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2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

報(bào)告編號(hào):1599574       中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)       2017/11/21 打印
名稱: 2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
網(wǎng)址: http://mamogu.com/report/20171121/11270252.html
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出版日期 2017年11月 報(bào)告頁(yè)碼 300頁(yè) 圖表數(shù)量 150個(gè) 中文版 9500元 英文版 23500元 中英文版 33500元

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內(nèi)容簡(jiǎn)介: 半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分,再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。相對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),半導(dǎo)體材料市場(chǎng)長(zhǎng)期處于配角的位置,但隨著芯片出貨量增長(zhǎng),材料市場(chǎng)將保持持續(xù)增長(zhǎng),并開始擺脫浮華的設(shè)備市場(chǎng)所帶來的陰影。2017年,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)3%;收入達(dá)到443億美元,同比增長(zhǎng)10%,這是自2011年以來,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。其中,晶圓工藝材料市場(chǎng)的規(guī)模為240億美元,同比增長(zhǎng)6%;封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模為204億美元,同比持平。如果不計(jì)算鍵合線,封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模則同比增長(zhǎng)4%以上;鍵合線材質(zhì)持續(xù)從金(Au)過渡到銅(Cu)抑制了封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。由于擁有龐大的代工企業(yè)及先進(jìn)的封裝基地,中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)5年位居全球半導(dǎo)體材料消費(fèi)榜首,總額達(dá)98億美元;北美地區(qū)位居第二,同比增長(zhǎng)5%;其次是中國(guó)、韓國(guó)和歐洲;日本和其他國(guó)家(地區(qū))半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模與上年持平。日本保持最大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的地位。然而臺(tái)灣、ROW、韓國(guó)也開始崛起成為重要的市場(chǎng),材料市場(chǎng)的崛起體現(xiàn)了器件制造業(yè)在這些地區(qū)的發(fā)展。晶圓制造材料市場(chǎng)和封裝材料市場(chǎng)雙雙獲得增長(zhǎng),未來增長(zhǎng)將趨于緩和,但增長(zhǎng)勢(shì)頭仍將保持。
半導(dǎo)體材料及應(yīng)用已成為衡量一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國(guó)防實(shí)力的重要標(biāo)志。從目前電子工業(yè)的發(fā)展來看,盡管有各種新型的半導(dǎo)體材料不斷出現(xiàn),半導(dǎo)體硅材料以豐富的資源、優(yōu)質(zhì)的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優(yōu)勢(shì)而成為了當(dāng)代電子工業(yè)中應(yīng)用最多的半導(dǎo)體材料。硅是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),半導(dǎo)體材料中98%是硅。半導(dǎo)體器件的95%以上是用硅材料制作的,90%以上的大規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VLSI)、甚大規(guī)模集成電路(ULSI)都是制作在高純優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片上的。硅片被稱作集成電路的核心材料,硅材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和集成電路的發(fā)展緊密相關(guān)。半導(dǎo)體硅材料自從60年代被廣泛應(yīng)用于各類電子元器件以來,其用量平均大約以每年12-16%的速度增長(zhǎng)。目前全世界每年消耗約18000-25000噸半導(dǎo)體級(jí)多晶硅,消耗6000-7000噸單晶硅,硅片銷售金額約60-80億美元??梢哉f在未來30-50年內(nèi),硅材料仍將是LSI工業(yè)最基礎(chǔ)和最重要的功能材料。電子工業(yè)的發(fā)展歷史表明,沒有半導(dǎo)體硅材料的發(fā)展,就不可能有集成電路、電子工業(yè)和信息技術(shù)的發(fā)展。
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)以及國(guó)內(nèi)外多種相關(guān)報(bào)刊雜志媒體提供的最新研究資料。本報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深入透徹地分析,對(duì)我國(guó)行業(yè)市場(chǎng)情況、技術(shù)現(xiàn)狀、供需形勢(shì)作了詳盡研究,重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及行業(yè)投資情況,報(bào)告還對(duì)行業(yè)上下游行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了探討,是相關(guān)企業(yè)、投資部門、研究機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解目前中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài),把握行業(yè)發(fā)展方向,為企業(yè)經(jīng)營(yíng)決策提供重要參考的依據(jù)。
報(bào)告目錄:

