業(yè)務及技術 第十節(jié) 南京銀茂微電子制造有限公司 一、公司簡介 二、經營情況 三、核心技術 四、igbt業(yè)務及技術
第六章 mcu簡介 第一節(jié) mcu架構 第二節(jié) mcu各部分介紹 第三節(jié) mcu之應用 一、按用途類型 二、按控制類型
第七章 2018-2020年mcu下游應用市場 第一節(jié) 小家電產業(yè)之mcu市場 一、微波爐用mcu實例 二、微波爐之mcu市場 三、電飯鍋之mcu市場 第二節(jié) 冰箱空調洗衣機之大家電產業(yè)mcu市場 第三節(jié) 生活用表之mcu市場 第四節(jié) 遙控器之mcu市場 第五節(jié) 汽車之mcu市場 第六節(jié) usb設備之mcu市場 第七節(jié) 智能卡之mcu市場 第八節(jié) 娛樂類電子產品之mcu市場
第八章 2018-2020年中國mcu市場概況 第一節(jié) 市場規(guī)模與特點 一、市場規(guī)模與增長 二、市場特點 第二節(jié) 市場結構分析 一、產品結構 二、應用結構
第九章 2018-2020年中國消費類mcu細分市場概況 第一節(jié) 4位mcu市場 一、市場規(guī)模 二、應用結構 三、品牌結構 第二節(jié) 8位mcu市場 一、市場規(guī)模 二、應用結構 三、品牌結構 第三節(jié) 16位mcu市場 一、市場規(guī)模 二、應用結構 三、品牌結構 第四節(jié) 32位mcu市場 一、市場規(guī)模 二、應用結構 三、品牌結構
第十章 中國消費類mcu市場競爭分析 第一節(jié) 整體競爭格局 一、主要應用領域競爭格局分析 二、重點產品領域競爭格局分析 1）家用電器mcu市場競爭格局 2）鼠標鍵盤mcu市場競爭格局 3）便攜式計算終端用鋰電池mcu市場競爭格局 4）智能電表mcu市場競爭格局 第二節(jié) mcu行業(yè)動態(tài)及趨勢分析 一、物聯(lián)網催生巨大市場，mcu廠商加快布局 二、智能電表出現符合國際標準的新款微控制器 三、新唐mcu產品線市場應用版圖日益擴大 四、東芝新款8位微控制器針對白色和數字家電控制設計 五、東芝全新的單芯片低腳數mcu實現多馬達控制 六、瑞薩電子推出支持智能電表國際標準（dlms）的rl78/i1c系列微控制器 七、愛特梅爾推出基于微控制器的可定制系統(tǒng)級芯片平臺 八、德州儀器推出首款量產超低功耗雙頻無線mcu 九、智能家居激活mcu市場 臺系廠商蓄勢待發(fā) 十、華大半導體：繼續(xù)強化mcu低功耗特色 十一、ti推出首款量產雙頻無線mcu：電池使用壽命超10年 十二、智能家居引爆mcu需求 多樣化市場應用或成推力 十三、華虹半導體再次發(fā)力mcu市場 積極拓展國際版圖 十四、云漢芯城與靈動微電子達成戰(zhàn)略合作，共拓mcu市場 十五、盛群發(fā)布新款八位i/o型微控制器ht48r0aa-1 十六、盛群光學鼠標控制器支持新一代高分辨率傳感器 十七、無線傳感器+mcu 如何更快捷鏈接云平臺 十八、mcu廠推多樣解決方案 dsp/fpu硬件加速芯片整合 十九、mcu芯片量價齊升 芯片國產化主題受關注 二十、市場龐大角逐激烈 國產mcu的出路與挑戰(zhàn) 二十一、mcu市場規(guī)模可望于2020年再創(chuàng)新高
第十一章 2018-2020年業(yè)內部分重點企業(yè)分析 第一節(jié) 東芝 一、企業(yè)概況 二、企業(yè)經營情況 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第二節(jié) 松翰科技 一、企業(yè)概況 二、企業(yè)經營情況 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第三節(jié) 飛思卡爾 一、企業(yè)概況 二、企業(yè)經營情況 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第四節(jié) 瑞薩科技 一、企業(yè)概況 二、企業(yè)經營情況 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第五節(jié) 富士通 一、企業(yè)概況 二、企業(yè)經營情況 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第六節(jié) 凌陽科技 一、企業(yè)概況 二、企業(yè)經營情況 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第七節(jié) 意法半導體 一、企業(yè)概況 二、企業(yè)經營情況 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第八節(jié) 華邦電子 一、企業(yè)概況 二、企業(yè)經營情況 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第九節(jié) 中穎科技 一、企業(yè)概況 二、企業(yè)經營情況 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第十節(jié) 義隆電子 一、企業(yè)概況 二、企業(yè)經營情況 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第十二章 2018-2020年中國射頻前端細分市場發(fā)展分析 第一節(jié) 2018-2020年濾波器市場發(fā)展狀況 一、濾波器基本概述 二、濾波器市場規(guī)模 三、濾波器競爭格局 四、濾波器發(fā)展前景 第二節(jié) 2018-2020年射頻開關市場發(fā)展狀況 一、射頻開關基本概述 二、射頻開關市場規(guī)模 三、射頻開關競爭格局 四、射頻開關發(fā)展前景 第三節(jié) 2018-2020年功率放大器（pa）市場發(fā)展狀況 一、射頻pa基本概述 二、射頻pa市場規(guī)模 三、射頻pa競爭格局 四、射頻pa發(fā)展前景 第四節(jié) 2018-2020年低噪聲放大器（lna）市場發(fā)展狀況 一、lna基本概述 二、lna市場規(guī)模 三、lna競爭格局 四、lna發(fā)展前景
第十三章 中國傳感器芯片行業(yè)細分產品分析 第一節(jié) 壓力傳感器市場現狀分析 一、產品相關信息介紹 二、產品應用領域分析 三、產品市場規(guī)模分析 四、產品市場競爭分析 五、產品市場規(guī)模預測 第二節(jié) 慣性傳感器市場現狀分析 一、產品相關信息介紹 二、產品應用領域分析 三、產品市場規(guī)模分析 四、產品市場競爭分析 五、產品市場規(guī)模預測 第三節(jié) 雷達傳感器發(fā)展現狀分析 一、產品相關信息介紹 二、產品應用領域分析 三、產品市場規(guī)模分析 四、產品市場競爭分析 五、產品市場規(guī)模預測
第十四章 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 第一節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 一、芯片行業(yè)市場規(guī)模預測 二、芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 第二節(jié) igbt行業(yè)發(fā)展趨勢 一、igbt芯片行業(yè)市場規(guī)模預測 二、igbt芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 第三節(jié) mcu行業(yè)發(fā)展趨勢 一、mcu芯片行業(yè)市場規(guī)模預測 二、mcu芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 ?
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