IGBT市場特征分析及行業(yè)發(fā)展周期

• 2018年12月7日 WuZhiCong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1210 78
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  行業(yè)去傳統(tǒng)因子迫在眉睫，IGBT擁抱互聯(lián)網(wǎng)才能轉(zhuǎn)型升級并獲得提升！

  從20世紀80年代至今，IGBT芯片經(jīng)歷了6代升級，從平面穿通型到溝槽型電場到截止型，芯片面積、工藝線寬、通態(tài)飽和壓降、關斷時間、功率損耗等各項指標經(jīng)歷了不斷的優(yōu)化，斷態(tài)電壓也從600V提高到6...

IGBT市場特征分析

一、市場規(guī)模

IGBT器件應用范圍愈發(fā)廣泛，涉及領域幾乎涵蓋社會的各個方面。中國IGBT器件市場需求增長空間巨大。2017年中國IGBT市場規(guī)模為123.65億元，約占全球市場的44%。

圖表：2015-2017年IGBT行業(yè)市場規(guī)模情況?

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

二、產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度

截至2017年，我國電動汽車、新能源汽車銷售量已達到77萬輛，保有量超過160萬輛，占世界的半壁江山。2017年主要新能源車企的銷量排名中，比亞迪和北汽超過特斯拉和寶馬，分別位居第一和第二，并且前20名家企業(yè)中，中國就有10家。

電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、輕量化構成了未來汽車的發(fā)展方向，電動化平臺更是汽車新技術的基礎。

IGBT作為新能源汽車動力、電源系統(tǒng)中的核心器件，未來市場潛力巨大，各路新企業(yè)紛紛涌入。

三、影響需求的關鍵因素

隨著節(jié)能減碳環(huán)保意識增加，油電混合車及電動車備受青睞，以確保生活環(huán)境的潔凈。

以成本結構來看，半導體占單臺電動車超過1，000美元，其中，絕緣柵雙極晶體管IGBT在車用半導體扮演關鍵角色。

電動車成本結構中最大者為電池，占比約40~50%，其次為電機驅(qū)動系統(tǒng)，約占全車成本15%至20%，其中，IGBT占驅(qū)動系統(tǒng)一半左右，即IGBT占電動車約8%至10%成本，成電動車降價第二關鍵零組件。

IGBT占電動車成本8%至10%市場規(guī)模潛力巨大

IGBT不僅用于電動車內(nèi)，攸關電動車普及的充電站，站內(nèi)的高功率充電樁也會采用，因此IGBT的降價不僅有利于電動車普及，也有助于充電樁布建進度加速。

IGBT在制程上亦持續(xù)精進，同時，功率模塊業(yè)者也積極發(fā)展集成度更高、散熱性更佳的IGBT模塊，芯片商也為取得IGBT新制程及技術而發(fā)動購并。

估計未來IGBT與電動車的發(fā)展關聯(lián)將日益密切，IGBT市場規(guī)模也深具成長潛力。

四、國內(nèi)和國際市場

在高壓大功率IGBT芯片方面，由于對IGBT芯片可靠性要求非常高，此前，我國還沒有一個廠家能夠?qū)崿F(xiàn)6500V IGBT芯片本土產(chǎn)業(yè)化，為此，國內(nèi)企業(yè)每年需花費數(shù)億元從國外采購IGBT產(chǎn)品。

由于國外采購周期長達數(shù)月甚至一年以上，嚴重制約了我國軌道交通裝備的自主創(chuàng)新和民族品牌創(chuàng)立，大大降低了國內(nèi)動車、機車裝備在國際市場的競爭力。因此發(fā)展國內(nèi)的IGBT產(chǎn)業(yè)迫在眉睫。

五、主要競爭因素

在國內(nèi)，盡管我國擁有最大的功率半導體市場，但是目前國內(nèi)功率半導體產(chǎn)品的研發(fā)與國際大公司相比還存在很大差距，特別是IGBT等高端器件差距更加明顯。核心技術均掌握在發(fā)達國家企業(yè)手中，IGBT技術集成度高的特點又導致了較高的市場集中度。 跟國內(nèi)廠商相比，英飛凌、 三菱和富士電機等國際廠商占有絕對的市場優(yōu)勢。形成這種局面的原因主要是：

(1)國際廠商起步早，研發(fā)投入大，形成了較高的專利壁壘。

(2)國外高端制造業(yè)水平比國內(nèi)要高很多，一定程度上支撐了國際廠商的技術優(yōu)勢。

所以中國功率半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須改變目前技術處于劣勢的局面，特別是要在產(chǎn)業(yè)鏈上游層面取得突破，改變目前功率器件領域封裝強于芯片的現(xiàn)狀。

六、生命周期

通常來說，一個行業(yè)可以分為啟蒙期、成長期、成熟期、衰退期這四個階段。

圖表：行業(yè)發(fā)展周期

數(shù)據(jù)來源：中研普華

我國功率半導體行業(yè)相對發(fā)展較慢，80年代后期，大功率晶閘管在我國才得到廣泛發(fā)展，但我國只有少數(shù)企業(yè)從事中小功率IGBT的封裝，而且尚未形成規(guī)?；a(chǎn)，在IGBT芯片的產(chǎn)業(yè)化以及大功率IGBT封裝領域的技術更是一片空白。因此，我國功率半導體行業(yè)仍處于成長期，市場需求依舊十分巨大。

想要了解更多關于IGBT行業(yè)專業(yè)分析請關注中研普華研究報告《2018-2023年中國IGBT行業(yè)市場深度調(diào)研及投資風險預測報告》

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