第一部分 行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀

第一章 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)定義及特征等

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)發(fā)展進(jìn)程

三、行業(yè)產(chǎn)品分類

四、行業(yè)特征分析

五、行業(yè)發(fā)展的意義

第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

一、贏利性

二、成長(zhǎng)速度

三、附加值的提升空間

四、進(jìn)入壁壘/退出機(jī)制

五、風(fēng)險(xiǎn)性

六、行業(yè)周期

七、競(jìng)爭(zhēng)激烈程度指標(biāo)

八、當(dāng)前行業(yè)發(fā)展所屬周期階段的判斷

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料制備工藝

一、半導(dǎo)體材料提純技術(shù)

二、半導(dǎo)體單晶制備工藝

三、半導(dǎo)體材料中雜質(zhì)和缺陷的控制

第二章 2014-2017半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)回顧

一、全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)概況

二、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求反彈

三、全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收情況

第二節(jié) 2014-2017中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)狀況

一、中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)日益壯大

二、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)技術(shù)水平和服務(wù)能力提升

三、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)現(xiàn)狀

四、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)受政策大力支持

第三節(jié) 2014-2017國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料研發(fā)動(dòng)態(tài)

一、Intel公司研發(fā)半導(dǎo)體新材料取得重大突破

二、德國(guó)成功研制有機(jī)薄膜半導(dǎo)體新材料

三、國(guó)內(nèi)n型有機(jī)半導(dǎo)體材料研究獲新進(jìn)展

四、中科院與山東大學(xué)合作研究多功能有機(jī)半導(dǎo)體材料

第四節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)面臨的形勢(shì)及發(fā)展前景分析

一、市場(chǎng)需求推動(dòng)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新進(jìn)程

二、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐

三、半導(dǎo)體材料未來發(fā)展趨勢(shì)分析

四、中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望

五、中投顧問對(duì)2018-2023中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

第二部分 行業(yè)發(fā)展分析

第三章 2014-2017半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)分析

第一節(jié) 2014-2017半導(dǎo)體硅材料行業(yè)概述

一、世界各國(guó)均重視半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展

二、國(guó)內(nèi)硅材料企業(yè)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力需內(nèi)外兼修

三、發(fā)展我國(guó)高技術(shù)硅材料產(chǎn)業(yè)的建議

第二節(jié) 多晶硅

一、國(guó)際多晶硅產(chǎn)業(yè)概況

二、全球多晶硅產(chǎn)量狀況

三、中國(guó)多晶硅行業(yè)分析

四、國(guó)內(nèi)多晶硅市場(chǎng)現(xiàn)狀

五、中國(guó)應(yīng)重視多晶硅核心技術(shù)研發(fā)

六、國(guó)內(nèi)多晶硅行業(yè)將迎來整合浪潮

第三節(jié) 單晶硅

一、單晶硅的特性簡(jiǎn)介

二、國(guó)際單晶硅市場(chǎng)概況

三、中國(guó)單晶硅市場(chǎng)探析

四、國(guó)內(nèi)18英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅棒投產(chǎn)

第四節(jié) 硅片

一、國(guó)際硅片市場(chǎng)概況

二、全球硅片價(jià)走勢(shì)分析

三、2017全球硅片市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

四、中國(guó)硅片市場(chǎng)發(fā)展解析

五、450mm硅片市場(chǎng)研發(fā)及投資潛力分析

第五節(jié) 半導(dǎo)體硅材料及其替代品發(fā)展前景分析

一、我國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

二、各國(guó)企業(yè)積極研發(fā)替代硅的半導(dǎo)體材料

三、石墨納米帶可能取代硅材料位置

第四章 2014-2017第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

第一節(jié) 砷化鎵

一、砷化鎵材料簡(jiǎn)介

二、砷化鎵材料的主要特性

三、砷化鎵材料與硅材料特性對(duì)比研究

第二節(jié) 2014-2017國(guó)內(nèi)外砷化鎵產(chǎn)業(yè)分析

一、砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)的主要特點(diǎn)

二、國(guó)外砷化鎵材料技術(shù)研發(fā)概況

三、國(guó)內(nèi)砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)狀況

四、國(guó)內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)

五、發(fā)展我國(guó)砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)的建議

六、中國(guó)砷化鎵材料行業(yè)戰(zhàn)略思路

第三節(jié) 2014-2017砷化鎵市場(chǎng)應(yīng)用及需求分析

一、砷化鎵應(yīng)用領(lǐng)域概述

二、砷化鎵在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用分析

三、砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況

四、砷化鎵在太陽能電池行業(yè)的應(yīng)用與發(fā)展分析

五、GaAs單晶市場(chǎng)和應(yīng)用需求分析

六、砷化鎵市場(chǎng)展望

第四節(jié) 磷化銦(InP

一、磷化銦材料概述

二、磷化銦商業(yè)化生產(chǎn)面臨難題

三、磷化銦材料應(yīng)用前景分析

第三部分 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第五章 2014-2017第三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)運(yùn)行狀況

第一節(jié) 2014-2017第三代半導(dǎo)體材料概述

一、第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展概況

二、第三代半導(dǎo)體材料在LED產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展和應(yīng)用

第二節(jié) 碳化硅(SiC

一、SiC材料的性能及制備方法

二、國(guó)內(nèi)碳化硅晶片市場(chǎng)狀況

三、SiC半導(dǎo)體器件及其應(yīng)用情況

四、國(guó)內(nèi)外SiC器件研發(fā)新成果

第三節(jié) 氮化鎵(GaN

一、GaN襯底技術(shù)新進(jìn)展及應(yīng)用

二、國(guó)內(nèi)非極性GaN材料研究取得重要進(jìn)展

三、GaN材料應(yīng)用市場(chǎng)前景看好

第四節(jié) 2014-2017寬禁帶功率半導(dǎo)體器件發(fā)展分析

一、寬禁帶功率半導(dǎo)體器件概述

二、碳化硅功率器件發(fā)展分析

三、氮化鎵功率器件分析

四、寬禁帶半導(dǎo)體器件行業(yè)展望

第六章 2014-2017半導(dǎo)體材料下游行業(yè)分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

二、中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

三、半導(dǎo)體行業(yè)需轉(zhuǎn)變經(jīng)營(yíng)模式

四、低碳經(jīng)濟(jì)助推半導(dǎo)體市場(chǎng)新一輪發(fā)展

五、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)上游材料市場(chǎng)需求加大

第二節(jié) 半導(dǎo)體照明行業(yè)

一、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)概況

二、中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好

三、中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

四、上游原材料對(duì)半導(dǎo)體照明行業(yè)的影響分析

第三節(jié) 太陽能光伏電池產(chǎn)業(yè)

一、中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

二、國(guó)內(nèi)光伏市場(chǎng)需求尚未開啟

三、光伏產(chǎn)業(yè)理性發(fā)展分析

四、晶硅電池仍將是太陽能光伏主流產(chǎn)品

五、多晶硅在太陽能光伏行業(yè)的應(yīng)用前景分析

第七章 2014-2017半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) 峨眉半導(dǎo)體材料廠

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、發(fā)展成就回顧

三、品牌發(fā)展道路

四、工藝突破進(jìn)展

第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、發(fā)展成就回顧

三、品牌發(fā)展道路

四、工藝突破進(jìn)展

第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、發(fā)展成就回顧

三、品牌發(fā)展道路

四、工藝突破進(jìn)展

第六節(jié) 東莞市協(xié)創(chuàng)復(fù)合材料有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、發(fā)展成就回顧

三、品牌發(fā)展道路

四、工藝突破進(jìn)展

第七節(jié) 北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、發(fā)展成就回顧

三、品牌發(fā)展道路

四、工藝突破進(jìn)展

第八節(jié) 寧波立立電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、發(fā)展成就回顧

三、品牌發(fā)展道路

四、工藝突破進(jìn)展

第九節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、發(fā)展成就回顧

三、品牌發(fā)展道路

四、工藝突破進(jìn)展

第十節(jié) 南京國(guó)盛電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、發(fā)展成就回顧

三、品牌發(fā)展道路

四、工藝突破進(jìn)展

第八章 2014-2017中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

第一節(jié) 2014-2017中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)規(guī)模分析

一、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

二、出口交貨值分析

第二節(jié) 2017中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、半導(dǎo)體材料企業(yè)結(jié)構(gòu)分析

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)從業(yè)人員結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 2014-2017中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)主要盈利能力分析

二、行業(yè)主要償債能力分析

三、行業(yè)主要運(yùn)營(yíng)能力分析

第九章 半導(dǎo)體材料行業(yè)替代品及互補(bǔ)產(chǎn)品分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)替代品分析

一、替代品種類

二、主要替代品對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響

三、替代品發(fā)展趨勢(shì)分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)互補(bǔ)產(chǎn)品分析

一、行業(yè)互補(bǔ)產(chǎn)品種類

二、主要互補(bǔ)產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響

三、互補(bǔ)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析

第十章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)渠道分析

第一節(jié) 2017國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的經(jīng)銷模式

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)渠道格局

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)渠道形式

第四節(jié) 半導(dǎo)體材料渠道要素對(duì)比

第五節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)國(guó)際化營(yíng)銷模式分析

第六節(jié) 2017國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品生產(chǎn)及銷售投資運(yùn)作模式分析

第四部分 行業(yè)發(fā)展前景

第十一章 2018-2023半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價(jià)值分析

一、2018-2023國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)盈利能力分析

二、2018-2023國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)償債能力分析

三、2018-2023國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

四、2018-2023國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品投資收益率分析預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2018-2023國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、國(guó)內(nèi)強(qiáng)勁的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的支撐因素分析

二、下游行業(yè)的需求對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的推動(dòng)因素分析

三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)品相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的帶動(dòng)因素分析

第三節(jié) 2018-2023中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)供需預(yù)測(cè)

一、2018-2023中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)供給預(yù)測(cè)

二、2018-2023中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)需求預(yù)測(cè)

第四節(jié) 2018-2023中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況預(yù)測(cè)

一、2018-2023半導(dǎo)體材料行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)

二、2018-2023半導(dǎo)體材料行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)

第十二章 2018-2023中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)存在問題分析

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)分析

一、下游行業(yè)需求市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析

二、關(guān)聯(lián)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)分析

二、技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)分析

三、原材料風(fēng)險(xiǎn)分析

四、進(jìn)入/退出風(fēng)險(xiǎn)分析

五、經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)分析

第十三章 2018-2023中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展策略及投資建議

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義

一、行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要

二、行業(yè)強(qiáng)做大做的需要

三、行業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)

一、行業(yè)發(fā)展規(guī)律

二、企業(yè)資源與能力

三、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略

三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

五、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略

六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃

第四節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施

一、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性

二、重點(diǎn)客戶的鑒別與確定

三、重點(diǎn)客戶的開發(fā)與培育

四、重點(diǎn)客戶市場(chǎng)營(yíng)銷策略

第五節(jié) 中研普華行業(yè)投資建議

一、行業(yè)投資方向建議

二、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表:2014-2017全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表:2018-2023全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

圖表:2014-2017國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度

圖表:2014-2017社會(huì)消費(fèi)品零售總額及其增長(zhǎng)速度

圖表:2014-2017中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表:2014-2017我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)出口分析

圖表:我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)出口結(jié)構(gòu)分析

圖表:2018-2023我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)口預(yù)測(cè)

圖表:2018-2023我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)出口預(yù)測(cè)

圖表:2014-2017我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)子行業(yè)產(chǎn)量分析

圖表:2018-2023我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)子行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)

圖表:2018-2023我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)需求量預(yù)測(cè)

圖表:半導(dǎo)體材料渠道策略示意圖

圖表:半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈投資示意圖

圖表:2018-2023半導(dǎo)體材料行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)

圖表:2018-2023半導(dǎo)體材料行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)

圖表:2018-2023半導(dǎo)體材料行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)

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